微带线

摘要： 随着信息技术的快速发展,通信设备中的电路集成度愈来愈高,微带线成为PCB板上产生电磁辐射的主要部件。文章采用FEKO电磁仿真软件实现了L形带线电磁辐射的等效建模,并基于此,仿真分析了微带线电磁辐射对邻近微带线的电磁干扰特性。首先,采用FEKO电磁仿真软件,建立L形微带线的电磁辐射模型,仿真得到其上方某一邻近平面的磁场分布。其次,根据镜像原理,构建微带线电磁辐射的偶极子阵列等效模型。最后,采用该偶极子阵列辐照PCB板上的单根微带线,分析微带线上的电磁干扰特性。

摘要： 场致绝缘-金属相变材料可以满足强电磁脉冲攻击下电子信息装备自适应高效防护的迫切需求,然而其脉冲响应测试方法还不明确,是亟待解决的关键问题。基于微带线原理,提出一种测试范围宽、响应时间快的材料脉冲响应测试方法,并构建了相应的测试系统。建立水平极化下测试系统的等效电路模型,推导出电磁脉冲作用下材料相变后电阻的计算公式,进一步通过电阻等效试验与材料样品性能测试,验证理论模型和测试方法的准确性和可行性。理论计算和试验结果表明:该测试方法能够满足材料相变后电阻范围为1Ω~30 kΩ的脉冲响应测试需求,且可以计算得到材料相变后的电阻、响应时间及恢复时间,为场致绝缘-金属相变材料电磁脉冲响应特性的定量评价和新材料设计提供了理论和技术支撑。

摘要： 设计实现了一款工作在X波段的1×32微带阵列天线以及与之匹配的馈电网络。根据切比雪夫分布设计了一副不等功率分配器,采用树状拓扑结构,解决了功分比过大时微带线的承载能力不足的问题。天线在频带9.28-9.56GHz内的S11小于-10dB,在中心频点9.4GHz处实现了21.7dBi的增益和-25dB的旁瓣电平抑制以及在H面实现了2.48度的3dB波束宽度。该线阵天线以及相应馈电网络的设计为后续大规模相控阵天线的实现提供保障。

摘要： 微波介质材料的电磁参数决定了其在各领域的应用性能。为探索高温条件下介电常数的变化趋势,文章讨论了设有空气隔热层时的微带线法测量原理,分析了微带线法测量不确定度的影响因素。完成了介质材料1~40 GHz的常温、高温介电常数测量,并对测量结果的不确定度进行评估。测量结果表明:20 GHz以上,介电常数的相对不确定度略有增加,微带线法的测量结果较为准确。

摘要： 本文主要介绍运用ADS仿真软件来设计频率范围在3.8-4GHz的微波功率放大器模块,并运用晶体功放管提供的静态IV特性曲线以及小信号S参数,分别优化功率放大器的输入和输出匹配电路,以实现大功率输出的目的。经过对整个电路的设计和优化,以及实际加工后的调试和测试,最终达到预期效果。

摘要： 该文提出了一种工作于30~32 GHz的毫米波差分移相器,其尺寸为30 mm×18 mm×0.127 mm。该移相器以微带线为基础进行设计,由中心圆环及一对开口谐振环(SRR)共同组成。通过改变中心圆环的半径大小实现在工作频段内的S参数优化。以参考线的输出相位为基准,通过改变开口谐振环半径依次实现22.5°、45°、90°的差分移相。结果表明,在所设计的频段内,该移相器的回波损耗小于-10 dB,插入损耗小于1.4 dB,仿真最大移相误差小于5°。该移相器结构简单,便于制造。通过实物样品测试,验证了其仿真结果的可靠性。

摘要： 文中设计了一种小型化的具有高方向性的多节微带线定向耦合器.通过将耦合微带线分段处理,得到由一节1/4波长段和两节1/8波长段组合的多段耦合器.非均匀介质微带耦合线中奇偶模相速度的差异导致微带定向耦合器的方向性较差.文中通过在耦合器馈线拐角处采用1/4圆弧提高了方向性.通过优化仿真设计实现了10 GHz耦合器,耦合度为25 dB,并且从6～14 GHz的方向性优于30 dB.与传统的并联耦合线耦合器相比,文中所提出的耦合器具有更小尺寸和更加出色的方向性,且实测和模拟仿真基本一致.

摘要： 针对在便携式机箱狭小内部空间中相接各个模块,承担着信息能量传输交换功能PCB上的微带线存在电磁耦合干扰问题,提出了基于模型化简的建模仿真分析方法.文中将机箱模型建模并基于微绕理论简化模型,结合机箱内部PCB及其上微带线的电磁特征建模,并在微带线上添加相应的时钟信号激励和负载,实现了不用PCB间微带线的耦合特性仿真分析.结果表明,当与干扰PCB相对空间位置为垂直或平行时,微带线的耦合电压峰值分别为1.3 mV和0.5 mV,整体变化趋势与时钟信号上升下降沿相关;垂直和平行PCB上的耦合电压分别呈正相关和负相关关系.

摘要： 传输线的阻抗匹配是电磁场与微波技术中一个重要的理论,是射频微波电路设计的基础.但相关概念较为抽象,传统教学过程以数学推导为主,学生理解困难.为了增强学生对阻抗匹配的理解,以微带线阻抗匹配的典型工程应用为案例,将理论分析与电磁仿真相结合,对微带线阻抗匹配网络进行设计,增强学生对传输线阻抗匹配的理解.使学生从理论到仿真,从数学推导到可视化的验证,构建全面的知识体系,增强解决复杂工程问题的能力.

摘要： 5G以及物联网的迅速发展给印制电路板制造技术带来了巨大的挑战,高频率低时延信号的传输对微波射频板提出了更高的要求。除了对电路板的叠层结构以及高精度线路的制作之外,不同表面处理方式对高频信号传输的影响也不容忽视。由于银层具有良好的导电、耐候及可焊性能,化学镀银已成为微波射频板优选的表面处理方式。文章研究了化银工艺前后处于裸铜、化银前处理、化银后三个阶段不同状态的微带线插入损耗的变化,并通过改变化银传输速率来研究化银厚度对微带线高频高速信号传输的影响,结果表明裸铜及前处理阶段微带线插损无明显变化,化银处理后相比于裸铜微带线损耗在25 GHz时增加了11%。随着化银厚度的增加,其微带线插损呈现增大趋势,可能是由于银镀层中含有10%以上的碳元素导致经过化银处理后的微带线相比于裸铜阶段阻抗增大了1.5%。

摘要： 随着微带线等印刷电路板在无线通信系统中的广泛应用,其的无源互调(Passive Intermodulation,PIM)问题开始受到重视.微带线的PIM与所用的介质材料关系密切,但是目前在工程设计中缺乏能预测微带线PIM产物的模型来指导微带线的设计,特别是介质材料的选择.针对此问题,建立了一种新的微带线无源互调产物计算模型.微带线导带厚度通常不超过36μm，射频电流主要集中在金属导体表层的趋肤深度内，其产生的热量也主要集中在金属表层。介质板的导热系数比导带金属的低将近1个数量级，作为一种简化处理可将导带视为一均匀的平面热源。

摘要： 为满足某项目的有源相控阵天线高增益、宽带、高指向精度的要求,设计了工作在K频段、相对工作带宽超过30％的1分24大型功率分配网络.提出基于微带线-波导腔混合技术的功率分配网络,使用HFSS软件进行仿真,并对实验加工样件进行测试.测试结果表明,在要求频带范围内,网络表现出优良的幅相平衡特性,端口驻波性能较好,且剖面低、结构紧凑、重量轻,能够满足机载环境的应用要求.

摘要： 本文基于基片集成间隙波导(SIGW)技术提出一种新型低成本的微带线封装技术.本设计包含两个介质板,通过压层技术将两个粘合在一起.通过基片集成间隙波导技术对微带线进行封装,可以解决传统间隙波导微带线封装的不连续性问题、空腔谐振问题以及辐射损耗问题.这种新型微带线封装技术不同于传统空气间隙波导技术,其有以下四个优点:极大降低了重量和尺寸、容易加工制造、连续的间隙高度,以及更加容易设计.本文考虑了在每层如何使用合适的介质板对微带线进行封装,并考虑到阻带、线路损耗和如何设计微带线达到要求的特性阻抗.

摘要： 采用混合S参数法研究了入射波和集总电源共同激励下微带线的终端响应,对于微带线上的传输线模式波和天线模式波的计算采用了Galerkin积分方法,避免了采用广义函数束方法(GPOF)从仿真结果中提取信号的过程,从而简化了计算步骤,减少了计算时间.通过与电磁仿真软件HFSS仿真结果的比较验证了该方法的正确性.并采用混合S参数方法计算了不同微带线参数对耦合效应的影响,研究表明,当微带线长度变长,宽度变宽,介质基板厚度变厚,介质基板相对介电常数变大时,耦合效应变强,其中耦合效应受长度影响最大.

摘要： 本文导出了基于导纳矩阵的混合S参数方法,并将其应用于射频集成系统中介质谐振天线和微带线间耦合的分析.本文首先利用基于阻抗矩阵的混合S参数方法分析介质谐振天线对其附近微带线端口的耦合电压.针对微带线端接阻抗较小时上述方法存在的精度问题,本文推导了基于导纳矩阵的混合S参数方法.仿真结果表明,端接阻抗较小时基于导纳矩阵的混合S参数方法的精度更高.

摘要： 太赫兹片上系统是一种将太赫兹产生和探测装置以及波导传输装置集成在同一基片上的设计,应用于晶体材料的共振吸收以实现对太赫兹时域光谱的探测.太赫兹产生与探测装置都由光电导天线构成,波导传输装置由微带线构成.微带线是一种能够传输高频电磁波的波导结构,适合制作微波集成电路和太赫兹时域光谱系统片上集成装置中的平面结构传输线.它有很多优点如:尺寸小、重量轻、使用频带宽、制造成本低和光谱分辨率高,但相比于自由空间波导具有高损耗和散射特性.因此为了研究微带线的结构参数对太赫兹波传输损耗的影响,采用HFSS仿真软件,定量分析了太赫兹波在不同结构参数的微带线中的传输特点.

摘要： 本文研制了一种基于50um厚度的LCP基板的宽带柔性滤波器.此柔性滤波器采用一段均匀微带线连接4对开路、短路枝节结构,通带频率为5-11GHz,带内插入损耗优于1.9dB,当频率高于14.4GHz时,滤波器在很宽的频率范围内均具有高于30dB的带外抑制.同时对比了滤波器在不同弯曲状态下的仿真及实测S参数,结果显示此柔性滤波器的性能对结构弯曲并不敏感,这表明它将在柔性电路应用中有很大的发展前景.

摘要： 设计了一种陷波超宽带印刷天线,通过微带线馈电和在接地面上的矩形开槽,有效展宽了天线的阻抗带宽,达到了超宽带通信系统的需求.为了使系统避免接收无用信号,采用开路的微带线技术,产生陷波效果.采用电磁仿真软件HFSS15.0.2,对这种天线结构进行计算,选择出它的最佳尺寸.实验验证这种小型化天线能够满足超宽带和陷波的要求.

摘要： 本文主要研究了TRL校准中在引入误差情况下直通件长度对测量误差的影响.通过预先设定微带线夹具的参考S矩阵S21的幅值和相位,多次从同轴转微带连接处引入误差,并通过简化误差传递模型的方法对测量结果的相对误差进行了理论推导,利用Matlab仿真验证了理论分析结果的准确性.最后采用HFSS仿真,其结果与Matlab仿真结果吻合,提出了如何选择合适长度的直通件能把测量误差降低的方法.

摘要： 本文主要分析了窄带X波段三分贝正交耦合器的设计,通过使用传统理论方法和仿真软件结合,计算得到所需特性阻抗的微带线参数,并加工了样机,经过实测实现了频段在9.2-10.2GHz范围内,幅度不平衡度＜±0.6dB,相位不平衡度＜±5°,隔离端口隔离度＞16dB,证实了设计的可行性.

摘要： 本发明提供一种微带线，其用以在电路中起阻抗匹配作用，其特征在于：所述微带线包括一环带及二侧带，所述二侧带设于环带的两侧，分别用以馈入和馈出电磁波信号，所述环带上开设一开槽，以增加所述微带线的奇模传输路径。本发明还提供一种应用该微带线的阻抗转换器及微带线设计方法，通过该方法设计出的微带线频率响应良好，尺寸大大减小。

摘要： 本发明公开了一种基于腔体耦合的微带线‑微带线垂直过渡结构及其应用，该结构由上层介质基板、公共接地板和下层介质基板组成，所述上层介质基板和下层介质基板上分别带有微带线，所述微带线的末端分别贴有贴片，贴片的长度为传输波长的四分之一，贴片的宽度大于微带线的宽度，所述公共接地板上带有金属腔体，电磁信号能够通过公共接地板上的金属腔体耦合至上下层微带线。本发明通过添加贴片的方法降低了模型插入损耗，大大提升了传输带宽，可应用于三维高速微波电路中。

摘要： 本发明公开了一种新型悬置微带线到微带线的过渡结构，包括介质基板、顶层传输线、底层印制图形和底部空气腔体，介质基板的顶层上印制顶层传输线，顶层传输线包括微带段、过渡段和悬置微带段，过渡段的轴向长度为0.5～0.65mm，微带段宽度为悬置微带段宽度的1.9～2倍；介质基板的底层上印制底层印制图形；本发明该发明结构简易，加工制作方便，降低了制作成本，具有适应各种微波毫米波集成电路传输结构。

摘要： 本发明公开了一种微带线与悬置微带线相结合的太赫兹倍频器，包括倍频器金属腔体、电路基片、二极管芯片，二极管芯片安装位置的正下方的电路基片为微带线形式，即这部分电路基片的下方紧贴倍频器金属腔体，有利于二极管工作时通过基片向腔体散热；直流偏置低通滤波器所在电路基片也为微带线形式，即这部分基片下方也紧贴金属腔体；电路基片上的其余部分电路均为悬置微带线的形式，这些部分对应的电路基片上下均为空气，有利于减小太赫兹信号的传输损耗，提高倍频效率；本发明中二极管的电路基片在金属腔体中的安放形式从单一的微带线或者悬置微带线变成微带线与悬置微带线相结合的方式，有较高的倍频效率，更加容易安装，且抗震动性能更好。

摘要： 本发明一种具有微带线细调电感的射频测量装置及微带线细调电感，射频测量装置包括印刷线路板、容性部件，在容性部件的至少一侧串联微带线细调电感，微带线细调电感包括设置在印刷线路板上的两条呈一定角度分布的第一微带线和第二微带线，在第一微带线的尾部设有第一焊盘，在第二微带线的尾部设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘用于连接阻容器件，以第一焊盘为圆心、以阻容器件的长度为半径的圆周上还至少设置第三焊盘，第二焊盘和第三焊盘之间通过第三微带线连接，第一焊盘和第三焊盘用于连接阻容器件。通过在不同的焊盘之间焊接阻容器件，改变了微带线细调电感的电感量，使微带线细调电感与容性部件实现了阻抗匹配。

摘要： 本发明提供一种具有微带线可调电容的射频测量装置及微带线可调电容，所述微带线可调电容包括设置在印刷线路板上的微带线，微带线的中部为一个镂空部，镂空部将微带线分为前端部微带线、后端部微带线、上端部微带线和下端部微带线、上端部微带线和下端部微带线的宽度相等，在上端部微带线和下端部微带线上对应设置至少一对焊盘，每一对焊盘均用于焊接一个阻容器件，在上端部微带线和下端部微带线之间的印刷线路板上还设置一条隔离用接地线。通过在对应设置的焊盘上焊接阻容器件，增大了微带线的面积，进而增加了微带线的电容。焊盘设置的越多，焊接的阻容器件越多，微带线的电容值就越大，通过调节阻容器件的数量，实现了微带线电容的可调。

摘要： 本发明提供一种具有微带线粗调电感的射频测量装置及微带线粗调电感。射频测量装置包括印刷线路板、容性部件，在容性部件的至少一侧串联一个微带线粗调电感，微带线粗调电感包括设置在印刷线路板上的两条串行分布的第一微带线和第二微带线，在第一微带线的尾部设有第一焊盘，在第二微带线的头部设有第二焊盘，在印刷电路板上、在第一微带线和第二微带线的至少一侧还设置一个由微带线构成的调整部，在调整部上至少对应第一焊盘的位置设置第三焊盘、至少对应第二焊盘的位置设置第四焊盘，任意一对平行设置的焊盘之间用于焊接阻容器件。通过改变微带线的电感量，使微带线粗调电感与容性部件实现了阻抗匹配。

摘要： 本发明提供一种微带线，其用以在电路中起阻抗匹配作用，其特征在于：所述微带线包括一环带及二侧带，所述二侧带设于环带的两侧，分别用以馈入和馈出电磁波信号，所述环带上开设一开槽，以增加所述微带线的奇模传输路径。本发明还提供一种应用该微带线的阻抗转换器及微带线设计方法，通过该方法设计出的微带线频率响应良好，尺寸大大减小。

摘要： 本发明公开了一种基于腔体耦合的微带线‑微带线垂直过渡结构及其应用，该结构由上层介质基板、公共接地板和下层介质基板组成，所述上层介质基板和下层介质基板上分别带有微带线，所述微带线的末端分别贴有贴片，贴片的长度为传输波长的四分之一，贴片的宽度大于微带线的宽度，所述公共接地板上带有金属腔体，电磁信号能够通过公共接地板上的金属腔体耦合至上下层微带线。本发明通过添加贴片的方法降低了模型插入损耗，大大提升了传输带宽，可应用于三维高速微波电路中。

摘要： 一种微带线结构，应用于通信设备的射频接头中，所述微带线结构包括第一微带线本体、第二微带线本体、多个枝节及延伸段，所述第一微带线本体与第二微带线本体首尾连接，所述多个枝节间隔并联连接于所述第二微带线，所述延伸段由所述第二微带线本体远离所述第一微带线本体的一端延伸形成，所述延伸段焊接于所述射频接头。还提供了一种包括该微带线结构的射频接头及通信设备。