过孔

摘要： 为了满足服务器PCIe5.0高速要求,安费诺公司推荐一种Riser card的线缆方案,即基于当前的的服务器结构框架,采用线缆的方式解决高速信号的衰减问题。通过目前一系列的仿真和实测,特分享一些PCBA的设计经验,参考此数据,可以避免一些弯路,使得整个链路调试成功的时间大大缩短。本文主要介绍与线缆相关的PCBA设计部分,包含仿真数据、失败的案例数据以及成功的案例数据。仿真数据是基于仿真软件CST所得,实测数据来自VNA的量测。所得出的结论主要是推荐最佳的过孔和焊线焊盘的大小、间距尺寸[1]。

摘要： 在传统预制节段桥梁架桥机拼装工艺中,架桥机支腿一般支撑于墩顶结构上,节段拼装完成后架桥机采用步履式过孔,但拼装工艺的发展对架桥机过孔技术提出了新要求。上海市轨道交通10号线二期跨越6号线节点桥为主跨75m的3跨变截面预制拼装U形连续梁桥,创新性地采用单T构悬臂拼装工艺,首先采用架桥机施工东侧T构,然后利用已建成的单T构悬臂作为支撑,架桥机在30m高空过孔至西侧T构,最后完成西侧T构拼装。通过桥面临时预应力加固、支腿局部拆解、设置辅助支腿、天车及支腿配重、支腿高度调整、边跨设置随动配重系统等多种方式的综合运用,解决过孔过程中架桥机和T构力学状态控制问题,达到缩短工期、提高经济性的目的。

摘要： TFT-LCD面板内的ITO连接过孔目前只有一些定性的设计规则,缺乏定量计算和设计过孔的方法。本文研究了此类过孔电阻的定量计算方法,同时探索了过孔电阻与击穿电流的关系,为合理设计过孔、防止过孔烧毁提供了指导依据。首先,通过分析过孔的结构,抽象出等效电阻电路图,得到多种不同结构的过孔电阻分解公式。过孔电阻主要由深孔接触电阻、浅孔接触电阻和深浅孔之间连接的ITO电阻组成。然后,通过设计不同尺寸的金属与ITO的接触过孔,使用开尔文四线检测法测量得到深孔接触电阻和浅孔接触电阻与孔尺寸之间的关系式。同时,深浅孔之间连接的ITO电阻可通过ITO方块电阻与深浅孔之间的ITO尺寸计算得到。由此,我们仅依据过孔的尺寸信息及ITO方阻数据即可计算得到各种结构的过孔电阻阻值。通过对大量过孔电阻的实测值与计算值进行相关性分析,线性相关系数达到0.96,证明了该计算方法的可靠性。最后,通过测量大量过孔的电阻阻值及其击穿电流值,发现过孔电阻阻值与击穿电流之间存在显著的幂函数关系,幂指数在-1.3附近,相关系数达到0.98。自此,建立起了一整套可定量计算和设计过孔电阻和击穿电流的方法。

摘要： 印制板上信号传输的高速化要求高效与低损耗,传输速率和频率的提高进一步加大了信号的损耗.内层带状线加通孔过孔的设计是最常见的一种信号传输模式.本文主要研究高速产品设计时内层信号线过孔时对阻抗以及损耗的相关影响.为高速信号在过孔传输中提高阻抗匹配度,降低损耗提供一些可行性建议.

摘要： 在高速铁路大规模建设背景下,新建高铁与既有车站的联络线或动车走行线,往往采用单线箱梁形式跨越或下穿既有高铁线路.为保证净空要求,坡道设计越来越大,甚至达到了30‰,研究单线箱梁大坡道架梁技术势在必行.本文基于JQ550型架桥机,研究在±30‰坡道上架梁施工的技术,能够对今后铁路大坡道单线箱梁架设提供指导,降低大坡道架梁施工风险和施工难度,减少施工成本,具有重要的经济社会意义.

摘要： 为了方便人们出行,近年来我国加快了高速铁路的建设步伐,相应地对架桥机的需求也日益增加,因为架桥机是铁路工程建设中最主要的工程机械之一.针对多数架桥机不能实现整机转运过隧道及隧道口架梁工况的情况,本文主要介绍新型TJ-JQS1000/40过隧道架桥机的施工流程工艺、架设施工流程工艺、过孔施工流程、变跨施工流程及转场驮运流程等,以适应桥隧相连地带整机转运和隧道口施工工况,旨在为企业创造更高的效益.

摘要： 文章介绍了一款S波段数字化接收通道的设计,包括四通道数字接收组件原理图设计、版图设计、BGA塑封阵列的建模仿真、基板中信号通孔结构的设计优化、单通道中频链路信号完整性分析、单通道腔体结构的电磁场仿真,并给出了各类仿真结果,在此基础上进行了研发试制和测试分析。

摘要： 本文介绍了过孔的模型,采用软件HFSS对多层印刷电路板上的过孔设计进行仿真,通过仿真的方法找到过孔尺寸对反射损耗的影响规律,从而求出最佳的过孔尺寸,仿真结果对于高速PCB电路板设计具有实际指导作用.

摘要： 本文通过使用PROTEL 99SE打开其早期版本设计文件时的现象，总结了不同版本互相读取过程中产生的常见问题，分析得出不同版本电地层对过孔的定义不同是产生问题的主要原因并归纳了判别PROTEL文件设计版本的方法。

摘要： 微带贴片天线常用的馈电方式包括微带线共面直馈和缝隙耦合馈电,其中缝隙耦合馈电效率较低,利用带状线缝隙耦合馈电,虽然可以有效的减小背向辐射,但在带状线传输过程中,会激励起轴向和传输线方向的高次模,降低传输效率,使得耦合馈电增益偏低。本文设计了一种在带状线周围打孔的方法,来提高耦合馈电的增益,仿真结果表明,利用这种方法可以使带状线缝隙耦合馈电微带天线单元的增益提高0.55dB—0.81dB。

摘要： 微带贴片天线常用的馈电方式包括微带线共面直馈和缝隙耦合馈电,其中缝隙耦合馈电效率较低,利用带状线缝隙耦合馈电,虽然可以有效的减小背向辐射,但在带状线传输过程中,会激励起轴向和传输线方向的高次模,降低传输效率,使得耦合馈电增益偏低。本文设计了一种在带状线周围打孔的方法,来提高耦合馈电的增益,仿真结果表明,利用这种方法可以使带状线缝隙耦合馈电微带天线单元的增益提高0.55dB—0.81dB。

摘要： 微带贴片天线常用的馈电方式包括微带线共面直馈和缝隙耦合馈电,其中缝隙耦合馈电效率较低,利用带状线缝隙耦合馈电,虽然可以有效的减小背向辐射,但在带状线传输过程中,会激励起轴向和传输线方向的高次模,降低传输效率,使得耦合馈电增益偏低。本文设计了一种在带状线周围打孔的方法,来提高耦合馈电的增益,仿真结果表明,利用这种方法可以使带状线缝隙耦合馈电微带天线单元的增益提高0.55dB—0.81dB。

摘要： 微带贴片天线常用的馈电方式包括微带线共面直馈和缝隙耦合馈电,其中缝隙耦合馈电效率较低,利用带状线缝隙耦合馈电,虽然可以有效的减小背向辐射,但在带状线传输过程中,会激励起轴向和传输线方向的高次模,降低传输效率,使得耦合馈电增益偏低。本文设计了一种在带状线周围打孔的方法,来提高耦合馈电的增益,仿真结果表明,利用这种方法可以使带状线缝隙耦合馈电微带天线单元的增益提高0.55dB—0.81dB。

摘要： 本发明实施例提出了一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板。对于PCB板包括2个过孔的参考层，在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，第一反焊盘的距离为5mil；在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，第二反焊盘的距离为10mil；而且第一过孔和第二过孔之间挖空。通过本发明的挖空方法及挖空结构可以减少其它层高速信号在挖空过孔处无参考问题，减少需挖空高速线无参考平面的长度，减少共模噪声的产生几率，同时为了提高高速率的差分过孔，特别是16GHZ以上的高速信号的过孔设计质量。

摘要： 本发明提出了一种PCB设计中差分线过孔附近GND过孔检查的方法和系统，该方法首先获取待检查的差分线，将待检查的差分线中两个ID相同的差分线，作为差分线对；然后将差分线对中第一差分线和第二差分线中的过孔对应起来，作为过孔对；最后，分别以差分线对中任意过孔对的其中一个过孔为圆心，以与相邻过孔对之间的间距为半径画圆，筛选出圆中属性为GND的过孔，并采用函数unique删除掉重复的GND过孔，得到差分线附近GND过孔的数量。本发明首先获取差分线上的过孔，进而判断差分线附近是否存在GND过孔。然后筛选出不符合设计规范的差分线过孔。本发明能够大大提高工程师PCB设计效率，缩短PCB设计时间。

摘要： 本发明提供一种PCB板过孔设计方法、PCB板过孔设计装置、设备及介质。PCB板过孔设计方法包括：通过仿真模拟工具，模拟预设过孔在PCB板上的布局位置，并确定预设过孔在当前位置上的阻抗最大值。判断阻抗最大值是否小于预设阻抗阈值。若阻抗最大值不小于预设阻抗阈值，则在预设过孔的相邻位置区间内，增加调整过孔，其中，调整过孔的类型与预设过孔的类别不同。通过调节调整过孔与预设过孔之间的过孔间距，调整预设过孔的阻抗最大值，直至预设过孔的阻抗最大值小于预设阻抗阈值。通过本发明，无需改变预设过孔本身的规格，便可以达到优化过孔阻抗的目的，从而提高信号传输质量。

摘要： 本申请涉及一种过孔刻蚀方法和过孔刻蚀装置，先由第二膜层朝向基板的方向，在第二膜层的表面刻蚀过孔。当刻蚀过孔产生的生成物的光强变化率到第一预设值时，说明刻蚀过孔的位置到达第一膜层和第二膜层的界面。然后继续刻蚀第一膜层形成过孔。在第二膜层刻蚀过孔时，通过监测过孔产生的生成物的光强变化率能够大致判断过孔的刻蚀位置。通过生成物的光强变化率判断过孔刻蚀的位置可能会有监测延迟带来的误差。由于第一膜层厚度已知，第一膜层的材料材质和密度相对均匀，因此刻蚀第一膜层的速率容易控制。在刻蚀过孔的最后阶段，通过控制刻蚀时间控制过孔在第一膜层的刻蚀的深度，能够提高刻蚀第一过孔的终点位置的精度。

摘要： 提供了包括自对准超级过孔的过孔结构及其制造方法。一种半导体装置结构包括：至少一个金属间层，在竖直方向上堆叠；以及第一过孔结构，穿透所述至少一个金属间层，其中，在所述至少一个金属间层中，所述第一过孔结构的第一竖直侧不接触阻挡金属图案，而第一过孔结构的与第一过孔结构的第一竖直侧相对的第二竖直侧接触阻挡金属图案。

摘要： 本发明提供一种PCB板的过孔布局方法、PCB板的过孔布局装置及介质。PCB板的过孔布局方法，包括：获取信号过孔时的传输方向和串扰阈值。根据传输方向确定预先设置的串扰值与过孔间距之间的对应关系。在对应关系中确定串扰阈值对应的过孔间距。通过本发明，能够根据获取的信号过孔时的传输方向在预先设置的串扰值与过孔间距之间的对应关系中，确定与获取的串扰阈值相对应的过孔距离，进而快速确定在PCB板上布局过孔时的过孔间距，从而达到满足串扰需求的同时，提高设计速率的目的。

摘要： 本发明的实施例涉及用于在互连结构(100)的线端部放置自对准顶部过孔(802)的制造方法和所得结构。在本发明的非限制性实施例中，在互连结构(100)的金属化层中形成线特征(102)。线特征(102)可以包括线硬掩模(104)。在线特征(102)中形成沟槽(106)以暴露线特征(102)的线末端。用主体材料(202)填充沟槽(106)，并且在线特征(102)的第一线端部上形成生长抑制物(402)。在线特征(102)的第二线路端部上形成过孔掩模(602)。过孔掩模(602)可以选择性地生长在主体材料(202)的暴露表面上。未被该过孔掩模(602)覆盖的线路特征(102)的部分被凹陷以在第二线端部限定自对准顶部过孔(802)。

摘要： 本发明属于PCB板卡设计技术领域，具体提供一种过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法，所述的过孔设计方法包括如下步骤：取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形，形成一个圆环；其中第一阈值与第二阈值的差为第三阈值；利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环；两个扇形环分别为第一扇形环和第二扇形环；将第一扇形环和第二扇形环设置为焊盘。在保证差分信号换层处传输阻抗连续的情况下，减小差分信号PCB设计面积，同时增加不同差分信号间的隔离，避免相互间串扰的过孔设计方法。

摘要： 提供了贯穿过孔结构以及包括该贯穿过孔结构的半导体装置。该贯穿过孔结构包括贯穿过孔和盖图案。贯穿过孔包括在竖直方向上延伸的金属图案以及在金属图案的侧壁和下表面上的阻挡图案。盖图案接触贯穿过孔的上表面。盖图案的边缘部分的最下表面不高于盖图案的中心部分的最下表面。

摘要： 本公开提供了一种具有优化的过孔阻抗波动的印制电路板、优化印制电路板的过孔的阻抗波动的方法、电子装置、计算设备、计算机程序产品及计算机可读存储介质。印制电路板包括多个层和走线，印制电路板过孔结构包括：过孔，贯穿印制电路板的多个层并且包括第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘与走线位于同一层并且连接走线与过孔。第二类焊盘与走线不连接且位于印制电路板的选定层中以减小过孔的阻抗波动，选定层为所述多个层中的除表层和第一类焊盘所在层之外的其余层中的部分层或全部层。