一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构，包括PCB板，所述PCB板为陶瓷PCB板，在所述陶瓷PCB板上的一面制造出需要的线路或需要贴片的零件位置，所述陶瓷PCB板具有A接触面、B接触面以及三个插脚连接脚，该三个插脚连接脚分别是贯通A接触面和B接触面的1脚、2脚和3脚；所述陶瓷PCB板设置有同步整流电路，所述同步整流电路包括MOS管、电阻、第二电容和与所述MOS管电连接的同步整流芯片；本实用新型不需要电镀，不需要切筋系统、不需要电镀工艺，进而不会对环境产生污染。不需要切筋系统，能够提高生产效率，降低生产成本。本实用新型的TO系列SlP封装集成电路的封装结构可实现TO系列多晶圆、多零件系统性封装。