声明
第一章 绪论
§1.1 研究背景及意义
§1.2 国内外研究现状
§1.3 论文研究内容和创新点
§1.4 论文研究技术路线图
第二章 基于系统级封装技术的虹膜识别模组封装结构设计
§2.1 引言
§2.2 芯片设计选择
§2.3 封装设计准则
§2.3.1封装结构设计准则
§2.3.2封装翘曲设计准则
§2.3.3封装热阻设计准则
§2.4 封装结构设计
§2.4.1基板尺寸设计
§2.4.2塑封体尺寸设计
§2.4.3镜头座尺寸设计
§2.4.4焊点尺寸设计
§2.4.5无源器件尺寸设计
§2.4.6封装材料确定
§2.5 本章小结
第三章 基于系统级封装技术的虹膜识别模组力学性能分析
§3.1 引言
§3.2 有限元分析理论
§3.3 封装力学性能仿真分析
§3.3.1有限元仿真前处理
§3.3.2 有限元仿真结果
§3.4.1 封装翘曲和封装应力单一因子分析
§3.4.2 封装翘曲和封装应力正交试验分析
§3.5 本章小结
第四章 基于系统级封装技术的虹膜识别模组热力耦合分析
§4.1 引言
§4.2 传热理论
§4.3.1有限元仿真前处理
§4.3.2有限元仿真结果
§4.4 封装热阻与应力仿真分析
§4.4.1 封装热阻与应力单一因子分析
§4.4.2 封装热阻与应力正交试验分析
§4.5 本章小结
第五章 基于系统级封装技术的虹膜识别模组随机振动分析
§5.1 引言
§5.2.1模态分析理论
§5.2.2随机振动分析理论
§5.3 模态仿真分析
§5.3.1有限元仿真前处理
§5.3.2模态仿真结果
§5.4 随机振动仿真分析
§5.4.1随机振动有限元分析前处理
§5.4.2 随机振动仿真结果
§5.5 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 总结
§6.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士期间的主要研究成果
