机译:电气性能和新型POP结构封装封装结构 - 具有无芯基材的套件结构,其功率/地面特性优异
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
Кузбасская государственная педагогическая академия Новокузнецк Кемеровской обл.;
コアレス基板; 銅ポスト; 信号伝送特性; 電源/グランド特性; Package-on-Package (PoP); Coreless Substrate; Cu post; Signal Integrity; Power Integrity;
机译:采用无芯板的堆叠结构,具有出色的电源/接地特性:MLTS电气特性和新型PoP结构
机译:使用具有出色功率/接地特性的无芯基板的层叠封装结构:MLTS的电气特性和新型PoP结构
机译:使用具有出色功率/接地特性的无芯基板的层叠封装结构:MLTS的电气特性和新型PoP结构
机译:多层陶瓷基板半桥模块的电学和热学特性研究:评估基板结构对瞬态热阻和开关特性的影响
机译:溅射法研究非晶硅薄膜和超晶格薄膜的结构和光电性能
机译:具有开孔结构的新型多孔羟基磷灰石陶瓷:出色的微观结构和骨传导性