法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-15
授权
授权
2013-09-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/28 申请日:20111130
实质审查的生效
2013-08-28
公开
公开
机译: 下部IC封装结构,用于与上部IC封装耦合以形成封装上封装(PoP)组件和PoP组件,包括较低的IC封装结构
机译: 下部IC封装结构,用于与上部IC封装耦合以形成封装上封装(POP)组件和POP组件,包括较低的IC封装结构
机译: 下部IC封装结构,用于与上部IC封装耦合以形成封装上封装(POP)组件和POP组件,包括较低的IC封装结构