電源／グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package 構造: MLTSの電気特性と新規PoP構造

摘要

組立高さの低背化と低反り化を実現する新規PoP（Package on Package）用パッケージを開発した。本パッケージのインターポーザ基板には、従来のビルドアップ基板よりも、1／2程度の厚みと信号伝送特性、電源／グランド特性に優れたコアレス基板MLTS（Multi-Layer Thin Substrate）を採用している。本パッケージでは、MLTS工程中の支持体である銅板をエッチングすることで高さ125μm、ピッチ0.5mm の銅ポストを作り込み、それらを外部端子に利用する。さらに低反り化対策として、チップ搭載面全体をモールド樹脂で封止することにより剛性を確保している。本パッケージは、PoP構造であっても取り付け高さを低くでき、低反りを実現する技術として有望である。%We have successfully developed a novel Package-on-Package (PoP) technology for achieving small package thickness and low package warpage. The novel package structure is based on an ultra-thin coreless substrate, called a Multi-Layer Thin Substrate (MLTS). MLTS has considerable advantages over a conventional build-up PWB, especially for operation in the GHz range. The MLTS is fabricated by completely removing the Cu base plate after forming a high-density build-up structure on the base plate. In this paper, however, the Cu posts of 0.5 mm pitch and 125 urn height are formed by selective wet etching of the Cu base plate. If the MLTS has built-in Cu posts as external terminals, the overall substrate can be molded with an appropriate resin for the peripheral area as well as the chip mounting area. Therefore, the novel package can be expected to realize low warpage.