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Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP
Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP
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1.
A dual-slope signaling scheme to suppress electromagnetic interference (EMI) with sustaining eye margin
机译:
一种双斜率信令方案,可在保持人眼边缘的情况下抑制电磁干扰(EMI)
作者:
Changwook Yoon
;
Seungyong Baek
;
HyungRok Lee
;
Youchul Jeong
;
Jongbae Park
;
Hyunjeong Park
;
Baegin Sung
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
2.
SSN mitigation by means of a 2D EBG structure with square patches and meander lines
机译:
通过带有方形贴片和曲折线的2D EBG结构缓解SSN
作者:
Scogna A.Ciccomancini
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
3.
Development of a cost-reduced package thru DOE validation and zero-margin design concept
机译:
通过DOE验证和零利润设计概念开发降低成本的封装
作者:
Kong Jackson
;
Huang Jimmy
;
Quah Wan Ching
;
Beh Teong Keat
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
4.
A resonance-free power delivery system design methodology applying 3D optimized extended adaptive voltage positioning
机译:
应用3D优化的扩展自适应电压定位的无共振功率传输系统设计方法
作者:
Tao Xu
;
Brim Brad
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
5.
Simulation of worst case switching noise on a DDR2 interface
机译:
DDR2接口上最坏情况下的开关噪声仿真
作者:
Mandrekar Rohan
;
Harvey Paul M.
;
Kuruts Jim
;
Dreps Daniel
;
Ozguner Tolga
;
Yaping Zhou
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
6.
An over-12-Gbps on-chip transmission line interconnect with a pre-emphasis technique in 90 nm CMOS
机译:
采用90nm CMOS中的预加重技术的12Gbps以上片上传输线互连
作者:
Kazuya Miyashita
;
Ishii Takahiro
;
Ito Hiroyuki
;
Noboru Ishihara
;
Kazuya Masu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
7.
On-chip bus signaling using passive compensation
机译:
使用无源补偿的片上总线信令
作者:
Zhang Yulei
;
Zhang Ling
;
Deutsch Alina
;
Katopis George A.
;
Dreps Daniel M.
;
Buckwalter James F.
;
Kuh Ernest S.
;
Cheng Chung-Kuan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
8.
Correlation of PDN impedance with jitter and voltage margin for high speed channels
机译:
高速通道的PDN阻抗与抖动和电压裕度的关系
作者:
Laddha Vishal
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
9.
Computer code for fast macromodeling of large multiport systems
机译:
大型多端口系统的快速宏建模的计算机代码
作者:
Deschrijver Dirk
;
Gustavsen Bjorn
;
Dhaene Tom
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
10.
Compact macromodeling of electrically long interconnects
机译:
电气长互连的紧凑宏模型
作者:
Chinea A.
;
Triverio P.
;
Grivet-Talocia S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
11.
Parallel full-chip transient simulation at transistor level
机译:
晶体管级并行全芯片瞬态仿真
作者:
Peng He
;
Rouz Khosro
;
Borah Manjit
;
Cheng Chung-Kuan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
12.
Design and analysis of a TB/sec memory system
机译:
TB /秒存储系统的设计和分析
作者:
Beyene Wendemagegnehu T.
;
Madden Chris
;
Kim Namhoon
;
Lee Hae-Chang
;
Perego Rich
;
Secker Dave
;
Yuan Chuck
;
Vaidyanath Arun
;
Chang Ken
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
13.
Effectiveness of on-die decoupling capacitance in improving chip performance
机译:
芯片上去耦电容在改善芯片性能方面的有效性
作者:
Kantorovich Isaac
;
Houghton Chris
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
14.
An active crosstalk reduction technique for parallel high-speed links in low cost wirebond BGA packages
机译:
低成本的引线键合BGA封装中用于并行高速链路的主动串扰降低技术
作者:
Hu Yan
;
Chen Jikai
;
Lamson Michael
;
Bashirullah Rizwan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
15.
Ultra wideband wireless serial data communication at 10Gb/s in CMOS 90nm
机译:
CMOS 90nm中10Gb / s的超宽带无线串行数据通信
作者:
Siddiqui Sameera
;
Kwasniewski Tad
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
16.
Accuracy-preserving adaptive sampling of broadband electromagnetic spectra of interconnect structures
机译:
互连结构宽带电磁频谱的保精度自适应采样
作者:
Chung Joon Hyung
;
Cangellaris Andreas C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
17.
The design of continuous-time linear equalizers using model order reduction techniques
机译:
利用模型降阶技术设计连续时间线性均衡器
作者:
Beyene Wendemagegnehu T.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
18.
Statistical link analysis of high-speed memory I/O interfaces during simultaneous switching events
机译:
同时切换事件期间高速存储器I / O接口的统计链接分析
作者:
Ren Jihong
;
Oh Dan
;
Chang Sam
;
Lambrecht Frank
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
19.
AC coupled backplane communication using embedded capacitor
机译:
使用嵌入式电容器的交流耦合背板通信
作者:
Su Bruce
;
Patel Pravin
;
Hunter Steve W.
;
Cases Moises
;
Franzon Paul D.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
20.
Chip-package co-design methodology for global co-simulation of re-distribution layers (RDL)
机译:
用于重新分布层(RDL)全局全局仿真的芯片封装协同设计方法
作者:
Wane Sidina
;
Kuo An-Yu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
Chip-Package-Board Co-Analysis/Co-Simulation;
EMI/EMC Modeling;
Frequency-domain/Time-domain characterizations;
Power-and Signal Integrity;
Re-Distribution Layers Modeling and Co-Design;
21.
2008 IEEE electrical performance of electronic packaging suppression of vertical coupling using Electromagnetic Band Gap structures
机译:
2008 IEEE电子性能,使用电磁带隙结构抑制垂直耦合的电子封装
作者:
Sankaran Nithya
;
Huh Suzanne
;
Swaminathan Madhavan
;
Tummala Rao
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
22.
A novel stopband-enhanced EBG planes using an Embedded Slow-wave Structure in Low-cost RF-SiP
机译:
低成本RF-SiP中使用嵌入式慢波结构的新型阻带增强EBG平面
作者:
Chia-Yuan Hsieh
;
Hao-Hsiang Chuang
;
Ting-Kuang Wang
;
Chen-Chao Wang
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Yei-Shen Wu
;
Chi-Tsung Chiu
;
Chih-Pin Hung
;
Tzong-Lin Wu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
EBG;
Power integrity;
RF-SiP;
23.
An analysis on measurement sensitivity of Short-Pulse Propagation technique using a virtual test bench
机译:
使用虚拟测试台分析短脉冲传播技术的测量灵敏度
作者:
Zhou Zhen
;
Deutsch Alina
;
Melde Kathleen L.
;
Katopis George A.
;
Morsey Jason D.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
24.
Designs of signal-ground bump-patterns for minimizing the simultaneous switching noise in a ball grid array
机译:
设计用于减小球栅阵列中同时开关噪声的信号-接地凸点图案的设计
作者:
Ruey-Bo Sun
;
Chien-Min Lin
;
Ruey-Beei Wu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
25.
A methodology for incorporating metallization loss in the electromagnetic modeling of the power distribution network
机译:
在配电网络的电磁建模中纳入金属损耗的方法
作者:
Kollia Varvara
;
Cangellaris Andreas C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
26.
A Simple method of generating causal broadband RLGC models for CPW transmission lines with surface roughness
机译:
产生具有表面粗糙度的CPW传输线的因果宽带RLGC模型的简单方法
作者:
Zhou Zhen
;
Melde Kathleen L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
27.
Accurate parasitic inductance determination of a ceramic capacitor through 2-port measurements
机译:
通过2端口测量准确确定陶瓷电容器的寄生电感
作者:
Yamanaga Koh
;
Sato Takashi
;
Masu Kazuya
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
28.
Minimizing crosstalk noise in vias or pins by optimizing signal assignment in a high-speed differential bus
机译:
通过优化高速差分总线中的信号分配,将通孔或引脚中的串扰噪声降至最低
作者:
Yaping Zhou
;
Mandrekar Rohan
;
Tingdong Zhou
;
Sungjun Chun
;
Harvey Paul
;
Weekly Roger
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
29.
A parameterized model order reduction technique for efficient solution of FEM eigenvalue problems
机译:
用于有效求解FEM特征值问题的参数化模型降阶技术
作者:
Ahmadloo Majid
;
Dounavis Anestis
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
30.
Design-performance aspects of Glass Ceramic in comparison to Alumina Ceramic and organic FCPBGA packages for high link densities of high speed SerDes
机译:
与用于高速SerDes的高链接密度的氧化铝陶瓷和有机FCPBGA封装相比,玻璃陶瓷的设计性能方面
作者:
Hu Haitian
;
Na Nanju
;
Baez Franklin
;
Lafontant Gary
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
31.
Utilizing low loss dielectric material for high performance DRAM window-BGA design
机译:
利用低损耗介电材料实现高性能DRAM窗口-BGA设计
作者:
Hung-Hsiang Cheng
;
Chih-Yi Huang
;
Chen-Chao Wang
;
Chi-Tsung Chiu
;
Chih-Pin Hung
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
32.
Measurement techniques for on-chip power supply noise waveforms based on fluctuated sampling delays in inverter chain circuits
机译:
基于逆变器链电路中波动的采样延迟的片上电源噪声波形的测量技术
作者:
Uematsu Yutaka
;
Osaka Hideki
;
Suzuki Eiichi
;
Yagyu Masayoshi
;
Saito Tatsuya
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
33.
High frequency loss characterization of FCPBGA package materials with humidity and temperature variation
机译:
具有湿度和温度变化的FCPBGA封装材料的高频损耗特性
作者:
Audet Jean
;
Na Nanju
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
34.
An adaptive on-chip ESR controller scheme in power distribution network for simultaneous switching noise reduction
机译:
配电网络中的自适应片上ESR控制器方案,用于同时降低开关噪声
作者:
Jongjoo Shim
;
Minchul Shin
;
Hyungsoo Kim
;
Yongju Kim
;
Kunwoo Park
;
Jeonghyeon Cho
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
35.
Design, modeling, and characterization of embedded electromagnetic band gap (EBG) structure
机译:
嵌入式电磁带隙(EBG)结构的设计,建模和表征
作者:
Huh Suzanne
;
Swaminathan Madhavan
;
Muradali Fidel
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
36.
Fast reduced-order finite-element modeling of lossy coupled wires using lumped impedance elements
机译:
使用集总阻抗元件的有损耦合导线的快速降阶有限元建模
作者:
Lee Shih-Hao
;
Jin Jian-Ming
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
37.
Packaging modeling using fast broadband surface integral equation method
机译:
使用快速宽带表面积分方程法进行包装建模
作者:
Qian Zhi Guo
;
Chew Weng Cho
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
38.
On-chip oscilloscope for signal integrity characterization of interconnects in 130nm CMOS technology
机译:
片上示波器,用于表征130nm CMOS技术中互连的信号完整性
作者:
Milosevic Pavle
;
Schutt-Aine Jose E.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
39.
Effective resolution of design issues in telecommunication blade systems
机译:
有效解决电信刀片系统中的设计问题
作者:
Mutnury Bhyrav
;
Pham Nam
;
Cases Moises
;
De Araujo Daniel N.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
40.
Placement of shorting vias for power integrity in multi-layered structures
机译:
在多层结构中放置短路通孔以实现电源完整性
作者:
Ssu-Hsuan Hsu
;
Yung-Shou Cheng
;
Wei-Da Guo
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Chen-Chao Wang
;
Ruey-Beei Wu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
41.
Efficient analysis for multilayer power-ground planes with multiple vias and signal traces in an advanced electronic package
机译:
在高级电子封装中对具有多个通孔和信号走线的多层电源接地层进行高效分析
作者:
Zaw Zaw Oo
;
Wei Xing Chang
;
Liu En-Xiao
;
Li Er-Ping
;
Li Le-Wei
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
42.
Robust iterative finite element solver for multi-terminal power distribution network resistance extraction
机译:
用于多端子配电网电阻提取的鲁棒迭代有限元求解器
作者:
Oppeneer Martien
;
Sumant Prasad
;
Cangellaris Andreas C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
43.
Fewest vias design for microstrip guard trace by using overlying dielectric
机译:
使用上覆介电层的微带保护走线的最小通孔设计
作者:
Yung-Shou Cheng
;
Wei-Da Guo
;
Guang-Hwa Shiue
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Chen-Chao Wang
;
Ruey-Beei
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
44.
Impedance design for multi-layered vias
机译:
多层通孔的阻抗设计
作者:
Gu Xiaoxiong
;
Ruehli Albert E.
;
Ritter Mark B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
45.
Time-domain orthogonal finite-element reduction-recovery (OrFE-RR) method for fast and accurate broadband simulation of die-package interaction
机译:
时域正交有限元减少-恢复(OrFE-RR)方法,用于快速准确地进行芯片封装交互的宽带仿真
作者:
Chen Duo
;
Jiao Dan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
Die;
electromagnetic simulation;
large-scale;
package;
time domain;
46.
Signal integrity improvement in transmission lines backed by an EBG structure
机译:
EBG结构支持的传输线的信号完整性改善
作者:
Chen Jin
;
Abhari Ramesh
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
47.
Multi-layer fringe-field augmentations for the efficient modeling of package power planes
机译:
多层边缘场增强,可对封装电源平面进行有效建模
作者:
Bharathy Krishna
;
Sankaran Nithya
;
Engin A. Ege
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
48.
Nonlinear circuit solver with linear interconnect load
机译:
具有线性互连负载的非线性电路求解器
作者:
Ruehli Albert E.
;
Hayes Jerry
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
49.
Multimode signaling on non-ideal channels
机译:
非理想信道上的多模信令
作者:
Choi Yongjin
;
Won Chanyoun
;
Franzon Paul D.
;
Braunisch Henning
;
Aygun Kemal
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
50.
An H2-matrix-based integral-equation solver of linear-complexity for large-scale full-wave modeling of 3D circuits
机译:
基于H 2 sup>矩阵的线性复杂度积分方程求解器,可对3D电路进行大规模全波建模
作者:
Chai Wenwen
;
Jiao Dan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
H2 matrix;
Integral-equation methods;
full-wave modeling;
integrated circuits;
package;
51.
On addressing the practical issues in the extraction of RLGC parameters for lossy multiconductor transmission lines using S-parameter models
机译:
解决使用S参数模型提取有损多导体传输线RLGC参数中的实际问题
作者:
Sampath Madhusudanan K.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
52.
Analysis of entire power distribution system of chip, package and board for high speed IO design
机译:
分析用于高速IO设计的芯片,封装和电路板的整个配电系统
作者:
Hsing-Chou Hsu
;
Lin Jack
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
53.
Sensitivity computation of interconnect capacitances with respect to geometric parameters
机译:
互连电容相对于几何参数的灵敏度计算
作者:
Bi Yu
;
van der Kolk K.
;
Ioan D.
;
van der Meijs N.P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
54.
Verification and co-design of the package and die power delivery system using wavelets
机译:
使用小波对封装和芯片供电系统进行验证和共同设计
作者:
Ferzli Imad A.
;
Chiprout Eli
;
Najm Farid N.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
55.
Hierarchical and adaptive finite-element reduction-recovery method for large-scale power and signal integrity analysis of high-speed IC and packaging structures
机译:
用于高速集成电路和封装结构的大规模功率和信号完整性分析的分层和自适应有限元减少-恢复方法
作者:
Gan Houle
;
Qing He
;
Jiao Dan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
On-chip;
electromagnetic simulation;
large-scale;
power and signal integrity;
transient analysis;
56.
Compact expressions for period jitter of global binary clock trees
机译:
全局二进制时钟树的周期抖动的紧凑表达式
作者:
Jang Jinwook
;
Franza Olivier
;
Burleson Wayne
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
57.
Passivity Enforcement via Quadratic Programming for element-by-element rational function approximation of passive network matrices
机译:
通过二次编程实现无源网络矩阵的逐个元素有理函数逼近的无源增强
作者:
Se-Jung Moon
;
Cangellaris A.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
58.
Transient simulation of lossy interconnects using the Latency Insertion Method (LIM)
机译:
使用延迟插入方法(LIM)的有损互连的瞬态仿真
作者:
Klokotov Dmitri
;
Schutt-Aine Jose
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
59.
3D power distribution network co-design for nanoscale stacked silicon ICs
机译:
纳米级堆叠硅IC的3D配电网络协同设计
作者:
Shayan Amirali
;
Hu Xiang
;
Peng He
;
Popovich Mikhail
;
Zhang Wanping
;
Cheng Chung-Kuan
;
Chua-Eoan Lew
;
Chen Xiaoming
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
60.
Including the impact of connecting vias in the performance metric evaluation for board-level optimization of decoupling capacitors
机译:
在去耦电容器的板级优化性能指标评估中包括连接过孔的影响
作者:
Mondal Mosin
;
Connor Samuel
;
Archambeault Bruce
;
Jandhyala Vikram
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
61.
Architecture constraints over dynamic current consumption
机译:
架构对动态电流消耗的限制
作者:
Yahalom Gilad
;
Vikinski Omer
;
Sizikov Gregory
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
architecture stimuli;
dynamic current consumption;
62.
Pseudo-differential signaling scheme based on 4b/6b multiwire code
机译:
基于4b / 6b多线编码的伪差分信令方案
作者:
Oh Dan
;
Ware Fred
;
Kim WooPoung
;
Kim Joong-Ho
;
Wilson John
;
Luo Lei
;
Kizer Jade
;
Schmitt Ralf
;
Yuan Chuck
;
Eble John
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
63.
Analysis of EBG structures using SPICE models of multiple planes
机译:
使用多平面SPICE模型分析EBG结构
作者:
Kobayashi Naoki
;
Morishita Ken
;
Harada Takashi
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
64.
Characterization of halogen-free package materials using cavity resonators
机译:
使用腔谐振器表征无卤封装材料
作者:
Aygun Kemal
;
Hu Grace
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
65.
An efficient inductance extraction algorithm for 3-D interconnects with frequency dependent nonlinear magnetic materials
机译:
具有频率相关非线性磁性材料的3-D互连的高效电感提取算法
作者:
Yi Yang
;
Sarin Vivek
;
Shi Weiping
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
66.
Compact on-chip wire models for the clock distribution of high-speed I/O interfaces
机译:
紧凑的片上线模型,用于高速I / O接口的时钟分配
作者:
Qi Xiaoning
;
Kim Joong-Ho
;
Yang Ling
;
Schmitt Ralf
;
Yuan Chuck
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
67.
Forwarded clock based receiver characterization methodology for statistical full link analysis tools
机译:
统计全链路分析工具的基于转发时钟的接收器表征方法
作者:
Chaudhuri Santanu
;
Booth Rick L.
;
Strayer Jayson
;
Kurd Nasser
;
Sandhinti Michael
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
68.
Parallel algorithm for analysis of high-speed interconnects
机译:
高速互连分析的并行算法
作者:
Paul D.
;
Nakhla N. M.
;
Achar R.
;
Nakhla M. S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
69.
Suppression of power/ground noise using differential vias
机译:
使用差分过孔抑制电源/地噪声
作者:
Chen Ruiming
;
Wang Haining
;
Abhari Ramesh
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
70.
Correlation of On-Die capacitance for power delivery network
机译:
输电网络管芯电容的相关性
作者:
Yi-Feng Liu
;
Wang Brian
;
Mingming Xu
;
Xiaoping Liu
;
Jie Zhu Chen
;
Desmith Michael
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
71.
Fast iterative solution algorithms for the frequency-domain layered finite-element based analysis of large-scale on-chip interconnect structures
机译:
基于频域分层有限元的大规模片上互连结构快速迭代求解算法
作者:
Sheng Feng
;
Jiao Dan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
On-chip;
electromagnetic modeling;
finite-element method;
frequency domain;
iterative solution;
preconditioner;
72.
An end-to-end multi-GHz serial channel design process
机译:
端到端多GHz串行通道设计过程
作者:
White Douglas B.
;
Chong Ding
;
Scearce Stephen A.
;
Gopinath Divya
;
Evans Robert J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
73.
Effects of partially broken HF signal return on different packaging levels
机译:
部分破裂的HF信号返回对不同包装水平的影响
作者:
Winkel Thomas-Michael
;
Frech Roland
;
Gneiting Thomas
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
74.
Accurate resistance, inductance, capacitance, and conductance (RLCG) from uniform transmission line measurements
机译:
通过均匀的传输线测量获得准确的电阻,电感,电容和电导(RLCG)
作者:
Degerstrom M. J.
;
Gilbert B. K.
;
Daniel E. S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
75.
Multi-GHZ modeling and characterization of on-chip power delivery network
机译:
片上功率传输网络的多GHZ建模和表征
作者:
Pandit Vishram S.
;
Woong Hwan Ryu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
76.
Controlled impedance chip-to-chip interconnect using coplanar wire bond structures
机译:
使用共面引线键合结构的受控阻抗芯片间互连
作者:
Harkness Samuel
;
Meirhofer Jeffrey
;
LaMeres Brock J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
77.
Eliminating via-plane coupling using ground vias for high-speed signal transitions
机译:
消除了使用接地过孔进行高速信号转换的过孔平面耦合
作者:
Wu Songping
;
Chang Xin
;
Schuster Christian
;
Gu Xiaoxiong
;
Fan Jun
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
78.
Chip-package co-simulation with multiscale structures
机译:
具有多尺度结构的芯片封装协同仿真
作者:
Ha Myunghyun
;
Srinivasan Krishna
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
79.
Proximity interconnect technology utilizing transmission line coupling for Stacked VLSI chips
机译:
利用传输线耦合的堆叠VLSI芯片的邻近互连技术
作者:
Iguchi Daisuke
;
Akiyama Yutaka
;
Ito Tsuneo
;
Otsuka Kanji
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
80.
Thermal modeling of on-chip interconnects and 3D packaging using EM tools
机译:
使用EM工具对片上互连和3D封装进行热建模
作者:
Jiang Lijun
;
Kolluri Seshadri
;
Rubin Barry J.
;
Smith Howard
;
Colgan Evan G.
;
Scheuermann Michael R.
;
Wakil Jamil A.
;
Deutsch Alina
;
Gill Jason
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
81.
Analysis of noise coupling from printed circuit board to shielding enclosure
机译:
从印刷电路板到屏蔽罩的噪声耦合分析
作者:
Zhenwei Yu
;
Xiaopeng Dong
;
Mix Jason
;
Slattery Kevin
;
Fan Jun
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
82.
An industry-oriented curriculum in the design and performance of electrical packaging and interconnect
机译:
面向工业的电气包装和互连设计和性能课程
作者:
Evans Robert J.
;
Scearce Stephen
;
Hsieh Minjhing
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
83.
Discussing impedance distribution with multiple stimulating sources in power distribution system design and simulation
机译:
在配电系统设计和仿真中讨论具有多个激励源的阻抗分布
作者:
Zhen Mu
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
84.
CMOS circuit simulation using Latency Insertion Method
机译:
使用延迟插入方法的CMOS电路仿真
作者:
Sekine Tadatoshi
;
Asai Hideki
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 2008 IEEE-EPEP》
关键词:
CMOS logic circuit;
Latency Insertion Method;
fast circuit simulation;
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