封装的MEMS器件和对封装的MEMS器件进行校准的方法

摘要

公开了封装的MEMS器件和用于对封装的MEMS器件进行校准的方法。在一个实施例中，封装的MEMS器件包括载体、设置在基板上的MEMS器件、设置在载体上的信号处理器件、设置在载体上的确认电路；以及设置在载体上的密封，其中，该密封将MEMS器件、信号处理器件和存储元件密封。