MEMS器件的封装材料与封装工艺

摘要

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中。本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等。阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等。并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景。