机译:使用交叉链接的SU-8进行倒装芯片键合,组装和封装MEMS器件
Department of Electrical and Computer Engineering, Air Force Institute of Technology, Wright-Patterson AFB, OH, USA;
Bonding; Force; Materials; Micromechanical devices; Packaging; Testing; Assembly; SU-8; SU-8.; bond strength; cross-link; microelectromechanical system (MEMS); packaging;
机译:将40/45 nm ELK器件集成到引线键合和倒装芯片封装中的封装方法
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机译:基于低温SU-8的晶圆级密封封装,用于MEMS器件
机译:SU-8交联在组装和包装MEMS时倒装芯片粘合强度的影响
机译:用于射频应用的倒装芯片组装硅MEMS的开发,建模和表征。
机译:PDMS和SU-8的多功能键合方法及其在多功能微流体装置中的应用
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