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公开/公告号CN109962055A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201811397052.1
发明设计人 A·P·阿卢尔;S·R·S·博雅帕提;R·A·梅;I·A·萨拉马;R·L·赞克曼;
申请日2018-11-22
分类号H01L23/538(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人林金朝;王英
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2024-02-19 11:23:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-02
公开
机译: 具有光刻形成的凸块的嵌入式多管芯互连桥封装及其组装方法
机译: 嵌入式多模互连桥封装,具有碎片形成的凸块和组装方法
机译:高长宽比TSV的制造以及用于具有高密度互连的Si中介层技术的细间距低成本焊锡微凸块的组装
机译:嵌入式多芯片互连桥—本地化的高密度多芯片封装互连
机译:窄间距芯片堆叠互连的金字塔凸块
机译:新型20-100 / SPL MU / M间距IC-To-Packet互连和组装方法,用于无铅焊料,铜或金螺柱凸块
机译:用于3D IC封装技术的Cu-Sn微型凸块的机械可靠性挑战。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于Cu Stud凸块芯片到芯片封装的Cu Stump Bump的第一级互连
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。