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具有光刻形成的凸块间距的嵌入式多管芯互连桥封装及其组装方法

摘要

公开了一种嵌入式多管芯互连桥设备和方法,其包括耦合到激光钻孔的互连的光刻形成的互连。嵌入式多管芯互连桥设备中的若干结构在制造和组装期间呈现出特征平面化。

著录项

  • 公开/公告号CN109962055A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201811397052.1

  • 申请日2018-11-22

  • 分类号H01L23/538(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人林金朝;王英

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2024-02-19 11:23:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-02

    公开

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