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【2h】

First level interconnection based on optimization of Cu stud bump for chip to chip package

机译：基于Cu Stud凸块芯片到芯片封装的Cu Stump Bump的第一级互连

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M. R. Lim; Z. Sauli; H. Aris; V. Retnasamy; C. Lo; K. Muniandy; N. Khan; C. S. Foong;
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年度 2018
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