机译:高长宽比TSV的制造以及用于具有高密度互连的Si中介层技术的细间距低成本焊锡微凸块的组装
Micron Semiconductor Asia Pte Ltd., Singapore;
Interconnects; Si interposer; microbump; stacking; through Si via (TSV);
机译:用于同时填充不同纵横比的TSV的优化贯通方法及其对高频无源插入器的潜在应用
机译:具有完整绝缘层和超低TSV漏电流的低成本插入器的制造与表征
机译:具有通过硅通孔(TSV)插入器的大晶粒细间距铜/低k $ FCBGA封装的开发
机译:具有3D封装的高密度互连的硅中介层的晶片级湿法高纵横比的硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本
机译:使用细间距互连(≤10μm)的硅 - 互连织物上的异质整合(≤10μm)
机译:喷墨打印技术用于提高3D TSV插入器的I / O密度
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术