University of California Los Angeles.;
Advanced Packaging; Fine-pitch interconnects (≤10 µm); Heterogeneous Integration; Silicon-Interconnect Fabric; SuperCHIPS; System scaling;
机译:用于细间距(≤10μm)的硅互连织物异构整合
机译:再见,主板。
机译:硅互连结构:用于AI系统的通用异构集成平台
机译:硅互连结构中高性能细间距互连的电气特性
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:单片1×8 DWDM硅光学发射器使用阵列 - 波导光栅和用于数据库内互连的开关织物的电吸收调制器
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合