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机译:硅互连结构:用于AI系统的通用异构集成平台
Univ Calif Los Angeles Elect Engn Dept Los Angeles CA 90095 USA|Univ Calif Los Angeles Mat Sci & Engn Dept Los Angeles CA 90095 USA;
Univ Calif Los Angeles Los Angeles CA 90095 USA;
机译:用于细间距(≤10μm)的硅互连织物异构整合
机译:与高性能和可扩展基板的异构集成:Si-IF(硅互连结构)和FlexTrate〜(TM)
机译:通过III–V的异构集成在硅上实现紧凑的光学互连
机译:使用硅互连结构的异构集成
机译:使用细间距互连(≤10μm)的硅 - 互连织物上的异质整合(≤10μm)
机译:ISYS(集成系统):集成异构生物信息资源的平台
机译:硅 - 有机混合(SOH)集成和光子多芯片系统:高速光学互连技术
机译:用于先进光学微系统的3-5光子和硅电子的异构集成。