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用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术

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@@ 系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可.目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求.尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺.

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来源
《电子工业专用设备》|2007年第3期|67|共1页
作者
EV Group P. Lindner; S. Pargfrieder;
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作者单位

无;

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