Loss measurement; Integrated circuit interconnections; Transmission line measurements; Wires; Insertion loss; Inductance; Scattering parameters;
机译:用于细间距(≤10μm)的硅互连织物异构整合
机译:具有增强的电性能和可靠性的新型纳米级导电膜,用于高性能细间距互连
机译:电流对具有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:硅互连织物中高性能细间距互连的电学特性
机译:使用细间距互连(≤10μm)的硅 - 互连织物上的异质整合(≤10μm)
机译:导电服装面料的封装:对性能的影响
机译:对变形行为和拉伸诱导失效或细间距可拉伸互连的现场观察