机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合
机译:在200℃以下优化的超薄锰合金钝化细间距大马士革兼容的无凸点Cu-Cu键用于三维集成应用
机译:演示了用于3D IC应用的低于150摄氏度的Cu-Cu热压键合,利用锰合金的超薄层作为有效的表面钝化层
机译:用于Cu-Cu杂化键合的高密度2.5D异质器件集成的新型薄胶
机译:金属合金铜表面钝化可实现用于3D IC和异构集成应用的高质量,细间距,无铅铜-铜键合
机译:使用细间距互连(≤10μm)的硅 - 互连织物上的异质整合(≤10μm)
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:低温,低压CMOS兼容的Cu -Cu热压键合和Ti钝化,用于3D IC集成
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离