机译:超光滑表面原子台阶形态对蓝宝石和SiC晶片化学机械抛光(CMP)性能的影响
Chemical mechanical polishing (CMP); Sapphire; Silicon carbide (SiC); Atomic step;
机译:超光滑表面原子台阶形态对蓝宝石和SiC晶片化学机械抛光(CMP)性能的影响
机译:掺Nd3 +的胶体SiO2复合磨料:蓝宝石晶片的合成及其对化学机械抛光(CMP)性能的影响
机译:轴向Si面6H-SiC晶片的化学机械抛光(CMP),以获得原子平坦的无缺陷表面
机译:超光滑表面原子台阶形态对蓝宝石和SiC晶片CMP性能的影响
机译:蓝宝石的化学机械抛光(CMP)。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:表面改性氧化铝颗粒及其化学机械抛光(CMP)在C平面(0001)蓝宝石底物上的行为
机译:用于扫描电子显微镜的金属的新型自动电化学 - 机械抛光(ECmp)(后印刷)。