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白亚雯; 倪自丰; 滕康; 陈国美;
中国机械工程学会;
蓝宝石晶片; 化学机械抛光; 阳离子表面活性剂; 表面质量;
机译:掺Nd3 +的胶体SiO2复合磨料:蓝宝石晶片的合成及其对化学机械抛光(CMP)性能的影响
机译:超光滑表面原子台阶形态对蓝宝石和SiC晶片化学机械抛光(CMP)性能的影响
机译:磨料尺寸对蓝宝石晶片高压化学机械抛光的影响
机译:钾盐对蓝宝石衬底化学机械抛光效率的影响
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:磨料大小对蓝宝石晶圆高压化学机械抛光的影响
机译:用于可堆叠硅蓝宝石晶片的对准增强馈通导体
机译:蓝宝石晶片化学机械抛光工艺中的表面处理方法
机译:-蓝宝石晶片化学机械抛光工艺中的表面处理方法
机译:极高透射率的背照式蓝宝石上硅半导体晶片基板,可实现高量子效率和高分辨率的固态成像焦平面阵列
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