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【2h】

Surface Modified Alumina Particles and Their Chemical Mechanical Polishing (CMP) Behavior on C-plane (0001) Sapphire Substrate

机译：表面改性氧化铝颗粒及其化学机械抛光（CMP）在C平面（0001）蓝宝石底物上的行为

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WANG Wei-Lei; LIU Wei-Li; BAI Lin-Sen; SONG Zhi-Tang; HUO Jun-Chao;
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年度 2017
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