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Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference

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1.Benefits of POU blending on CMP slurry pot life

机译：POU融合CMP浆料锅寿命的好处
- 作者：Brandon Scott;Cass Shang;Bob Small;John V. Pozniak;Katherine Hutchison;Peter M. Pozniak;Rakesh K. Singh
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
2.CMP: aiming for perfect planarization

机译：CMP：旨在完美的平面化
- 作者：Patrick Leduc;Pascal Berar;Jean-Francois Lugand;Haruki Nojo;Maurice Rivoire
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
3.Numerical investigation of the effect of pad groove in chemical mechanical planarization process

机译：垫槽在化学机械平面化过程中的数值研究
- 作者：Wes Jeng;Jian J. Yeuan;Shih H. Lin
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
4.Characterization of copper CMP process for Cu/low-K submicron interconnect structures

机译：Cu / Low-K亚微米互连结构铜CMP工艺的表征
- 作者：T. C. Tsai;Markus Naujok;L. A. Chevenger;H. C. Chen;Pak Leung;K. C. Lin
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
5.In-situ electrochemical and mechanical measurements to understand the CMP polishing phenomena

机译：原位电化学和机械测量以了解CMP抛光现象
- 作者：Seung-Mahn Lee;Wonseop Choi;Rajiv K. Singh
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
6.Polishing of copper integrated with dielectric films of K<2.8: challenges and solutions

机译：铜抛光与k <2.8：挑战和解决方案的介电薄膜集成
- 作者：Jayanthi Pallinti
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
7.Enhancement of the pad profile and lifetime using pad conditioning simulation with disk sweep rate

机译：使用磁盘扫描速率的焊盘调节模拟增强垫型材和寿命
- 作者：Hyung-Soon Park;Jae-Hoon Choi;Woo-Jin Lee;Yong-Soo Choi;Sang-Ick Lee;Hyun-Chul Sohn
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
8.An intuitive model for integration of closed-loop-control for copper CMP situ metrology

机译：铜CMP原位计量闭环控制集成的直观模型
- 作者：Mark A. Meloni;Jimmy Hosch
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
9.The haze free polishing process of 12' wafers as a part of wafer re-claiming

机译：雾霾自由抛光过程12“晶片作为晶圆重新声明的一部分
- 作者：Hella Moller;Georg Morsch
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
10.Effects of viscoelastic pad deformation on material removal rate in CMP

机译：粘弹性焊盘变形对CMP中材料去除率的影响
- 作者：Guanghui Fu;Abhijit Chandra
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
11.Supramolecular design of abrasive-free CMP system for Cu/SiLK integration

机译：用于Cu /丝集成的无磨料CMP系统的超分子设计
- 作者：Jason Keleher;Craig Burkhard;Adam Batchellor;Lirong Guo;Charles B. Little;Yuzhuo Li
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
12.A study on the optimization of chemical-mechanical polishing of poly-silicon for advanced embedded memory applications

机译：用于高级嵌入式内存应用的多晶硅化学机械抛光优化研究
- 作者：Zong-Huei Lin;Art Yu;Hsueh-Chung Chen;Wen-Yi Hsieh;Po-Wen Yen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
13.Regeneration of used oxide slurry and its application to oxide CMP

机译：二氧化氧化物浆料的再生及其在氧化物CMP中的应用
- 作者：Myoung-Shik Kim;Sang-Ho Lee;Jin-Goo Park;Kwang-Jun Lee;Roh-Young Sung;Bong-Cheon Kim;Sun-Woong Woo
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
14.A novel approach to improve uniformity of Cu CMP on linear polisher

机译：一种提高Cu CMP在线性抛光机均匀性的新方法
- 作者：W. C. Chiou;H. H. Kuo;S. M. Jang;C. H. Yu;M. S. Liang
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
15.Deep sub-micron scale STI CMP planarity analysis

机译：深层微米尺度STI CMP平面分析
- 作者：K. C. Wu;Karen Wong;Vei-Han Chan;David Lui;Ching-Hwa Chen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
16.Improvements in edge polishing control through advances in carrier head technology

机译：通过载体头技术的进步改进边缘抛光控制
- 作者：David A. Hansen;Yoichi Shiokawa;Brian Stephenson;David Watts
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
17.Metrology data sharing between process steps, in a high volume manufacturing environment utilizing NovaScan systems, NovaNet and Nova Engineering station

机译：流程步骤之间的计量数据共享，在利用Novascan Systems，Novanet和Nova Engineering Station的高卷制造环境中
- 作者：Avron Ger;Oved Or
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
18.Comparison of two different conditioning disk designs in reference to cost of ownership of tungsten CMP

机译：两种不同的调节盘设计参考钨CMP的所有权成本
- 作者：Andreas Haacker;Matthias Zellmer;Georg Morsch
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
19.Filtration of CMP slurry using pleated and depth filters and its impact on product yields

机译：使用褶皱和深度过滤器过滤CMP浆料及其对产品产量的影响
- 作者：Holly Linkowich;Jeffrey Sultemeier
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
20.Tribological aspects in chemical mechanical polishing

机译：化学机械抛光的摩擦学方面
- 作者：Hyoung-Jae Kim;Dae-Hwee Kwon;Hae-Do Jeong;Eung-Sun Lee;Young-Jae Shin
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
21.Control of critical pressure and adhesion strength in copper and low dielectric constant layer in the CMP

机译：控制CMP中铜和低介电常数层临界压力和粘附强度的控制
- 作者：Tohru Hara;Hiroki Toida;Fumiaki Togoh;Masaki Kado;Toshiro Doy
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
22.Evaluation of 200 mm MPTI floating head with pressure zone control

机译：用压力区控制评价200毫米MPTI浮头
- 作者：H. M. Wang;G. Moloney;J. Yang;P. Lao;Cormac Walsh;A. Reyes
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
23.Fixed abrasives and selective chemistries: some real advantages for direct STI CMP

机译：固定磨料和选择性化学：直接STI CMP的一些实际优势
- 作者：John J. Gagliardi;Richard Webb;Chris Rueb;Greg Menk;Pete McReynolds;Gopal Prabhu;Tom Osterheld
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
24.Post CMP cleaning of cleaning of high selectivity slurry for STI CMP

机译：后CMP清洁清洁高选择性浆料清洁STI CMP
- 作者：Hugh Li;Joseph Li;Diane Hymes
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
25.New family of agents for high selectivity in ceria-based STI CMP

机译：基于Ceria的STI CMP中的高选择性新家
- 作者：Eric Oswald;Brian Edelbach;Bob Her
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
26.Reduction in the polishing residue and micro dishing induced during the plug isolation CMP using acidic slurry

机译：使用酸性浆料在塞子隔离CMP期间诱导抛光残留物和微量凹陷
- 作者：Hyung-Soon Park;Pan-Ki Kwon;Woo-Jin Lee;Ki-Chul Ahn;Sang-Ick Lee;Yong-Soo Choi;Hyun-Chul Sohn
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
27.Production worthy bonded abrasive direct STI-CMP for sub-0.18 μm applications

机译：生产值得粘合的磨料直接STI-CMP用于亚018μm应用
- 作者：Carlton Ollison;Keith G. Pierce;Yoichi Shiokawa;Brian Stephenson
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
28.Analysis of removal of particles during post-CMP cleaning

机译：后CMP清洗过程中粒子去除分析
- 作者：Tinggang Zhang;Emmanuel Estragnat;Hong Liang;Jonah Lee;Kris Bahten
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
29.Characteristics of slurry including phosphoric acid for CMP of copper and tantalum nitride

机译：浆料中CMP磷酸的浆料特征，氮化物
- 作者：Jong-Heun Lim;Min-Ho Kim;Jong-Dai Park;Chan-Seok Park
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
30.Automated process control of within-wafer and wafer-to-wafer uniformity in oxide CMP

机译：氧化物CMP晶圆内晶圆内和晶片到晶片均匀性的自动化过程控制
- 作者：Jimin Zhang;Joseph Paik;Brian Lusher;Brian Brown;Sidney Huey;Moshe Sarfaty;Arulkumar Shanmugasundram;Alexander Schwarm;Andrea Sikora;Annabel Nickles
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
31.The pad life performance study of WCMP process

机译：WCMP过程的垫寿命性能研究
- 作者：Pao Kang Niu;Shui-Hung Chen;Mu-Chi Chiang;S. N. Peng;S. C. Wang
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
32.Minimization of metal loss during chemical mechanical planerization of copper-oxide and copper-low k damascene structures

机译：铜氧化铜和铜低k型镶嵌结构化学机械平面期间金属损失最小化
- 作者：Kapila Wijekoon;Yongsik Moon;Shijian LI;Wei-Yung Hsu;Suketu Parikh
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
33.CMP process control Via in-situ and real-time chemical endpoint detection

机译：CMP过程通过原位和实时化学端点检测控制
- 作者：Matthias Handke;Werner Moser
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
34.A study on chemical mechanical polishing of polymer-based materials for advanced BEOL interconnections

机译：高级BEOL互连聚合物基材料的化学机械抛光研究
- 作者：Liang-Yuan Fang;Hsueh-Chung Chen;Shao-Chung Hu;Wen-Yi Hsieh;Po-Wen Yen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
35.Evaluation of 200 mm MPTI floating head with varied consumables

机译：用各种耗材评价200毫米MPTI浮头
- 作者：H. M. Wang;G. Moloney;J. Yang;P. Lao;C. Walsh;A. Reyes
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
36.Development of a production worthy chemical-mechanical polishing process at the 0.13μm technology node with copper/SOD low-k interconnections

机译：在0.13μm技术节点下使用铜/ SOD低k互连开发生产有价值的化学机械抛光工艺
- 作者：Hsueh-Chung Chen;Shih-Hsun Hsu;Teng-Chun Tsai;Shao-Chung Hu;Ming-Hsu Lin;Fu-Yang;Chia-Lin Hsu;Wen-Yi Hsieh;Po-Wen Yen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
37.STI CMP process with high-selectivity slurry

机译：具有高选择性浆料的STI CMP工艺
- 作者：T. -C. Tseng;L. -J. Yang;C. -P. Hou;C. -Y. Fu;S. -M. Jang;C. -H. Yu;M. -S. Liang
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
38.Understanding and addressing total wafer removal rate nonuniformities

机译：理解和解决总晶圆去除率不均匀
- 作者：Travis R. Taylor;C. Shan Xu;Rodney Kistler
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
39.Development for low-k/barrier layer slurries

机译：低k /屏障层浆料的开发
- 作者：Nichole Koontz;Gert Moyaerts;Richard Jenkins;Saeed Mohseni;Deepak Mahulikar
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
40.Friction induced chemical interaction during CMP - a new removal mechanism

机译：CMP期间摩擦诱导的化学相互作用 - 一种新的去除机制
- 作者：Hong Liang;Thierry LeMogne;Jean-Michel Martin
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
41.Material removal regions in chemical mechanical polishing: coupling effects of slurry chemicals, abrasive size distribution and wafer-pad contact area

机译：化学机械抛光中的材料去除区：浆料化学品，磨料尺寸分布和晶圆垫接触面积的偶联效果
- 作者：Jianfeng Luo;Serdar Aksu;David A. Dornfeld
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
42.CMP system using fixed abrasive (FX-CMP) for dielectric planarization

机译：CMP系统采用固定磨料（FX-CMP）进行介电平坦化
- 作者：S. Katagiri;K. Yasui;Y. Kawamura;U. Yamaguchi;M. Nagasawa;F. Kanai;R. Kawai;M. Tokuda;S. Moriyama;Y. Tanaka;M. Honda;N. Yamada
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
43.Modeling of material removal for fixed abrasive CMP

机译：固定磨料CMP材料去除材料的建模
- 作者：Cyriaque P. Sukam;Jongwon Seok;Andrew T. Kim;John A. Tichy;Timothy S. Cale
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
44.Next generation scratch and corrosion free conditioner for chemical mechanical planarization

机译：下一代划痕和腐蚀自由调节器用于化学机械平面化
- 作者：Jum-Yong Park;Yi-Koan Hong;Myoung-Shik Kim;Dae-Hong Eom;Beom-Young Myung;Sung Ko;Sang-Ick Lee;Jin-Goo Park
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
45.The impact of inhibitor levels on corrosion during copper CMP

机译：抑制剂水平对CMP铜腐蚀的影响
- 作者：Mona Eissa;Lindsey Hall;Ashutosh Misra;Nilesh Doke;Matthew Fisher;Satyavolu Papa Rao
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
46.A study on STI-CMP for the 0.10μm technology node

机译：0.10μm技术节点STI-CMP研究
- 作者：Zong-Huei Lin;Art Yu;Hsueh-Chung Chen;Wen-Yi Hsieh;Po-Wen Yen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
47.The dynamic slurry and WCMP process monitor method and auto tuning system study

机译：动态浆料和WCMP流程监测方法和自动调谐系统研究
- 作者：Pao-Kang Niu;Shui-Hung Chen;Mu-Chi Chiang;S. N. Peng;S. C. Wang
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
48.A novel low pressure high selectivity barrier metal slurry

机译：一种新型低压高选择性阻挡金属浆料
- 作者：Jinru Bian
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
49.Utilizing advanced pad conditioning and pad motion in WCMP

机译：利用WCMP中的高级焊盘调节和焊盘运动
- 作者：Sang-Yong Kim;Yang-Won Lee;JaeDeok Jeong;KwangHa Suh;Jeong Lee
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
- ADPC;
- ADPM;
- Pad life time;
- Orbital scratch;
50.Improved TiN liners for enhanced W CMP endpoint detection

机译：改进的锡衬里，用于增强W CMP端点检测
- 作者：V. Fortin;K. C. Wu;D. Lui;C. -H. Chen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
51.Defect issues in CMP

机译：CMP中的缺陷问题
- 作者：Paul Feeney;Christopher Hawes;Christopher Baker;Colin Schmidt;Homer Chou;Joseph Hawkins;Kevin Moeggenborg;David Patin;Daniel Mateja;Karen Harris
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
52.Impact of diamond conditioning disk characteristics on removal rates of polyurethane polishing pads

机译：金刚石调节磁盘特性对聚氨酯抛光垫去除率的影响
- 作者：Mark Burnick;Sohail Qamar;Thomas Namola;Dave McClew
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
53.Integrated CMP barrier slurry development to achieve adjustable rate selectivities scientist

机译：集成的CMP屏障泥浆开发，实现可调率选择性科学家
- 作者：Qianqiu (Christine) Ye;John Quanci;Matthew VanHanehem;Terence Thomas
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
54.Well controlled abrasives assure successful CMP operation

机译：良好控制的磨料确保成功的CMP操作
- 作者：Robert Her;Eric Oswald;Brian Edelbach;John Givens
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
55.Pad conditioning and removal rate in oxide chemical mechanical polishing

机译：涂布氧化物化学机械抛光中的调节和去除率
- 作者：A. Scott Lawing
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
56.Evaluation of ESM-U pad with varied silica slurries for oxide CMP process

机译：用不同二氧化硅浆料进行ESM-U垫对氧化物CMP工艺的评价
- 作者：H. M. Wang;G. Moloney;C. Walsh;G. Duncan
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
57.Improved direct polish STI CMP process with high selectivity slurry: reduced microscratching increased productivity

机译：改进了直接波兰STI CMP工艺，具有高选择性浆料：减少了微颤动和提高生产率
- 作者：Benjamin A. Bonner;Anand Iyer;Deepak Kumar;Brian Zhang;Thomas H. Osterheld;Annabel S. Nickles
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
58.Evaluation on a pattern selectivity in fixed abrasive pad using hydrophilic polymer

机译：使用亲水聚合物的固定磨损垫中图案选择性评价
- 作者：Ho-youn Kim;Jae-Hong Park;Hae-do Jeong;Sang-ick Lee;Heun-duc Seo
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年
59.A study on the solid contents of silica slurry for advanced copper/low-k interconnections

机译：高级铜/低k互连二氧化硅浆料固体含量的研究
- 作者：Shih-Hsun Hsu;Hsueh-Chung Chen;Fu Yang Shao-Chung Hu;Ming-Hsu Lin;Chia-Lin Hsu;Wen-Yi Hsieh;Po-Wen Yen
- 会议名称：《Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference》 | 2002年