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ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems
ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems
召开年:
2018
召开地:
San Francisco(US)
出版时间:
-
会议文集:
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63
条结果
1.
FUNDAMENTAL STUDY OF POLYMER TO METAL BONDING IN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
机译:
集成电路封装中聚合物与金属结合的基础研究
作者:
Dinesh P R Thanu
;
Roozbeh Danaei
;
Alexander Bermudez
;
Sergio A. Chan
;
Suzana Prstic
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Adhesion;
Cooling Systems;
Integrated Heat Spreader;
Microelectronic Packaging;
Polymer;
Reliability;
Soldering;
Thermal Interface Material;
Thermal Management;
2.
IMPROVING ENERGY EFFICIENCY IN DATA CENTERS BY CONTROLLING TASK DISTRIBUTION AND COOLING
机译:
通过控制任务分配和冷却来提高数据中心的能源效率
作者:
Yusuke Nakajo
;
Jayati Athavale
;
Minami Yoda
;
Yogendra Joshi
;
Hiroaki Nishi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Data Center;
Load Balancing;
Wireless Sensor System;
3.
IMPROVED APPROACHES FOR FEA ANALYSES OF PBGA PACKAGES SUBJECTED TO THERMAL CYCLING
机译:
PBGA封装受热循环影响的有限元分析方法的改进
作者:
Chienchih Chen
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Finite Element Analysis;
2D Slice Model;
3D Slice Model;
3D Model;
Multipoint Constraint;
Submodeling;
Global-Local Model;
PBGA;
4.
MICROSTRUCTURAL EVOLUTION IN SAC305 AND SAC-BI SOLDERS SUBJECTED TO MECHANICAL CYCLING
机译:
机械循环对SAC305和SAC-BI焊料的微观结构演变
作者:
Md Mahmudur R Chowdhury
;
Mohd Aminul Hoque
;
Abdullah Fahim
;
Jeffrey C. Suhling
;
Sad Hamasha
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Lead Free Solder;
SAC Alloy;
Bismuth;
Microstructure;
Evolution;
Hysteresis;
Cyclic Stress-Strain Curve;
5.
A REVIEW OF DEGRADATION BEHAVIOR AND MODELING OF CAPACITORS
机译:
电容器的退化行为和建模综述
作者:
Anunay Gupta
;
Douglas DeVoto
;
Om Prakash Yadav
;
Joshua Major
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
6.
THERMAL INTERFACE MATERIALS ENHANCED BY MICRO AND NANOSTRUCTURES
机译:
微观和纳米结构增强的热界面材料
作者:
Mei-Chien Lu
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
7.
A NOVEL ACTIVATED CARBON ENABLED STEAM GENERATION SYSTEM UNDER SIMULATED SOLAR LIGHT
机译:
模拟太阳光下新型活性炭启动蒸汽发生系统
作者:
Ashreet Mishra
;
A.G.Agwu Nnanna
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
8.
Comparison of Thermal and Stress Analysis Results for a High Voltage Module Using FEA and a Quick Parametric Analysis Tool
机译:
使用FEA和快速参数分析工具对高压模块的热和应力分析结果进行比较
作者:
L. M. Boteler
;
S. M. Miner
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
9.
INVESTIGATION OF THE EFFECTS OF HIGH TEMPERATURE AGING ON THE MECHANICAL BEHAVIOR OF LEAD FREE SOLDERS
机译:
高温老化对无铅焊料机械性能影响的研究
作者:
Mohammad S. Alam
;
KM Rafidh Hassan
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Lead-Free Solder;
SAC alloy;
Aging;
Stress-Strain Curve;
Modulus;
Yield Stress;
Ultimate Tensile Strength;
10.
HEAT TRANSFER CHARACTERISTICS AND FLOW PATTERN VISUALIZATION FOR FLOW BOILING IN A VERTICAL NARROW MICROCHANNEL
机译:
竖向微通道内沸腾的传热特性和流型可视化
作者:
Kan Zhou
;
Junye Li
;
Wei Li
;
Hua Zhu
;
Zhao-zan Feng
;
Kuang Sheng
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
11.
COMPARISON OF EVAPORATION AND CONDENSATION CHARACTERISTICS AMONG THREE ENHANCED TUBES
机译:
三个增强管之间蒸发和冷凝特性的比较
作者:
Kunrong Shen
;
Zhichuan Sun
;
Xiaolong yan
;
Wei Li
;
David J Kukulka
;
Jianxin Zhou
;
Deyu Luan
;
Yan He
;
Bin Zhang
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
12.
CONTROLLING THE SOLDER JOINT RELIABILITY OF EWLB PACKAGES IN AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS USING A DESIGN FOR RELIABILITY APPROACH
机译:
使用可靠度设计控制汽车雷达应用中EWLB封装的焊点可靠性
作者:
M. Niessner
;
G Haubner
;
W. Hartner
;
S. Pahlke
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
13.
LIDDED VS. LIDLESS: A THERMAL STUDY
机译:
盖VS。寿命:热学研究
作者:
Xiaopeng Huang
;
Vadim Gektin
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
14.
ON THERMAL INTERFACE MATERIALS WITH POLYDISPERSE FILLERS: PACKING ALGORITHM AND EFFECTIVE PROPERTIES
机译:
多分散填料热界面材料的研究:包装算法和有效性质
作者:
Piyas Chowdhury
;
Kamal Sikka
;
Anuja De Silva
;
Indira Seshadri
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
15.
IMPACT OF INTERNAL DESIGN ON THE EFFICIENCY OF IT EQUIPMENT IN A HOT AISLE CONTAINMENT SYSTEM - AN EXPERIMENTAL STUDY
机译:
内部设计对热通道控制系统中IT设备效率的影响-实验研究
作者:
Sadegh Khalili
;
Mark Seymour
;
Husam Alissa
;
Robert Curtis
;
David Moss
;
Kourosh Nemati
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
16.
AIR FLOW PATTERN AND PATH FLOW SIMULATION OF AIRBORNE PARTICULATE CONTAMINANTS IN A HIGH-DENSITY DATA CENTER UTILIZING AIRSIDE ECONOMIZATION
机译:
高密度数据中心中利用航空污染进行空气中颗粒污染物的流动模式和路径流动模拟
作者:
Gautham Thirunavakkarasu
;
Satyam Saini
;
Jimil Shah
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
17.
THE EFFECTS OF CURING PROFILE, TEMPERATURE, AND AGING ON THE MECHANICAL BEHAVIOR OF SOLDER MASK MATERIALS
机译:
外形,温度和时效的变化对阻焊材料力学性能的影响
作者:
Promod R. Chowdhury
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Solder Mask;
UV curing;
curing time effects;
stress-strain;
creep;
mechanical;
characterization;
aging;
modulus and temperature;
18.
NANOINDENTATION MEASUREMENTS OF THE MECHANICAL PROPERTIES OF INDIVIDUAL PHASES WITHIN LEAD FREE SOLDER JOINTS SUBJECTED TO ISOTHERMAL AGING
机译:
受等温老化的无铅焊料接头内单个相力学性能的纳米压痕测量
作者:
Abdullah Fahim
;
Sudan Ahmed
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Lead Free Solder;
Aging;
Intermetallics;
Nanoindentation;
19.
THE EFFECTS OF TEMPERATURE, STRAIN RATE, AND AGING ON THE POISSON'S RATIO OF SAC LEAD FREE SOLDERS
机译:
温度,应变率和老化对SAC无铅焊料的泊松比的影响
作者:
KM Rafidh Hassan
;
Mohammad S. Alam
;
Munshi Basit
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Lead Free Solder;
FEA;
Reliability;
PBGA Packaging;
DAQ;
20.
NUMERICAL INVESTIGATION OF SHAPE EFFECT ON MICRODROPLET EVAPORATION
机译:
对微滴蒸发形状影响的数值研究
作者:
Shuai Shuai
;
Li Shan
;
Zichen Du
;
Baris Dogruoz
;
Binjian Ma
;
Damena Agonafer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
21.
ORIENTATION EFFECTS IN TWO-PHASE MICROGAP FLOW
机译:
两相微间隙流的定向效应
作者:
Franklin L. Robinson
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
22.
INVESTIGATION OF ACTIVE POWER CYCLING COMBINED WITH PASSIVE THERMAL CYCLES ON DISCRETE POWER ELECTRONIC DEVICES FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
汽车应用中离散功率电子设备上有功循环与无源热循环的结合研究
作者:
Alexander Otto
;
Sven Rzepka
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Combined reliability testing;
superimposed active power cycling;
passive cycling;
power electronics;
TO-220 package;
thermo-mechanical reliability;
wire-bond failure;
23.
ASSESSMENT OF DAMAGE PROGRESSION IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS ASSEMBLIES SUBJECTED TO TEMPERATURE AND VIBRATION
机译:
受到温度和振动影响的汽车电子组件的损伤进展评估
作者:
Pradeep Lall
;
Tony Thomas
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
24.
WEATHER ANALYSIS USING NEURAL NETWORKS FOR MODULAR DATA CENTERS
机译:
使用神经网络进行模块化数据中心的天气分析
作者:
Feyisola Adejokun
;
Abhishek Guhe
;
Ashwin Siddarth
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
25.
EXPERIMENTAL AND NUMERICAL INVESTIGATION OF UNDERFILL MATERIALS ON THERMAL CYCLE FATIGUE OF SECOND LEVEL SOLDER INTERCONNECTS UNDER MEAN TEMPERATURE CONDITIONS
机译:
中等温度条件下第二级锡膏互连的热循环疲劳下充填材料的实验和数值研究
作者:
Maxim Serebreni
;
Patrick McCluskey
;
David Hillman
;
Nathan Blattau
;
Craig Hillman
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
26.
VISCOPLASTIC CONSTITUTIVE MODEL FOR HIGH STRAIN RATE MECHANICAL PROPERTIES OF SAC-Q LEADFREE SOLDER AFTER HIGH-TEMPERATURE PROLONGED STORAGE
机译:
高温长时间储存后SAC-Q无铅焊剂高应变率力学性能的粘塑性本构模型
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Jeff Suhling
;
David Locker
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
27.
COPPER, SILVER, AND PCC WIREBONDS RELIABILITY IN AUTOMOTIVE UNDERHOOD ENVIRONMENTS
机译:
铜,银和PCC线在汽车不足环境中的可靠性
作者:
Pradeep Lall
;
Shantanu Deshpande
;
Luu Nguyen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
28.
ALL-INORGANIC MULTI-COLOR CONVERTER BASED ON EU3+-DOPED PHOSPHOR-IN-GLASS FOR WHITE LIGHT-EMITTING DIODES
机译:
基于EU3 +掺杂的磷光玻璃的全无机多色转换器,用于白色发光二极管
作者:
Yang Peng
;
Yun Mou
;
Xujia Xu
;
Hao Cheng
;
Hong Li
;
Mingxiang Chen
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
29.
CYLINDRICAL TUBER ENCAPSULANT LAYER REALIZATION BY PATTERNED SURFACE FOR COB-LEDS PACKAGING
机译:
图案表面实现圆柱管密封剂层封装COB-LEDs的应用
作者:
XingjianYu
;
Bin Xie
;
Run Hu
;
Xiaoyu Zhang
;
Ruikang Wu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
cylindrical tuber encapsulant layer;
chip-onboard light-emitting diodes (COB-LEDs);
light efficiency;
30.
LOW TEMPERATURE FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL CERAMIC SUBSTRATE BY USING INORGANIC ALKALI ACTIVATED ALUMINOSILICATE CEMENT PASTE FOR UV-LED PACKAGING
机译:
无机碱活化铝硅酸盐水泥糊剂用于UV-LED包装的低温陶瓷基体的低温制备
作者:
Hao Cheng
;
Zi Zhou Yang
;
Yang Peng
;
Yun Mou
;
Ming Xiang Chen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
31.
RACK-LEVEL STUDY OF HYBRID COOLED SERVERS USING WARM WATER COOLING WITH VARIABLE PUMPING FOR CENTRALIZED COOLANT SYSTEM
机译:
集中冷却系统变温泵冷水混合冷却的机架式研究
作者:
Manasa Sahini
;
Patrick McGinn
;
Chinmay Kshirsagar
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
Liquid cooling;
data center;
centralized cooling system;
hybrid cooling;
redundant pumps;
variable speed pumping;
Fluid flow rate;
Pump power;
higher inlet temperatures;
32.
MEASUREMENT OF THE THERMAL PERFORMANCE OF A SINGLE-PHASE IMMERSION COOLED SERVER AT ELEVATED TEMPERATURES FOR PROLONGED TIME
机译:
长时间内单相浸没式冷却服务器在高温下的热性能测量
作者:
Pratik V Bansode
;
Jimil M. Shah
;
Gautam Gupta
;
Dereje Agonafer
;
Harsh Patel
;
David Roe
;
Rick Tufty
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
33.
EXPERIMENTAL STUDY OF FLEXIBLE ELECTROHYDRODYNAMIC CONDUCTION PUMPING FOR ELECTRONICS COOLING
机译:
柔性电子水力传导泵冷却的实验研究
作者:
Nicolas Vayas Tobar
;
Pavolas N Christidis
;
Nathaniel J OConnor
;
Michal Talmor
;
Jamal Seyed-Yagoobi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
34.
MULTIFUNCTIONAL CHIP FOR USE IN THERMAL ANALYSIS OF POWER SYSTEMS
机译:
用于电力系统热分析的多功能芯片
作者:
David Gonzalez-Nino
;
Lauren Boteler
;
Damian P. Urciuoli
;
lain M. Kierzewski
;
Dimeji Ibitayo
;
Pedro O. Quintero
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
35.
DRIVE SCHEDULE IMPACTS TO THERMAL DESIGN REQUIREMENTS AND THE ASSOCIATED RELIABILITY IMPLICATIONS IN ELECTRIC VEHICLE TRACTION DRIVE INVERTERS
机译:
电动牵引传动逆变器对热设计要求的驾驶时间表影响以及相关的可靠性含义
作者:
Bakhtiyar Mohammad Nafis
;
Ange Iradukunda
;
David Huitink
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
36.
QUANTIFICATION OF UNDERFILL INFLUENCE TO CHIP PACKAGING INTERACTIONS OF WLCSP
机译:
灌装对WLCSP芯片包装相互作用的影响的量化
作者:
Huayan Wang
;
Shuai Shao
;
Vanlai Pham
;
Panju Shang
;
Cheng Zhong
;
Seungbae Park
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
37.
Next Gen Test-vehicle to Simulate Thermal Load for loT FPGA Applications
机译:
用于loT FPGA应用的模拟热负载的下一代测试车
作者:
Suresh Parameswaran
;
Gamal Refai-Ahmed
;
Suresh Ramaiingam
;
Boon Ang
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
关键词:
package-level thermal evaluation;
thermal management;
thermal evaluation tool;
on-die heating;
on-die temperature sensing;
on-chip measurement;
thermal characterization methodology;
package development;
IoT servers;
38.
INTERCONNECT FATIGUE FAILURE PARAMETER ISOLATION FOR POWER DEVICE RELIABILITY PREDICTION
机译:
用于电源设备可靠性预测的互连疲劳故障参数隔离
作者:
Cody J. Marbut
;
Mahsa Montazeri
;
David Huitink
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
39.
NUMERICAL APPROACH TO COLD GAS SPRAY ON CERAMIC SUBSTRATES FOR POWER ELECTRONICS PACKAGING
机译:
电力电子包装用陶瓷基体上冷气喷雾的数值方法
作者:
Marco J. Echeverria
;
Pedro O. Quintero
;
Dimeji Ibitayo
;
Lauren Boteler
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
40.
Waste Heat Recovery For Powering Mobile Devices Using Thermoelectric Generators And Evaporatively-cooled Heat Sink
机译:
利用热电发电机和蒸发冷却的散热器为移动设备供电的废热回收
作者:
Michael Ozeh
;
A.G. Agwu Nnanna
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
41.
FAILURE MECHANISM ASSESSMENT OF TO-247 PACKAGED SIC POWER DEVICES
机译:
TO-247封装的SIC电源设备的故障机理评估
作者:
Klas Brinkfeldt
;
Goeran Wetter
;
Andreas Lovberg
;
Dag Andersson
;
Zsolt Toth-Pal
;
Mattias Forslund
;
Samer Shisha
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2018年
42.
EVAPORATIVE WICKING PHENOMENA ON NANOTEXTURED SURFACES FOR HEAT PIPE APPLICATIONS
机译:
热管应用纳米化表面上的蒸发起泡现象
作者:
Duong Vy Le
;
Jonggyu Lee
;
Shiwei Zhang
;
Yoonjin Won
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
43.
PRACTICAL CONCERNS FOR ADOPTION OF MICROJET COOLING
机译:
采用微射流冷却的实际问题
作者:
Stephen M. Walsh
;
James P. Smith
;
Eric A.Browne
;
Timothy W. Hennighausen
;
Bernard A. Malouin
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
44.
IN-PLANE PRE-STRESS ANALYSIS FOR AUTOMOTIVE AIRBAG ELECTRONIC CONTROL UNIT'S PRINTED CIRCUIT BOARD TRANSVERSE VIBRATION
机译:
汽车气囊电子控制单元印制电路板横向振动的平面预应力分析
作者:
Guo Xiaochuan
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
45.
FEASIBILITY OF PCB-INTEGRATED VIBRATION SENSORS FOR CONDITION MONITORING OF ELECTRONIC SYSTEMS
机译:
用于电子系统状态监测的PCB集成振动传感器的可行性
作者:
Klas Brinkfeldt
;
Goeran Wetter
;
Andreas Lovberg
;
Per-Erik Tegehall
;
Dag Andersson
;
Johnny Goncalves
;
Jonas Soderlund
;
Jan Strandberg
;
Mikael Kwarnmark
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
46.
A THERMO-MECHANICAL STUDY ON VERTICALLY SPLIT DISTRIBUTION-WET COOLING MEDIA USED IN DATA CENTERS
机译:
数据中心中垂直分布-湿式冷却介质的热力学研究
作者:
MullaivendhanVaradharasan
;
Dereje Agonafer
;
Ahmed Al Khazraji
;
Jimil Shah
;
Ashwin Siddarth
;
James Hoverson
;
Mike Kaler
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
关键词:
direct evaporative cooling;
wet cooling media and evaporative cooling pad;
47.
FACILITY COOLING FAILURE ANALYSIS OF DIRECT LIQUID COOLING SYSTEM IN DATA CENTERS
机译:
数据中心直接液体冷却系统的设施冷却故障分析
作者:
Sami Alkharabsheh
;
Udaya L N Puvvadi
;
Bharath Ramakrishnan
;
Kanad Ghose
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
48.
EXPERIMENTAL ANALYSIS OF CHILLER COOLING FAILURE IN A SMALL SIZE DATA CENTER ENVIRONMENT USING WIRELESS INSTRUMENTATION
机译:
无线仪表在小型数据中心环境中冷却器冷却故障的实验分析
作者:
Mohammad Tradat
;
Bahgat Sammakia
;
Kourosh Nemati
;
Husam Alissa
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
关键词:
Chilled Water Interruption;
Data Center;
Wireless Technology;
Ride Through Time;
49.
MECHANICAL CHARACTERIZATION STUDY OF SINTERED SILVER PASTES BONDED IN A DOUBLE-LAP CONFIGURATION
机译:
双层搭接的烧结银浆的机械表征研究
作者:
Paul Paret
;
Joshua Major
;
Douglas DeVoto
;
Sreekant Narumanchi
;
Yansong Tan
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
50.
THERMAL-HYDRAULIC PERFORMANCE AND OPTIMIZATION OF TUBE ELLIPTICITY IN A PLATE FIN-AND-TUBE HEAT EXCHANGER
机译:
板翅管换热器的热液性能和管椭圆率的优化
作者:
Zhuo Yang
;
Tariq Amin khan
;
Wei Li
;
Hua Zhu
;
Zhijian Sun
;
Zhengjiang Zhang
;
Jincai Du
;
Jianxin Zhou
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
51.
NUMERICAL STUDY OF THE FLOW CONDITION OF THE HYDRODYNAMIC LEVITATED MECHANICAL MICROPUMP
机译:
水力悬浮机械微泵流动条件的数值研究
作者:
Ruikang Wu
;
Weicheng Shu
;
Wei Lan
;
Meng Wang
;
Xingjian Yu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
关键词:
active liquid cooling;
hydrodynamic levitated;
micropump;
spiral groove bearing;
suspension force;
52.
ANALYSIS OF THERMAL PROPERTIES OF POWER MULTIFINGER HEMT DEVICES
机译:
功率多指HEMT装置的热特性分析
作者:
Ales Chvala
;
Robert Szobolovszky
;
Jaroslav Kovac jr
;
Martin Florovic
;
Juraj Marek
;
Lubos Cernaj
;
Patrik Pribytny
;
Daniel Donoval
;
Jaroslav Kovac
;
Sylvain Laurent Delage
;
Jean-Claude Jacquet
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
53.
MECHANICAL CHARACTERIZATION OF TRANSIENT LIQUID PHASE SINTERED (TLPS) CU-SN
机译:
瞬时液相烧结(TLPS)CU-SN的机械表征
作者:
Erick Gutierrez
;
Maxim Serebreni
;
Subramani Manoharan
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
54.
WELCOME FROM THE CONFERENCE CHAIR
机译:
会议主席欢迎您
作者:
Kaustubh Nagarkar
;
Xiaobing Luo
;
Samuel Graham
;
Sreekant Narumanchi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
55.
EFFECT OF INTERFACIAL THERMAL CONDUCTANCE BETWEEN THE NANOPARTICLES
机译:
纳米微粒之间的界面导热系数的影响
作者:
Anil Yuksel
;
Edward T. Yu
;
Michael Cullinan
;
Jayathi Murthy
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
关键词:
Micro-Nanoscale Thermal Energy Transport;
Interfacial Thermal Conductance;
Nanoparticle Packings;
56.
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF ALN DEPOSITION: EFFECT OF N:AL FLUX RATIO
机译:
AlN沉积的分子动力学模拟:N:AL通量比的影响
作者:
Libin Zhang
;
Guo Zhu
;
Kuan Sun
;
Zhiyin Gan
;
Xiaobin Luo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
57.
Creep Response of Assemblies Bonded with Pressure Sensitive Adhesive (PSA)
机译:
用压敏胶(PSA)粘合的组件的蠕变响应
作者:
Hao Huang
;
Qian Jiang
;
Abhijit Dasgupta
;
Ehsan Mirbagheri
;
Krishna Darbha
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
58.
REDUCED WORKING TEMPERATURE OF QUANTUM DOTS-LIGHT-EMITTING DIODES OPTIMIZED BY QDS@SILICA-ON-CHIP STRUCTURE
机译:
通过QDS @ silica-on-chip结构优化的量子点发光二极管的工作温度降低
作者:
Bin Xie
;
Xingjian Yu
;
Haochen Liu
;
Kai Wang
;
Xiao Wei Sun
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
关键词:
light-emitting diodes;
quantum dots;
photothermal effect;
geometric optical design;
59.
Design and Calibration of Resistive Stress Sensors on 4H Silicon Carbide
机译:
4H碳化硅上的电阻应力传感器的设计与校准
作者:
Richard C. Jaeger
;
Jeffrey C. Suhling
;
Jun Chen
;
Leonid Fursin
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
60.
THERMAL CHARACTERIZATION OF SI BEOL MICROELECTRONIC STRUCTURES
机译:
SI BEOL微电子结构的热表征
作者:
Assaad El Helou
;
Archana Venugopal
;
Peter E. Raad
;
Dhishan Kande
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
61.
LONG-TERM EFFECTS OF POWER QUALITY AND POWER CYCLING ON THERMOELECTRIC MODULE PERFORMANCE
机译:
功率质量和功率循环对热电模块性能的长期影响
作者:
Viral K. Patel
;
Hsin Wang
;
Kyle R. Gluesenkamp
;
Anthony Gehl
;
Geoffrey Ormston
;
Emily Kirkman
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
62.
EXPERIMENTAL STUDY ON FLOW EVAPORATION HEAT TRANSFER CHARACTERISTICS INSIDE HORIZONTAL THREE-DIMENSIONAL ENHANCED TUBES
机译:
水平三维增强管内流动蒸发传热特性的实验研究
作者:
Wei Li
;
Chuancai Zhang
;
Zhichuan Sun
;
Zhichun Liu
;
Lianxiang Ma
;
Yan He
;
Bin Zhang
;
Wei Chen
;
David J Kukulka
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
63.
THERMAL MODEL BASED FAULT DETECTION AND ISOLATION OF POWER INVERTER IGBT MODULE
机译:
基于热模型的功率逆变器IGBT模块故障检测与隔离
作者:
Madi Zholbaryssov
;
Azeem Sarwar
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2018年
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