Lead-Free Solder; SAC alloy; Aging; Stress-Strain Curve; Modulus; Yield Stress; Ultimate Tensile Strength;
机译:Zn-25Sn,Zn-25Sn-XPr和Zn-25Sn-YAl高温无铅焊料在空气和Ar环境中的润湿行为研究
机译:无铅焊料合金在熔融温度附近相对于球栅阵列封装中Ag含量的冶金行为
机译:具有纳米压痕的特殊堆积效应的Sn-Ag-Cu无铅焊料在不同温度下的单相力学性能
机译:高温老化对无铅焊料机械性能和微观结构变化的影响的研究
机译:时效对无铅和混合配方焊料合金力学行为的影响。
机译:铅合金力学行为的表征从准静态到动态负载适用于各种温度
机译:SN-5SB高温无铅焊料中Ni的影响在其微观结构和机械性能下