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沈骏; 高后秀; 刘永长; 韦晨; 杨渝钦;
天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;
无铅焊料; 共晶合金; 二次枝晶间距; 维氏硬度;
机译:冷却速度对有无掺入Cu_6Sn_5增强材料的共晶Sn-Ag焊点组织和力学性能的影响
机译:镍对共晶Sn-Ag无铅焊料合金的结构和一些物理性质的影响
机译:锌添加量对Sn-Ag共晶无铅焊料合金结构和性能的影响
机译:冷却速度对Sn-Ag基无铅焊料中Ag 3 inf> Sn形成的影响
机译:回流变量对无铅焊料的纳米级机械性能的影响。
机译:耦合拉曼布里渊和ND3 +光发光光谱区分单轴应力对钠钙硅酸盐玻璃的冷却速度的影响
机译:Cu衬底/ NiP / Au镀层与Sn-Ag无铅焊料之间的界面反应及界面结构对接头强度的影响分析:俄歇电子能谱和透射电子显微镜
机译:用于获得无铅焊料微电子互连的机械性能的印模测试建模
机译:无铅焊料SN-AG的镀覆方法
机译:SN-AG合金镀层溶液的形成方法和SN-AG合金镀层溶液,适合于通过从甲烷磺酸去除杂质后制造SN-AG合金镀层溶液来提高电流效率
机译:优化α,β-钛合金微观组织性能的方法,同时改善机械性能和韧性
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