Finite Element Analysis; 2D Slice Model; 3D Slice Model; 3D Model; Multipoint Constraint; Submodeling; Global-Local Model; PBGA;
机译:倒装芯片PBGA封装在热载荷作用下的翘曲分析
机译:湿热负荷下PBGA封装中翘曲的稳定性
机译:无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu 388PBGA封装的热循环
机译:改进了热循环的PBGA包装的FEA分析方法
机译:经过超声焊接和热循环的封装内部楔形丝焊的特性和可靠性分析。
机译:多功能软件包用于基于主体间相关的功能磁共振成像分析
机译:BGA / CSP的包装技术。小型FC-PBGA的包装技术。
机译:pBGa / CCGa 717 I / O的热循环可靠性