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机译:热和电气改进的PBGA封装
公开/公告号KR20000018896A
专利类型
公开/公告日2000-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE;
申请/专利号KR19980036732
发明设计人 WANG SHINSENG;CHEN FU HUAN;LEE DONGSEN;
申请日1998-09-07
分类号H05K1/14;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 01:45:58
机译: 增强热电性能的PBGA封装
机译: 用于改进半导体封装与冷却板的热耦合以及在封装的多于一侧的封装引线与电路板的增强的电耦合的装置和方法
机译: 具有电和热改善特性的半导体封装