Lead Free Solder; FEA; Reliability; PBGA Packaging; DAQ;
机译:SAC105和SAC305无铅焊料在高温下的高应变率本构行为
机译:温度和应变率对无铅焊料机械性能的影响
机译:温度和应变率对无铅焊料机械性能的影响
机译:温度,应变率和老化对袋铅免焊泊的效果
机译:在室温和高温下对非复合无铅焊料的整体和局部蠕变应变和蠕变特性的分析。
机译:Si基板上无铅(NaBi)TiO3-BaTiO3薄膜的高机电应变和增强的温度特性
机译:PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响