Solder Mask; UV curing; curing time effects; stress-strain; creep; mechanical; characterization; aging; modulus and temperature;
机译:聚氨酯基低轮廓添加剂的化学结构对苯乙烯/不饱和聚酯/低轮廓添加剂三元体系的混溶性,固化行为,体积收缩,类别转变温度和机械性能的影响
机译:聚氨酯基低轮廓添加剂的化学结构对苯乙烯/不饱和聚酯/低轮廓添加剂三元体系的混溶性,固化行为,体积收缩,玻璃化转变温度和机械性能的影响
机译:高温焊料的微观结构演化与力学行为:高温老化的影响
机译:固化型材,温度和老化对焊接掩模材料的力学行为的影响
机译:时效对无铅和混合配方焊料合金力学行为的影响。
机译:固化后时间对三维印刷冠和桥材料机械和颜色特性的影响
机译:统一的粘塑性配方和温度项对焊接材料热力学行为的影响