摘要:针对现场镀锡板合金层ATC值受电流密度的影响较大这一情况,主要研究了电镀电流密度对锡的沉积层形貌、镀锡板合金层形貌及ATC值的影响.结果表明,随着电流密度的增加,电沉积的锡晶粒度明显有细化的趋势.在实验室条件下,发现当电流密度达到2.5A/dm<'2>时,镀锡板表面开始出现烧焦的现象.尽管如此,在采用扫描电镜观察合金层的形貌时发现,合金层形貌较好,ATC值也较低是电流密度分别为2.5A/dm<'2>和3.0A/dm<'2 >的试片,最差的是电流密度分别为1.5A/dm<'2>的试片,并且随着电流密度的增加,合金层的晶粒度有变粗的趋势.并解释了出现这种现象的原因.