硅栅器件属于《中国图书分类法》中的五级类目,该分类相关的期刊文献有40篇,会议文献有5篇,学位文献有28篇等,硅栅器件的主要作者有李金华、林成鲁、王倩,硅栅器件的主要机构有中国科学院微电子研究所、上海工程技术大学、上海柏斯高微电子工程有限公司等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 采用常规P阱硅栅CMOS改进工艺,进行1.5~2μmCMOS工艺研究。与常规工艺相比,做出的PMOS管漏源击穿电压可达18~23V,5V工作电压下沟道调制效应...
2.[期刊]
摘要: 基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件MB51T008A可耐压150V。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,
3.[期刊]
摘要: 瑞萨电子推出三款碳化硅复合功率器件RJQ.6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体...
4.[期刊]
摘要: 通过优化设计和充分利用硅片面积 。
5.[期刊]
摘要: 富士通半导体(上海)有限公司于近期推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150V,将于2013年7月起开始提供新品样片,...
6.[期刊]
摘要: 发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相应的精密硬质合金级进模,该模具能够...
7.[期刊]
摘要: 分别采用具有硅化物和不具有硅化物的SOI工艺制成了部分耗尽SOI体接触nMOS晶体管.在体接触浮空和接地的条件下测量了器件的关态击穿特性.通过使用二维工艺器件...
8.[期刊]
摘要: CISSOID日前宣布:公司已与中国科学院电工研究所(中科院电工所)达成战略合作关系,将共同开展基于碳化硅(SiC)功率模块的系统研发项目,攻克技术难题,实现...
9.[期刊]
摘要: 利用二次离子质谱仪对多晶硅/氧化硅界面进行分析,发现多晶硅/氧化硅界面不是突变的,而存在着一个过渡区;根据多晶硅薄膜的成核理论,分析该过渡区形成的物理起源和机...
10.[期刊]
摘要: 根据量子力学理论导出光纤色散理论模型,并从光的波动理论出发,给出线性啁啾光纤光栅色散基本方程;然后利用线性啁啾光纤光栅对色散的补偿原理、特性及其局限性作了定性...
11.[期刊]
摘要: 微量溶液pH值的检测在生物医学、食品质量监测以及环境监测等领域有着广泛的应用需求.本文设计了一种基于氧化铟(In2O3)纳米带的离子敏场效应晶体管,并将其用于...
12.[期刊]
摘要: 本文选择贴片式NPN双极器件作为研究对象,采用在器件辐照试验时设置平衡材料的方法,通过对器件辐照敏感电参数的测量,研究平衡材料对双极器件电离总剂量效应的影响程...
13.[期刊]
高鲁棒性N型沟道RF-LDMOS在TLP应力下的电学机理研究
摘要: 提高射频功率器件的鲁棒性有利于增强器件的抗静电放电能力和抗失配能力.为了直观地了解器件内部发生的电学过程,本文研究了高鲁棒性N型沟道RF-LDMOS (Rad...
14.[期刊]
摘要: 绝缘体上硅(Silicon-on-Insulator,SOI)器件的全介质隔离结构改善了其抗单粒子效应性能,但也使其对总剂量效应更加敏感.为了评估SOI器件的...
15.[期刊]
摘要: 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在混动汽车和电动汽车(EV,Electric Vehicles)市场发布了先进的高能效功率半导体器件,同...
16.[期刊]
摘要: 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在混动汽车和电动汽车市场发布了先进的高能效功率半导体器件,同时还公布了新产品AEC—Q101汽车质量认证...
17.[期刊]
摘要: An electrically tunable fiber Bragg grating based on thermally poled twin-hole ...
18.[期刊]
摘要: 栅氧击穿不仅和栅氧质量相关,而且受前工序的影响很大.本文介绍了影响栅氧击穿的因素,如PBL隔离和腐蚀、电容结构.
19.[期刊]
摘要: 本文基于最近几年发现的新效应和创新设计,综合评述了4H-SiC功率器件:MOSFET、IGBT、SiCGT和PiN二极管的最新研发进展,包括研发过程遇到的主要...
20.[期刊]
摘要: 研究了传输栅掺杂,即N+TG和P+TG,对满阱容量以及暗电流的影响。沟道电势分布受传输栅与衬底功函数差的影响,随着钳位光电二极管和浮动扩散节点之间的势垒高度的...
1.[会议]
摘要: 本文在研究分析驰豫SiGe衬底上的应变Si沟道nMOSFET纵向电势分布的基础上,建立了应变Si nMOSFET阈值电压模型,并利用该模型对不同的器件结构参数...
2.[会议]
摘要: 这篇论文讲解了栅结构对于VDMOS器件的重要性,并且改进了传统的VDMOS结构,给出了两种不同的栅结构,分栅结构和虚拟栅结构,通过模拟和器件仿真,验证推断,比...
3.[会议]
摘要: 本文简要介绍了一种用于个人辐射剂量监测的新型探测器--DIS探测器的结构与设计方法,初步探讨了其工作原理.介绍了其剂量学特性.
4.[会议]
摘要:
5.[会议]
摘要: 本文设计并制造了SOI多晶硅栅控二极管抗ESD电路,采用HBM模型对其进行抗ESD研究,分析了沟道长度、宽度和多指结构对器件抗ESD能力的影响,获得ESD失效...
1.[学位]
摘要: SOI(Silicon on Insulator)集成电路具有泄漏电流小,寄生电容小,功耗小,集成度高、抗辐射能力强等优点,已成为功率集成电路(Power I...
2.[学位]
摘要:
随着器件尺寸的缩小,寄生电阻对器件性能的影响不可忽视,为准确预测器件的寄生电阻并了解器件参数对寄生电阻的影响,需要有准确的寄生电阻模型。
本文第二章...
3.[学位]
具有n-top层的triple RESURF LDMOS器件与模型研究
摘要: 现代功率电子技术要求功率器件具有高压、高速、低功耗等优良特性。而横向功率器件 LDMOS经常作为开关器件使用,要求其具有高的击穿电压与低的比导通电阻以满足在多...
4.[学位]
摘要: 在小尺寸器件中被广泛研究和采用的应变硅技术,通过对硅的能带结构进行裁剪,有效减小载流子的有效质量和散射率,提升载流子的迁移率。随着无线通信技术的飞速发展,为了...
5.[学位]
摘要: 因具有易集成、频率响应快等优点,功率LDMOS器件被广泛地应用在功率集成电路中。低功耗是功率器件发展的方向,而LDMOS器件的耐压(BV)和比导通电阻Ron,...
6.[学位]
摘要: 与传统Si器件相比SiC器件具有优异的耐温、耐压、高功率密度和高频性能,但是目前基于SiIGBT和 SiFRD的逆变器广泛应用于电力电子装置中,存在着效率低、...
7.[学位]
摘要: 集成电路工艺的不断发展使得器件的特征尺寸接近电子的德布罗意波长,量子效应变得十分明显。电子的直接隧穿效应将导致栅介质的泄漏电流急剧增大,栅氧化层的可靠性问题日...
8.[学位]
摘要:
随着MOSFET器件尺寸的进一步缩小,由于沟道长度的缩短而引起的短沟道效应对器件的影响随之增加,抑制器件短沟道效应从而提高器件性能就显得十分重要。
...
9.[学位]
摘要: 随着微纳米加工工艺的快速进步,制备纳米结构器件已经成为了现实。近年来,基于GaN材料的谐振光栅器件成为了研究的热点之一。GaN是一种直接带隙半导体,有着优秀的...
10.[学位]
摘要: MEMS器件在受到循环载荷的作用之后发生失效,这种失效方式即为疲劳失效。例如RF开关等面外运动器件,在循环的振动载荷作用后,器件可能会发生断裂、软化等疲劳失效...
11.[学位]
摘要: 在先进CMOS ICs工艺中,与传统体硅技术相比,绝缘体上的硅(Silicon-on-Insulator,SOI)技术具有得天独厚的优势,诸如高速、低功耗、高...