机译:CMOS对超薄氧氮化物和HfO / sub 2 /栅极电介质的硅衬底取向的性能依赖性
Res. Div., IBM Semicond. R&D Center, Yorktown Heights, NY, USA;
silicon compounds; silicon; substrates; hole mobility; electron mobility; crystal orientation; dielectric thin films; hafnium compounds; inversion layers; MOSFET; CMOS integrated circuits; semiconductor-insulator boundaries; CMOS performance dependen;
机译:基于氧化镧/氧化硅的栅极堆叠性能增强由于CMOS应用的超氧氮化物界面引起的增强
机译:高性能35 nm栅极长度CMOS,具有NO氮氧化物栅极电介质和Ni SALICIDE
机译:高性能35nm栅极长度CMOS,没有氮氧化物栅极电介质和Ni Salicide
机译:将超薄(1.6 / spl sim / 2.0 nm)RPECVD氮氧化物栅极电介质集成到双多晶硅栅极亚微米CMOSFET中
机译:将超薄(1.6-2.0 nm)RPECVD堆叠的氧化物/氮氧化物栅极电介质集成到双多晶硅栅极亚微米CMOSFET中。
机译:CF4等离子体处理HfO2栅电介质的非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的电性能和可靠性提高
机译:用于CMOS应用的具有多晶硅栅电极的MOCVD HfO2介电层的电性能
机译:二氧化硅热氮化制备薄氧氮化物栅介质的性能