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Bill Foran; Teresa Gentry; 丁志廉;
焊接过程; 最佳化; 产品可靠性; 工程师; 非接触式; 材料特性; 层压过程; 翘曲度; 回流焊接; 设计者;
机译:使用振动试验测量的粘弹性质研究多层印刷电路板(PCB)膜的翘曲
机译:Moldex3D R16 RTM服务于翘曲分析:预测翘曲行为
机译:PBGA组件翘曲范围预测中翘曲分布与材料特性散射的相关性
机译:波纹模拟和有限元模拟的热回流下μPGA插座焊点可靠性与封装平整度和PCB翘曲阶段I-PCB翘曲的相关性
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:成型品翘曲预测装置,成型品翘曲预测方法以及成型品翘曲预测程序
机译:基板翘曲预测方法,基板翘曲预测系统以及基板翘曲预测程序
机译:基体翘曲预测方法,基体翘曲预测系统和基体翘曲预测程序
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