机译:PBGA组件翘曲范围预测中翘曲分布与材料特性散射的相关性
Hong Kong Univ Sci & Technol, Dept Mech & Aerosp Engn, Kowloon, Hong Kong, Peoples R China;
Hong Kong Univ Sci & Technol, Ctr Adv Microsyst Packaging, Kowloon, Hong Kong, Peoples R China;
Hong Kong Univ Sci & Technol, Dept Mech & Aerosp Engn, Kowloon, Hong Kong, Peoples R China|Hong Kong Univ Sci & Technol, Ctr Adv Microsyst Packaging, Kowloon, Hong Kong, Peoples R China;
Huawei Technol Co Ltd, Shenzhen 518129, Peoples R China;
BGA; warpage; CTE mismatch; FEM; SMT;
机译:注射成型时材料特性分布的预测方法(III)-考虑厚腔中材料特性分布的翘曲分析
机译:考虑到厚腔中的材料特性分布
机译:工艺优化和材料性能对注塑成型翘曲数值预测的影响
机译:通过材料特性与散射的相关性确定大型PBGA组件有意义的翘曲接受准则
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:块状磁性材料的小角中子散射相关函数
机译:注射成型预测玻璃纤维增强聚碳酸酯的机械性能及翘曲评价
机译:聚乙烯剪影步枪射程目标的太阳辐射诱导温度翘曲的原因,预防和纠正。