考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析

摘要

针对印制电路板组件（PCBA）在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行分析,确定PCBA在回流焊工艺中的受热变化规律,进而计算PCBA翘曲度,并分析各影响因素的对翘曲度的影响程度;研究结果表明：PCBA翘曲量随PCBA热膨胀系数、温区7温度的增大而增大,随印制电路板（PCB）厚度、传输带速的增加而减小。