退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
周洋; 徐玲; 张泽峰; 陈明祥; 刘胜;
华中科技大学机械学院,武汉430074;
IGBT; 预翘曲; 回流焊; 铜基板;
机译:基于预翘曲基板的IGBT模块中因回流工艺而产生的翘曲和残余应力的优化
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:用于大面积MCM-D处理的多层陶瓷基板中的工艺引起的翘曲
机译:微通道对IGBT模块中因回流工艺引起的翘曲和残余应力的影响
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:Micropillar阵列探测蜂窝牵引力:基板翘曲到柱偏转的贡献
机译:回流焊接印刷配线板翘曲的评价。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:回流焊装置中的印刷电路板的防翘曲装置,防翘曲的方法
机译:基板翘曲去除装置,基板翘曲检测单元,基板处理装置,方法以及存储介质的基板翘曲去除装置及方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。