翘曲度

摘要： 以高密度塑封基板为研究对象,以ANSYS有限元仿真技术为手段,开展了倒装焊回流翘曲及应力行为研究,为低翘曲、低应力分布的高密度塑封基板材料和芯片厚度的选择提供了理论依据。研究表明,塑封基板材料结构对基板的翘曲和应力情况有很大的影响,翘曲度和应力值,可以作为高密度塑封基板的优选材料体系;同时芯片厚度的改变会对翘曲与应力产生不同的影响,其中对翘曲的影响较为显著,建议高密度塑封基板中的芯片厚度不宜太小。

摘要： 本文采用基于密度泛函理论的第一性原理方法研究不同翘曲度下锗烯的电子结构及光学性质,分析翘曲度对电子结构及光学性质的影响。采用六种不同的近似方法对锗烯的几何结构进行优化,得到最稳定的结构体系,在此基础上选取不同的翘曲度,并对翘曲度的稳定性进行论证得到三种较稳定的翘曲结构。通过翘曲度的调节打开锗烯的带隙,并且通过调节翘曲度实现锗烯带隙在间接带隙和直接带隙之间的转化,通过分析态密度解释了能带结构的调控机制,以及翘曲度对锗烯光学性质的影响。研究表明翘曲度能够有效地调控锗烯的电子结构和光学性质,提高光电子利用效率。

摘要： 碲化铋基热电材料切片的翘曲度对热电制冷片的质量有重要影响,是多线切割过程中必须控制的质量因素。通过建立多线切片过程的顺序耦合热应变分析有限元模型,以切片表面节点位移反映切片翘曲度。首先建立温度场三维有限元模型,模拟切割过程温度场分布;然后以温度场结果为边界条件,建立热应变分析模型;按照不同的张紧力、进给速度、线速度工艺参数组合进行仿真模拟,计算出相应的翘曲度值,研究翘曲度与各工艺参数之间的关系。结果表明:张紧力增加,翘曲度减小;进给速度增加,翘曲度增大;线速度增大,翘曲度增大。

摘要： 烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板性能变化的原因。结果表明,当升温速率为8°C/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10^(-4),基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。

摘要： 在胶黏剂中添加无机纳米材料改性剂,以改性后胶黏剂浸渍同款低定量平衡原纸并生产强化木地板。试验结果表明,随着改性剂添加量和改性后胶黏剂的上胶量增加,地板长度、宽度方向的凹翘曲度逐渐降低。当无机纳米材料改性剂添加量16%,浸胶量130%时,地板翘曲度值相对最小,且达到GB/T 18102—2020《浸渍纸层压木质地板》的指标要求。

摘要： 针对浸渍胶膜纸饰面细木工板制作的定制衣柜柜门变形率高的问题,探究细木工板基材结构、压贴工艺和厚度对浸渍胶膜纸饰面细木工板定制衣柜柜门翘曲度的影响。结果表明:炭化和异型结构细木工板基材能够有效降低定制衣柜柜门的翘曲度;相较于覆贴和直贴重组装饰单板,覆贴1.0 mm高密度纤维板(HDF)的压贴工艺更有利于降低柜门的翘曲度;定制衣柜柜门厚度的增加同样也可以降低柜门的翘曲度。

摘要： 【目的】随着竹展平板技术与应用的快速发展,其工业化应用越来越普遍,但是其尺寸稳定性差,特别是弦向翘曲比较严重,本研究的目的是探索一种提高竹展平板尺寸稳定性的方法。【方法】将试样用特制夹具紧固,然后通过155°C、170°C、185°C的常压过热蒸汽分别处理30、60和90 min,分析不同条件处理下试样的弦向湿胀率、干缩率以及绝干和饱水的翘曲度变化,同时测量常压过热蒸汽处理对竹展平板颜色的影响。【结果】竹展平板的竹青侧弦向湿胀率和干缩率明显大于竹黄侧,其中未处理组试件的竹青侧湿胀率大约为竹黄侧的4倍,干缩率大约为竹黄侧的2倍;处理后试样的弦向湿胀率和干缩率明显下降,各处理组之间的竹青侧弦向湿胀率随处理温度和时间的增加没有明显变化规律,两侧的干缩率随处理时间和温度的增加都呈降低趋势;处理后试样绝干翘曲度显著下降,且随温度增加和时间延长有降低趋势,185°C下处理90 min后试样绝干翘曲度为0.52%;处理后试样饱水翘曲度有少量增加,但与未处理试样相比差异不显著;处理后试样颜色变深,其中明度值随处理时间的延长和处理温度的升高呈明显降低趋势。【结论】常压过热蒸汽对竹展平板的绝干翘曲度有明显改善作用,但是对浸水饱和翘曲度效果不显著,需要进一步探索过热蒸汽处理技术及工艺,进一步改善竹展平板的尺寸稳定性。

摘要： 砷化镓切片的翘曲度是多线切割过程中必须控制的质量因素。通过建立多线切片过程的顺序耦合热应变分析有限元模型,以切片表面节点位移反映切片翘曲度。首先建立温度场三维有限元模型,模拟切割过程温度场分布;然后以温度场结果为边界条件,建立热应变分析模型;按照不同的张紧力、进给速度、钢线速度等工艺参数组合进行仿真模拟,计算出相应的翘曲度值,研究翘曲度与各工艺参数之间的关系。结果表明:张紧力增加,翘曲度减小;进给速度减小,翘曲度减小;线速度减小,翘曲度减小。

摘要： 对比研究了无玻璃纤维、普通圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维对溴系阻燃聚酰胺66(PA66)复合材料的翘曲性能影响,分别从力学性能、结晶性能、收缩率和横向/纵向收缩率比等因素阐述复合材料翘曲性能.结果表明,相同阻燃剂含量条件下,不加玻璃纤维复合材料的结晶度最高,横向收缩率与纵向收缩率最大,但横向/纵向收缩率比最小,复合材料翘曲度最小;相同玻璃纤维含量条件下,扁平玻璃纤维复合材料翘曲度明显优于普通圆形玻璃纤维,其横向/纵向收缩率比明显小于普通圆形玻璃纤维;力学性能方面,扁平玻璃纤维复合材料的拉伸强度和弯曲强要低于圆形玻璃纤维体系;不同形态玻璃纤维对阻燃增强PA66复合材料结晶性能影响小,其结晶度和结晶峰温度非常接近;相同阻燃剂含量条件下,随着扁平玻璃纤维含量增加,复合材料横向收缩率与纵向收缩率均降低,但横向/纵向收缩率比呈增大趋势,导致复合材料翘曲度随玻璃纤维含量增加而变大.

摘要： 为了实现印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板翘曲度的非接触式精确测量,本文采用高精度激光位移传感器结合STM32处理器以及传动机构,设计了PCB板翘曲度测量系统。该系统控制步进电机使PCB板在丝杠滑台上进行横移,进而激光位移传感器在PCB板移动的过程中对PCB板表面的相对位移进行测量,并将测量到的数据上传至计算机进行分析、处理,最终得到翘曲度参数,实现PCB板翘曲度的非接触式测量。

摘要： 随着电子元器件的安装技术的不断发展,到今天以经历了多次的变革(插装技术(DIP)——表面贴装技术(SMT)——芯片级封装(CPS),特别是SMT、CPS安装技术给PCB板的翘曲度提出了更高的要求,带SMT的PCB一般要求PCB的翘曲度达到0.7﹪,带CPS的PCB要求翘曲度达到0.5﹪,这给PCB的生产厂家在控制PCB翘曲度方面带来很大的挑战.本文主要是根据我公司在解决multilayer PCB翘曲度过程中的一些体会,主要从内应力和操作过程中产生的机械应力两方面分析了引起多层板翘曲的因数.写出来希望能对遇到类似问题的厂家有所帮助.

摘要： 该文研究了Φ１５０ｍｍ碱蚀硅片的加工工艺。结果表明，采用合理的工艺条件，基本能使Φ１５０ｍｍ碱蚀硅片的翘曲度（Ｗａｒｐ）的数值９９℅小于３０μｍ，总厚变化（ＴＴＶ）的数值９７℅小于３．０μｍ，能满足线宽２～３μｍ的ＩＣ使用要求。

摘要： PI薄膜材料具备良好热力学稳定性,优异耐化学腐蚀性,高机械强度,高柔韧性能,使其作为柔性AMOLED显示器件的基板材料备受关注.本文介绍了PI柔性基板的制备工艺方法、从PI薄膜翘曲度、热稳定性及亚胺化程度及薄膜均匀性等方面控制PI薄膜的性能.在PI基板上开发了可折叠的,可卷曲的柔性AMOLED产品.

摘要： 采用多层铁氧体生磁叠片工艺一次完成基板成型,通过低温烧结工艺研制出射频铁氧体低温共烧(LTCF)多层布线基板.其基板密度为4.8g/cm3,基板面积50×50mm:基板布线层数:45层,抗折强度:117MPa,翘曲度:80/50μm/mm,热膨胀系数:11.09Ppm/°C.特点是基板的翘曲度低、抗折强度高,可以多层布线,应用于射频频段.

摘要： 对于印制电路板或覆铜箔层压板,由于材料的选用、设计、过程控制等因素,或多或少都会存在一定的翘曲.对于翘曲的控制,对后续的加工过程中有重要的影响和意义.在IPC、国标等相关标准中,对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法,各有不同的规定.有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算.文章通过几何原理与公式推算,说明相关公式的含义,以期让相关人员能理解,并在实际工作更好的加以应用.

摘要： 通过对纸张翘曲测定方法的分析讨论,简述各种测定方法的适用条件,用翘曲值和翘曲方向来准确描述纸张的翘曲度,将纸张翘曲度控制在合理范围内,以减少客诉率和后加工的废品率,节约纸张资源.

摘要： 本文对不锈炼钢厂1280立式连铸机托辊装置的运行情况以及托辊装置对铸坯翘曲度的影响进行分析,并提出针对性的检测措施,对设备的维护保养以及点检定修具有指导作用。

摘要： 随着通信产品的发展,PCB的复杂度不断提高,对板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、无铅适应性、稳定的Dk/Df、高导热性能、低成本、环保,以及一些特殊设计的要求如阶梯槽要求低流胶材料、板材混压中对翘曲度的控制等。

摘要： 层压板、覆铜板翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法.本文对此进行了介绍.

摘要： 对新版GB/T 4677-2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨.

摘要： 本发明描述了用于解决与刚性载体连接的挠性基材由于半导体加工的热挑战而发生弯曲和/或翘曲的方法。特别地，提供了可将挠性基材粘结到刚性载体并且调节由于大多数挠性基材相对于刚性载体的显著不同材料性能而经常存在的热不匹配的粘弹性粘合剂，所述挠性基材例如塑料膜，所述刚性载体例如硅晶片。还提供了根据本文所描述的方法制得的组件。

摘要： 本发明公开一种高质量的SiC单晶片。该晶片具有至少约3英寸的直径、小于约5μm的翘曲度、小于约5μm的弯曲度、以及小于约2.0μm的TTV。

摘要： 本发明涉及一种翘曲度检测支架，包括：支撑面，支撑面设置有支撑件，支撑件用于支撑待检测制品；第一抵靠面，第一抵靠面与支撑面垂直设置，第一抵靠面用于与支撑件相配合以使待检测制品倚靠于所述第一抵靠面。还涉及一种检测翘曲度的方法，使用如上的翘曲度检测支架，包括以下步骤：将待检测制品放置于翘曲度检测支架的支撑面，使待检测制品相对支撑面保持垂直或倾斜；在待检测制品的任一高度位置，利用绕绳绕待检测制品一圈或多圈，并使绕绳保持张紧状态；利用检测工具检测待检测制品和绕绳之间的距离；利用待检测制品和绕绳之间的距离最大值计算得出待检测制品的翘曲度。本方案中检测翘曲度方法不仅检测精度高，还不会对待检测制品造成损坏。

摘要： 本发明涉及一种晶圆翘曲度优化方法、晶圆翘曲度优化装置和机台。该晶圆翘曲度优化方法包括：检测晶圆的翘曲状态，并获取所述晶圆的翘曲度；根据所述翘曲状态和所述翘曲度确定应力组合，所述应力组合包括对所述晶圆的不同区域施加的不同吸附力；根据所述应力组合控制多极静电吸盘对所述晶圆施加吸附力，以对所述晶圆进行应力削减；其中，多极静电吸盘包括多个静电吸附区域，各静电吸附区域配置有对应的供电电源。上述晶圆翘曲度优化方法，简化了工艺流程，节省了时间和成本；并且，晶圆翘曲度控制更加灵活，提高了制程稳定性，优化了产品质量。

摘要： 本发明涉及密封圈检测装置技术领域，尤其是指一种密封圈弯曲度和翘曲度的检测装置和检测方法。它解决了现有装置不能依次对密封圈进行弯曲度检测和翘曲度检测的问题。它包括检测座、半圆盘、预装杆、驱动机构、检测筒、弯曲检测机构以及翘曲检测机构。本发明便于对待测密封圈进行分类处理，有效提升密封圈的检测和上料效果，便于收集，检测快速，准确度高；通过设置的预装杆便于对密封圈的移动进行引导，避免待测密封圈撞击检测通道的内壁，加快密封圈的流动速度，可依次对密封圈进行弯曲度检测和翘曲度检测，降低了对密封圈的检测成本，提高了检测效果。

摘要： 本发明涉及涉及电池硅片检测领域，具体涉及一种太阳能电池硅片弯曲度和翘曲度检测装置及检测方法，包括呈U型设置的支撑框架，支撑框架的底部左右两侧均前后对称设有刹车万向轮，支撑框架的内腔底部焊接有检测平台，检测平台的左右两侧均延伸至支撑框架的外部，检测平台的顶部中央固定有检测箱，检测箱的顶部与支撑框架的内腔顶部相对设置，且检测箱的左右两侧下部对称贯穿设有检测口；本发明能够有效克服现有技术所存在的传统的太阳能无土电池硅片因弯曲度和翘曲度不符合规定的范围，导致生产效率降低以及生产成本提高的缺陷。

摘要： 本发明提供一种太阳能电池硅片弯曲度和翘曲度检测装置和检测方法，上料机构将太阳能电池硅片放置在输送机构，输送机构带动太阳能电池硅片向检测箱方向运动，光电传感器检测到有太阳能电池硅片到达下载板上方时，提升气缸带动下载板向上运动，使下载板盖合在检测箱的开口上，检测箱内部处于无光环境；启动扫描灯，扫描灯的光线照射到太阳能电池硅片上，经过光学系统进入CCD相机成像，并发送图像处理系统对所成的像进行处理，并且与标准的图像进行比对，将比对结果发送至电脑主机，由显示器进行显示，从而实现弯曲度和翘曲度的检测。

摘要： 公开了一种降低碳化硅晶片翘曲度、弯曲度的方法。所述方法包括如下步骤：在研磨抛光完碳化硅晶片上施加机械应力使晶片产生向平整度减小方向的变形，其机械应力的大小为使晶片达到期望小的翘曲度、弯曲度；同时，将晶片加热到的足够高的温度，进行退火并保持足够长时间，以使其晶格发生滑移、重排，从而将晶片的变形保留下来，达到所获晶片具备足够小的翘曲度、弯曲度。

摘要： 本实用新型涉及一种陶瓷砖平整度、弯曲度、翘曲度测定仪，它包括一条平直带长度刻度的方形直尺，两个可以移动的支点，一个固定在中间的百分表测试点。所述的两个移动支点安装在平直带长度刻度的方形直尺左右两端，所述的百分表测试点固定在平直带长度刻度的方形直尺的中间点位置，依据平面上两点成一直线的原理，该表面平整度测试尺在标准工作台面表面上调试好百分表测试点的读数后，固定好百分表测试点的螺丝。该表面平整度测试变形尺就可以直观地测试出未知的表面平整度误差数值，旨意在提高传统上的平面平整度测试的效率，传统的平整尺是放在被测表面物体上用塞尺来测试出平整度的误差数值，这种传统方法效率低、准确度差。

摘要： 本实用新型提供一种太阳能电池硅片弯曲度和翘曲度检测装置，上料机构将太阳能电池硅片放置在输送机构，输送机构带动太阳能电池硅片向检测箱方向运动，光电传感器检测到有太阳能电池硅片到达下载板上方时，提升气缸带动下载板向上运动，使下载板盖合在检测箱的开口上，检测箱内部处于无光环境；启动扫描灯，扫描灯的光线照射到太阳能电池硅片上，经过光学系统进入CCD相机成像，并发送图像处理系统对所成的像进行处理，并且与标准的图像进行比对，将比对结果发送至电脑主机，由显示器进行显示，从而实现弯曲度和翘曲度的检测。