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Pan Pacific Microelectronics Symposium

召开年：2004
召开地：Kahuku, OH(US);Kahuku, OH(US)
出版时间：-

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1.A KEY ROLE OF PRINTED CIRCUIT BOARD IN RECENT PACKAGING TECHNOLOGY

机译：印刷电路板在近期包装技术中的关键作用
- 作者：Yutaka Tsukada
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- build up;
- flip chip;
- bare chip attach;
- BGA;
2.A STUDY OF THE SELF-CENTERING PHENOMENON IN PB-FREE SURFACE MOUNT ASSEMBLY

机译：无铅无表面安装组件自定心现象的研究
- 作者：Amey Teredesai;D.L. Santos;J. Belmonte;A. Rae;P. Chouta
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- Pb-free;
- self-centering;
3.ADHESION OF GREEN FLEXIBLE MOLDING COMPOUNDS TO PREPLATED LEADFRAMES

机译：将绿色柔性模塑料粘附到预制的骨架上
- 作者：Anthony A. Gallo;Donald C. Abbott
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- adhesion;
- leadframe;
- molding compounds;
- plating;
- NiPdAu;
4.ADVANCED LTCC PROCESSES USING PRESSURE ASSISTED SINTERING

机译：采用压力辅助烧结的先进LTCC工艺
- 作者：Michael Hintz;Heiko Thust;Russi Tschernev
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- LTCC;
- PAS;
- cofired platings;
- multilayer;
5.APPLICATION OF MAINSTREAM CAD/CAE TOOLS FOR MEMS

机译：主流CAD / CAE工具在MEMS中的应用
- 作者：Ilya Mirman
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
6.APPLICATIONS OF IN-SITU HEALTH-MONITORING AND PROGNOSTIC SENSORS

机译：原位健康监测和预感传感器的应用
- 作者：Jingsong Xie;Michael Pecht
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- in-situ sensor;
- health monitoring and prognostics;
- electronics reliability;
7.ASSEMBLY IMPROVEMENTS BY CONTROLLING PLACEMENT

机译：通过控制位置来组装改进
- 作者：Terence Q. Collier
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- standards;
- assembly;
- test;
- placement;
8.BEHAVIOR OF PACKAGE WITH INTEGRATED HEAT SPREADER

机译：集成式散热器的包装方式
- 作者：Tay;Cheng Siew;Wong;Chee Wai;Beh;Keh Shin;Chan;Choi Keng;Tan;Siew Sang;Wong;Shaw Fong
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- FCBGA;
- heat spreader;
- solder joint reliability;
9.BOARD-LEVEL ASSEMBLY AND RELIABILITY TESTING FOR STACKED CHIP SCALE IC PACKAGING

机译：堆叠芯片规模IC包装的板级组装和可靠性测试
- 作者：Vern Solberg
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- EGA;
- FBGA;
- μBGA;
- chip scale;
- stacked IC packaging;
- 3D packaging;
- ball stack packaging;
10.CONSIDERATIONS IN HIGH VOLUME FLIP CHIP MANUFACTURING

机译：批量倒装芯片制造中的注意事项
- 作者：Lou Nicholls;Paul Mescher;Dave McCann
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- flip chip;
- manufacturing;
- mass production;
11.CONTRACT MANUFACTURING STRATEGIES ADDRESSING THE CHANGING GLOBAL LANDSCAPE

机译：应对不断变化的全球景观的合同制造策略
- 作者：Charlie Barnhart
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
12.COPPER ELECTROPLATING FOR HIGH DENSITY 3D THROUGH SILICON VIA INTERCONNECTS

机译：通过互连通过高密度3D硅进行铜电镀
- 作者：S. Spiesshoefer;L. Schaper
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- 3D;
- through silicon via;
- copper plating;
13.CORRELATION OF SOLDER JOINT RELIABILITY OF μPGA SOCKET TO PACKAGE FLATNESS AND PCB WARPAGE PHASE I-PCB WARPAGE UNDER THERMAL REFLOW BY MOIRE EMULATION AND FEM SIMULATION

机译：波纹模拟和有限元模拟的热回流下μPGA插座焊点可靠性与封装平整度和PCB翘曲阶段I-PCB翘曲的相关性
- 作者：Paul P.E. Wang;Shlomo Novotny;Keith Graveling;Damian Hujic;Dereje Agonafer;Wonkee Ann
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- μPGA;
- micro pin grid array;
- DOE;
- design of experiment;
- reliability;
- shadow moire;
- shadow Moire interferometry;
- DC;
- daisy chain;
- 5DX laminography;
- SVS;
- IST;
- process optimization;
- ATC;
- pre-mechanical stress emulation;
- stain;
- strain rate;
14.COST CONSIDERATIONS, MARKET TRENDS AND TECHNOLOGY FOR IMPROVING MICROELECTRONICS

机译：改善微电子学的成本考虑，市场趋势和技术
- 作者：Terence Q. Collier
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- market trends;
- assembly;
- test;
- ROI;
15.DEVELOPMENT OF A RESOLUTION TEST WAFER FOR USE IN ACOUSTIC MICROSCOPY OF MICROELECTRONIC DEVICES

机译：用于电子设备的声学显微镜的分辨测试晶片的开发
- 作者：Janet E. Semmens;Rupert Fischer;Lawrence W. Kessler
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- acoustic micro imaging;
- resolution test wafer;
16.EFFICIENCY IMPROVEMENT OF BLUE ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES WITH NANOSCALE DISPERSING EMISSION ZONE LAYERS

机译：具有纳米尺度分散发射区层的蓝色有机发光二极管的效率提高
- 作者：Shih-Ching Lin;Chien-Hung Chou;Shui-Hsiang Su;Meiso Yokoyama;Shen-Li Fu
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- OLED;
- luminance efficiency;
17.ELECTROCHEMICAL MIGRATION ON HASL PLATED FR-4 PRINTED CIRCUIT BOARDS

机译：HASL镀FR-4打印电路板上的电化学迁移
- 作者：Elissa Bumiller;Michael Pecht;Craig Hillman
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- electrochemical migration;
- dendritic growth;
- electric field;
- contamination;
18.ELECTROLESS NICKEL / ELECTROLESS PALLADIUM / IMMERSION GOLD PLATING PROCESS FOR GOLD- AND ALUMINUM-WIRE BONDING DESIGNED FOR HIGH-TEMPERATURE APPLICATIONS

机译：专为高温应用设计的用于金和铝线焊接的化学镍/化学钯/浸金工艺
- 作者：Kuldip Johal;Sven Lamprecht;Hugh Roberts
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- nickel / palladium / gold;
- ceramics;
- gold wire;
- aluminum wire;
- bonding;
19.EPOXY/BaTiO_3 COMPOSITE FILMS AND PASTES FOR HIGH DIELECTRIC CONSTANT AND LOW TOLERANCE EMBEDDED CAPACITORS FABRICATION IN ORGANIC SUBASTRATES

机译：有机基质中高介电常数和低容差嵌入式电容器的EPOXY / BaTiO_3复合膜和糊剂
- 作者：Sung-Dong Cho;Kyung-Woon Jang;Jin-Gul Hyun;Kyung-Wook Paik
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- embedded capacitor;
- polymer-ceramic composite;
- dielectric constant;
- tolerance;
20.EVALUATING TECHNOLOGIES FOR TESTING HIGH SPEED HIGH DENSITY BALL GRID ARRAY PACKAGES

机译：评估高速高密度球栅阵列包装的评估技术
- 作者：Ila Pal
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- BGA;
- socket;
- elastomer;
- spring probe;
- interconnection;
- testing standards;
- kelvin measurements;
- SPICE model;
21.EVALUATION OF THE EFFECTS OF PROCESSING CONDITIONS ON SHEAR STRENGTH AND MICROSTRUCTURE IN PB-FREE SURFACE MOUNT ASSEMBLY

机译：加工条件对无铅无铅表面安装组件抗剪强度和微观结构影响的评估
- 作者：S. Bukhari;D.L. Santos;L. P. Lehman;E. Cotts
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- Pb-free;
- microstructure;
- reliability;
22.FLIP CHIP PACKAGING - CURRENT TRENDS AND ROADMAP

机译：倒装芯片包装-当前趋势和路线图
- 作者：Maniam Alagaratnam
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- flip chip;
- bumping;
- organic substrate;
- roadmap;
23.IMBEDDED COMPONENT / DIE TECHNOLOGY: AN INNOVATIVE PACKAGING SOLUTION FOR HIGH RELIABILITY

机译：嵌入式组件/模具技术：高可靠性的创新包装解决方案
- 作者：Casey Hatcher
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- wire bonds;
- conductive adhesives;
- organic substrate;
- reliability;
- hi-rel;
- 3-dimensional;
- cavities;
- thermal core;
- imbedded components;
- bare die;
24.IMPACTS OF BULK PHOSPHOROUS CONTENT OF ELECTROLESS NICKEL LAYERS TO SOLDER JOINT INTEGRITY AND THEIR USE AS GOLD- AND ALUMINUM-WIRE BOND SURFACES

机译：化学镍层大块含磷量对焊接接头完整性的影响及其用作金和铝导线表面
- 作者：Kuldip Johal;Sven Lamprecht;Hans-Jurgen Schreier;Hugh Roberts
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
25.IMPROVED EMC DESIGN FOR 3D MICROELECTRONICS PACKAGING

机译：改进的3D微电子封装EMC设计
- 作者：A. Brandolini;A. Gandelli;R.E. Zich
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- 3D microelectronics;
- packaging;
- EMC;
- EMI;
26.INDIUM SOLDERING FOR A MOEMS BASED SAFETY AND ARMING DEVICE

机译：基于MoEMS的安全和武装设备的铟焊
- 作者：Michael Deeds;Peter Sandborn
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- MOEMS;
- MEMS;
- hermetic;
- indium;
- solder;
- fluxless;
27.JETTING: DISCRETE DISPENSING OF HIGH VISCOSITY FLUID

机译：喷胶：高粘度流体的离散分配
- 作者：Horatio Quinones;Alec Babiarz;Erik Fiske;Lian Fang
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- ball-needle;
- jetting;
- non-contact;
- high viscosity;
- underfill;
- pre-applied;
28.JOINT TECHNOLOGY OF FPC AND FPC WHICH USES ACf

机译：使用ACf的FPC和FPC的联合技术
- 作者：Tomiyo EMA
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- ACF;
- FPC;
- polyimide;
29.LASER ASSISTED ASSEMBLY FOR NCP, ACF AND SOLDER INTERCONNECTION

机译：用于NCP，ACF和焊料互连的激光辅助组件
- 作者：E. Zakel;T. Teutsch;G. Azdasht;P. Penke
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- flip-chip bonder;
- soldering;
- NCP;
- ACF;
- low stress;
- laser assembly;
30.LOW TEMPERATURE BONDING OF AU-AU IN NON-VACUUM ENVIRONMENT USING SURFACE ACTIVATED METHOD

机译：使用表面活化方法在非真空环境下的au-au低温键合
- 作者：Su-Tsai Lu;Yao-Sheng Lin;Yuan-Chang Huang
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- Au-Au interconnection;
- low temperature bonding;
- surface activated bonding;
31.M~3D~(TM)TECHNOLOGY MAKES BOND PAD ECOS A SNAP

机译：M〜3D〜（TM）技术使键垫ECOS变得抢眼
- 作者：Bruce King;Marcelino Essien
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
32.MATERIALS AND MANUFACTURING ISSUES IN MEMORY MODULES-WAFER THINNING

机译：内存模块晶圆变薄中的材料和制造问题
- 作者：Evelyn Baldwin
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
33.MECHANICAL STRESS CONTROL AND MANAGEMENT IN THE ASSEMBLY PROCESSES FOR Sn-Pb AND Pb-FREE SYSTEM PHASE Ⅰ - A METHODOLOGY FOR PROCESS RISK PREVENTION AND UNDERSTANDING OF RESIDUE STRESS ON THE RELIABILITY SCALE Phase Ⅱ-Lead-Free Process and Product Trans

机译：Sn-Pb和Pb-FREE系统阶段组装过程中的机械应力控制和管理Ⅰ-可靠性等级Ⅱ上的过程风险预防和残余应力识别方法无铅过程和产品转移
- 作者：Hana Hsu;Jackal Weng;Paul P.E. Wang
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- BGA;
- strain gage;
- SMT;
- mechanical stress;
34.MECHANICAL STRESS CONTROL AND MANAGEMENT IN THE ASSEMBLY PROCESSES FOR Sn-Pb AND Pb-FREE SYSTEM PHASE Ⅱ - LEAD-FREE PROCESS AND PRODUCT TRANSITION Phase Ⅰ - A Methodology for Process Risk Prevention and Understanding of Residue Stress on the Reliabilit

机译：Sn-Pb和Pb-FREE系统阶段装配过程中的机械应力控制和管理Ⅱ-无铅过程和产品过渡阶段Ⅰ-预防过程风险和了解残余物残余应力的方法
- 作者：Paul P.E. Wang;Hana Hsu;C. J. Lin;Gary Huang;Ken Kochi;David Love;Heidi Reynolds;Keith Graveling;Livia Hu
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- lead-free;
- Sn-Ag-Cu;
- lead-free paste;
- MPRST;
- PRST;
- TV;
- daisy chain;
- real-time monitoring;
- FCBGA;
- DOE;
- design of experiment;
- reliability;
- shadow moire;
- shadow moire interferometry;
- DC;
- daisy chain;
- 5DX laminography;
- SVS;
- IST;
- process optimization;
- ATC;
35.MEMS APPLICATIONS IN ORDNANCE AND DEFENSE RELATED SYSTEMS

机译：MEMS在军械和防御相关系统中的应用
- 作者：Zafer TUNCALI;D. K. Anand;Robert M. Kavetsky;Chester Clark
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- MEMS;
- inertial navigation unit;
- inertial measurement unit;
- smart artillery;
36.MULTI CHIP PACKAGE IMPROVES HARD DISK DRIVE EMI PERFORMANCE

机译：多芯片封装可提高硬盘驱动器的EMI性能
- 作者：Bill Rugg
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
37.NEW UNDERFILL ADHESIVE FOR FLIP CHIP BGA

机译：倒装芯片BGA的新填充胶
- 作者：Nobuhiro Imaizumi;Tomohisa Yagi;Hiroaki Date;Eiji Horikoshi;Hideaki Yoshimura
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- underfill adhesive;
- flip chip ball grid array;
- stress relaxation;
38.NO-FLOW UNDERFILL TECHNOLOGY FOR FLIP-CHIP BONDING

机译：倒装芯片的无流量装填技术
- 作者：Akira OHUCHI;Tomoo MURAKAMI;Tsutomu KAWATA
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- flip-chip bonding;
- no-flow underfill;
- solder joint;
- void;
- fillet crack;
39.NOVEL METHODS FOR CREATING STACKED DEVICE STRUCTURES USING MODIFIED STANDARD PACKAGES

机译：使用改进的标准封装创建堆叠设备结构的新方法
- 作者：Joseph Fjelstad
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- stacked package;
- package modification;
40.PACKAGE DEVELOPMENT FOR HIGH MOISTURE AND REFLOW SENSITIVITY LEVELS

机译：高水分和低回流感等级的包装开发
- 作者：Robert Warren
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- lead-free;
- moisture sensitivity level;
- MSL;
41.POST-PASSIVATION LAYERS: DEVICE ENHANCEMENT AT THE WAFER LEVEL

机译：钝化后层：晶圆级的设备增强
- 作者：Thomas Goodman;Peter Elenius;Manish Ranjan;Scott Zafiropoulo;Steven Kay
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- wafer-level;
- passives;
- stress buffer;
- lithography;
42.SIMULATION TECHNOLOGY FOR PREDICTION LIFETIME OF FLIP CHIP

机译：弹片寿命预测的仿真技术
- 作者：Yasuo MICHINAKA;Yoshihiro ONO;Kosuke AZUMA
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- flip-chip;
- FCBGA;
- repairable;
- FEM;
43.STRUCTURAL FINITE ELEMENTAL MODELING OF A MULTILAYERED PLATED THROUGH-HOLE - EFFECT OF MATERIAL PROPERTIES

机译：多层贯通孔的结构有限元建模-材料性能的影响
- 作者：Arun Gowda;Phil Greenfield;K. Srihari;B.G. Sammakia
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
44.STUDY OF ENCAPSULATION PROCESS AND MATERIALS FOR MATRIX ARRAY OVER-MOLDED FLIP CHIP CSP

机译：矩阵阵列超模倒装芯片CSP封装工艺及材料的研究
- 作者：Kai-Chi Chen;Tomoaki Nemoto;Shu-Chen Huang;Kenji Kitamura;Takayuki Tsuji;Taro Fukui;Hsun-Tien Li;Tzong-Ming Lee
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- flip chip;
- transfer molding;
- over coating;
- matrix array;
- vacuum printing;
- pressure oven;
45.SURFACE-MOUNTING OF POWER DEVICES TO ALUMINUM HEAT SINKS

机译：功率器件在铝散热片上的表面安装
- 作者：Jim Fraivillig
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- power electronics;
- thermal management;
- power device cooling;
- heat sink mounting;
- thermal vias;
46.TACTICAL PRODUCTION PLANNING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY

机译：印刷电路板组件的战术生产计划
- 作者：K. Sivakumar;K. Srihari;D. Warheit;Arun Gowda
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- printed circuit board assembly;
- production planning;
- lean manufacturing;
- agile manufacturing;
47.TECHNICAL CHALLENGES IN MEMORY PACKAGING

机译：内存包装中的技术挑战
- 作者：Se Yong Oh;Dong Ho Lee
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
48.TERNARY INTERMETALLIC COMPOUND -A REAL THREAT TO BGA SOLDER JOINT RELIABILITY

机译：三元间化合物-对BGA焊接接头可靠性的真正威胁
- 作者：Shelgon Yee;Lodgers Chen;Justin Zeng
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- BGA;
- reliability;
- intermetallic;
- ternary IMC;
- SEM/EDX;
49.THE EFFECT OF MATERIAL PROPERTIES AND LENS CHARACTERISTICS ON UHF SAM INSPECTIONS

机译：材料特性和透镜特性对UHF SAM检验的影响
- 作者：James C. P. McKeon
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- SAM;
- microelectronics;
- transducers;
50.THE NAVY'S PROGRAM IN NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY A LOOK AHEAD

机译：纳米科学和纳米技术中的海军计划即将到来
- 作者：Robert Kavetsky
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- navy;
- nanoscience;
- nanotechnology;
- energetic materials;
51.THE WORLDWIDE ELECTRONICS MANUFACTURING MARKET-CHANGES IN GEOGRAPHY AND PRODUCTS

机译：地理和产品领域的全球电子制造市场变化
- 作者：Randall Sherman
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- OEM;
- CM;
- CDM;
- SMT;
- assembly;
52.X-RAY INSPECTION FOR MICROELECTRONICS LATEST DEVELOPMENTS

机译：微电子最新进展的X射线检查
- 作者：Friedhelm Maur
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2004年
- X-ray;
- inspection;
- BGA;
- voiding;
- wafer;
53.'CURING' low yields reliability issues in photonics assembly

机译：“固化”光子组装中的低产量和可靠性问题
- 作者：Richard S. Garard;Bruce A. Adams
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Fiber optic assembly;
- Adhesive cure;
- Microwave;
- Yield Enhancement;
54.Insider threat risk management for trade secrets and intellectual property

机译：Insider威胁商业秘密和知识产权的风险管理
- 作者：Richard Sheiman
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Information security;
- Social engineering;
- Risk management;
55.SOC VS sip: alternative paths to HDI (SLI)?

机译：SOC VS SIP：HDI（SLI）的替代路径？
- 作者：Martin Goetz
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- System-in-package;
- System-on-chip;
- Interconnect;
- Core-based interfaces;
56.Solder joint strength versus insertion, extraction and in-field forces applied to a surface mount depluggable connector

机译：焊接接头强度与插入，提取和现场力施加到表面安装延迟连接器
- 作者：Michel Hodak
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
57.Optoelectronics-adding a little light to the nano-world

机译：光电子 - 向纳米世界添加一个小光线
- 作者：Ken Gilleo
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
58.OPTOELECTRONICS - ADDING A LITTLE LIGHT TO THE NANO-WORLD

机译：光电子 - 向纳米世界添加一个小光线
- 作者：Ken Gilleo
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
59.Enhanced scanning acoustic microscopy through F-scan imaging

机译：通过F扫描成像增强扫描声学显微镜
- 作者：James C. P. McKeon
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- SAM;
- Nondestructive;
- Microelectronics;
- Frequency C-scans;
- F-scans;
60.STACKED MULTI-CHIP μZ~(TM)-F PACKAGING FOR THE NEXT GENERATION ELECTRONICS

机译：堆叠多芯片μZ〜（TM）-F包装用于下一代电子产品
- 作者：Vern Solberg
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- BGA;
- μBGA~(~R);
- chip scale packaging;
- CSP;
- ball grid array;
- fine pitch ball grid array;
- FBGA;
- system-in-package;
- SiP;
- stacked die;
61.Study on coined solder bumps on PCB pads

机译：PCB焊盘上的带焊料凸起的研究
- 作者：Kyung W. Paik;Jae-Woong Nah;Won-Hoe Kim;Ki-Rok Hur
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- PCB;
- Stencil printing;
- Coined solder bump;
62.Stacked multi-chip μZ-F packaging for the next generation electronics

机译：下一代电子产品堆叠多芯片μZ-F包装
- 作者：Vern Solberg
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- BAG;
- μBGA;
- Chip scale packaging;
- CSP;
- Ball grid array;
- Fine pitch ball grid array;
- FBGA;
- System-in-package;
- SiP;
- Stacked die;
63.Process challenges and solutions for embedding chip-on-board into mainstream SMT assembly

机译：将芯片上嵌入式机床嵌入主流SMT组件的过程挑战和解决方案
- 作者：Mukul Luthra
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
64.Line balancing and productivity improvements in electronics assembly using modeling and simulation techniques

机译：使用建模和仿真技术的电子组件线路平衡和生产率提高
- 作者：S. Manian Ramkumar
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
65.Factors affecting voiding in underfilled flip chip assemblies

机译：影响底层倒装芯片组件中空隙的因素
- 作者：George Carson;Maury Edwards
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
66.CSP flux-free underfill resin for electrical connection and physical adhesion

机译：用于电连接和物理粘合的CSP无助焊剂底部填充树脂
- 作者：Kenji Kitamura;Tomoaki Nemoto;Shoichi Fujimori;Naoki Kanagawa;Shinji Hashimoto;Taro Fukui
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Flux-free;
- No flow encapsulant;
- CSP;
- Surface mounting;
67.Multichip module on silicon for saw filter embedded RF receiver

机译：SAW滤波器嵌入式RF接收器硅的多芯片模块
- 作者：Jong-Soo Lee;Young-Min Lee;Choong-Mo Nam
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Receiver module;
- Si smart substrate;
- SAW filter;
- NF;
- Gain;
- System-in-package;
68.Mechanical reliability of underfilled CSP assemblies

机译：底层CSP组件的机械可靠性
- 作者：Murtuza Rampurawala;Michael Meilunas;Arun Gowda;K. Srihari
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
69.Ball shear strength of 63Sn-37Pb solder bump with test conditions

机译：63Sn-37PB焊料凸起的球剪力强度，试验条件
- 作者：Jin-Won Choi;Jae-Hoon Choi;Tae Sung Oh
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Solder bump;
- Shear strength;
- Shear test;
70.Thin film embedded passives for microwave and millimeter wave applications

机译：微波和毫米波应用的薄膜嵌入式自由度
- 作者：W. De Raedt;E. Beyne;R. Mertens
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- MCM-D;
- Thin film;
71.Process qualification strategies for flip chip in the EMS environment

机译：EMS环境中倒装芯片的过程资格策略
- 作者：Jeff Kennedy
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
72.Underfill flow modeling for flip chip on board assembly

机译：滚板组件上倒装芯片的底部填充流模型
- 作者：P. Venkataraman;C. Fulone;M. Ramkumar
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Flip chip encapsulation;
- Underfill flow;
- Flow modeling;
- CFD model;
- Assisted dispensing;
73.The business, product liability and technical issues associated with using electronic parts outside the manufacturer's specified temperature range

机译：与制造商特定温度范围外，使用电子零件相关的业务，产品责任和技术问题
- 作者：Michael Pecht;Ray Biagini
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Uprating;
- Product liability;
- Part rating;
74.Smart MEMS module assembly for aircraft applications

机译：用于飞机应用的智能MEMS模块组件
- 作者：Namsoo P. Kim;Chung-Ping Chien;Minas H. Tanielian
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Micromechanical systems (MEMS);
- Pressure sensor;
- Direct chip attachment (DCA);
- Flip chip;
- MCM;
75.Thermal aging reliability of solder ball joint for semiconductor package substrate

机译：半导体封装基板的焊球接头的热老化可靠性
- 作者：Kiyoshi Hasegawa;Takaaki Noudou;Akio Takahashi;Akishi Nakaso
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Solder ball joint;
- Thermal aging reliability;
- Eutectic solder;
- Fatigue resistant solder and Pb-free solder;
76.Adhesion and reliability of underfill/substrate interfaces in flipchip BGA packages: metrology and characterization

机译：Flipchip BGA封装中底部填充/基板界面的粘附性和可靠性：计量与表征
- 作者：Kumar Nagarajan;Reinhold H. Dauskardt
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Flip chip;
- Underfill adhesion;
- Fracture mechanics;
77.Material properties of LCP film for high density interconnections

机译：高密度互连LCP膜的材料特性
- 作者：Sunao Fukutake;Hiroshi Inoue
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
78.A low cost reliability assessment for double-sided mirror-imaged flip chip BGA assemblies

机译：双面镜像倒装芯片BGA组件的低成本可靠性评估
- 作者：A. C. Shiah;Xiang Zhou
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
79.A simplified reflow soldering process model

机译：简化的回流焊接过程模型
- 作者：David C. Whalley
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Solder;
- Reflow;
- Model;
80.Challenges in lead-free rework

机译：无铅返工的挑战
- 作者：Arun Gowda;Anthony Primavera;K. Srihari
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
81.A study of microstructural change of lead-containing and lead free solders

机译：含铅和无铅焊料微观结构变化的研究
- 作者：H. -J. Albrecht;D. S. Brodie;A. J. Gunn;W. H. Muller;R. L. Reuben
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
- Solders;
- Lead;
- Tin;
- Lead-free;
- Coarsening;
- Aging;
82.WASPP program: advanced passivation and near hermetic seals for advanced packages and harsh environments

机译：WASPP计划：高级钝化和近期密封件，用于高级包装和恶劣环境
- 作者：Charles Reusnow
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
83.Predictive modeling of thermally induced stresses in microelectronic and photonic structures: role, attributes, review

机译：微电子和光子结构中热诱导应力的预测建模：角色，属性，评论
- 作者：E. Suhir
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
84.A statistical based study for comparison and optimization of an enclosed print head technology

机译：封闭式印刷头技术比较与优化的统计研究
- 作者：Muffadal Mukadam;Daryl Santos;James McLenaghan
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2002年
85.LEAD-FREE BGA PAD DESIGN A COMPARATIVE STUDY OF THE AFFECT OF PAD DIMENSIONS ON THE ATTACHMENT OF AREA ARRAY PACKAGES UTILIZING LEAD-FREE SOLDER PROCESSES AND VARIOUS PASTE PRINT METHODS

机译：无铅BGA焊盘设计垫尺寸对利用无铅焊料工艺和各种粘贴印刷方法的面积阵列包装附件的影响的比较研究
- 作者：Ray Cirimele;Surface Mount Technology Association(SMTA)
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2006年
- BGA;
- lead-free;
- land diameter;
- solder joint reliability;
86.Pb-FREE BGA SOLDER BALL ATTACH ASSEMBLY RESEARCH: A RETROSPECTIVE OF 5 YEARS OF STUDY

机译：无铅BGA焊球附着物装配研究：5年的研究回顾
- 作者：Amol Kane;D.L. Santos;Vatsal Shah;Surface Mount Technology Association(SMTA)
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2006年
- ball grid array;
- lead-free;
- shear strength;
- pad finishes;
- failure mechanisms;
87.FROM HALT AND HASA TO INTERCONNECT RELIABILITY

机译：从Halt和Hasa到互连可靠性
- 作者：Paul P.E. Wang;Ferdie Lizardo;Setareh Siavash;Michael Miller;Surface Mount Technology Association(SMTA)
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2006年
- HALT;
- HASA;
- interconnect reliability testing (IRT);
- DVT;
- ORT;
- ALT;
88.NEW TRENDS FOR PWB SURFACE FINISHES IN MOBILE PHONE APPLICATIONS

机译：移动电话应用中PWB表面的新趋势
- 作者：Claus Wuertz Nielsen;Anette Alsted Rasmussen;Surface Mount Technology Association(SMTA)
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2006年
- surface finish;
- HASL;
- Ni/Au;
- ENIG;
- OSP;
- carbon;
- reliability;
- black-pad;
- inter metallic compound;
- gold embrittlement;
- corrosion;
- environmental test;
- user profile;
- portable consumer electronics;
89.PERFORMANCE AND RELIABILITY EVALUATION OF ALTERNATIVE SURFACE FINISHES FOR WIRE BOND AND FLIP CHIP BGA APPLICATIONS

机译：替代表面的性能和可靠性评估为电线键合和翻转芯片BGA应用
- 作者：Kuldip Johal;Hugh Roberts;Kishor Desai;Q.H. Low;Ron Huemoeller;Surface Mount Technology Association(SMTA)
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2006年
90.EFFECTS OF ACCELERATED STORAGE ENVIRONMENTS ON THE SOLDERABILITY OF IMMERSION SILVER-COATED PRINTED CIRCUIT BOARDS

机译：加速储存环境对浸入涂层印刷电路板可焊性的影响
- 作者：Paul Vianco;Edwin Lopez;R. Wayne Buttry;Alice Kilgo;Samuel Lucero;Surface Mount Technology Association(SMTA)
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2006年
- solderability;
- immersion silver;
- storage environments;
- printed circuit boards;
91.OPTIMIZATION OF COPPER PLATING PARAMETERS FOR FAST FILLING OF THROUGH SILICON VIAS (TSV)

机译：通过硅通孔（TSV）快速填充铜电镀参数的优化
- 作者：Su Wang;S. W. Ricky Lee
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2010年
- Copper filling;
- electroplating;
- TSV;
- copper plating additives;
- void-free filling.;
92.2011 iNEMI TECHNOLOGY ROADMAP AND ITS PLACE IN FULFILLING THE iNEMI MISSION

机译：2011年INEMI技术路线图及其在履行INEMI任务时的位置
- 作者：Bill Bader;Chuck Richardson
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2012年
93.2011 iNEMI TECHNOLOGY ROADMAP AND ITS PLACE IN FULFILLING THE iNEMI MISSION

机译：2011年INEMI技术路线图及其在履行INEMI任务时的位置
- 作者：Bill Bader;Chuck Richardson
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2012年
- iNEMI;
- TECHNOLOGY;
- ROADMAP;
94.THE RICHARD DESICH SMART COMMERCIALIZATION CENTER FOR MICROSYSTEMS: A NEW MODEL TO DRIVE INDUSTRY DEVELOPMENT

机译：理查德Desich Microsystems的智能商业化中心：推动行业发展的新模式
- 作者：Chris Mather
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2012年
95.THE RICHARD DESICH SMART COMMERCIALIZATION CENTER FOR MICROSYSTEMS: A NEW MODEL TO DRIVE INDUSTRY DEVELOPMENT

机译：理查德Desich Microsystems的智能商业化中心：推动行业发展的新模式
- 作者：Chris Mather
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2012年
- SMART;
- LCCC;
- RFP;
96.THE IMPACT OF RECENT COUNTERFEIT MITIGATION STANDARDS AND US DFAR'SON THE SUPPLY CHAIN

机译：近期假冒缓解标准的影响和美国DFAR'son供应链
- 作者：Kevin Sink
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2015年
97.NEW TECHNOLOGY WATERLESS CLEANING APPROACH FOR HIGH DENSITY ASSEMBLIES AND POWER ELECTRONICS

机译：高密度组件和电力电子产品的新技术无水清洗方法
- 作者：Tom Forsythe;Mike Bixenman;Ram Wissel;Ryan Hulse
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2015年
98.DEPOSITION OF SOLDER PASTE INTO HIGH DENSITY CAVITY ASSEMBLIES

机译：将焊膏沉积到高密度腔组件中
- 作者：Fernando Coma Martinez;Jeffrey Kennedy;Thilo Sack
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2015年
- Cavity;
- Solder Jetting;
- Solder Paste Dispensing;
- Step-Stencil;
- Slit Squeegee;
- Solder Paste Printing;
- 01005;
- 0201;
- 0.3mm pitch;
- High Reliability;
- Advanced Substrates;
99.Development of tools and techniques for mechanical property testing and analysis of experimental nano solder

机译：开发用于实验纳米焊料的机械性能测试和分析的工具和技术
- 作者：Sammy Shina;P. E Albert Appiah;Craig Johnson;Andrew Rugg;Matthew Sanderson;Osei Serebour
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2016年
- Nano solder;
- Pb-free;
- Pull test;
- shear test;
100.CRITICAL SUCCESS FACTORS FOR ELECTRONIC MANUFACTURING SERVICES

机译：电子制造服务的关键成功因素
- 作者：Eddie Kobeda;Phil Isaacs;Larry Pymento
- 会议名称：《Pan Pacific Microelectronics Symposium》 | 2016年