环氧基线路板面对无铅装配的挑战

摘要

有关无铅装配对焊料和助焊剂材料的选择，设备和元件的兼容性，适合的印制板和元件表面处理方法以及必要的供应链变更所产生的影响已经讨论了一年多时间。就印制板来说，转换到无铅装配后增加了几项苛刻的要求。