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张洪文(编译);
无;
环氧树脂; 双氰胺; 酚醛树脂; PCB; 无铅焊锡; 再流焊; 可靠性; 适应性; 基材; 环氧;
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:在受污染的无铅焊锡池中增加铜含量的影响下对焊锡和焊锡连接的评估
机译:运用胶版印刷来制造焊锡凸点阵列:利用粒度分布来控制无铅焊锡膏的流变特性
机译:室内与无铅装配温度下PCB共面性的可预测性研究
机译:工程无铅铌酸钾钠基材料的机电性能=铌酸钾钠钾基材料的机电性能
机译:在液态Sn-3.8Ag-0.7Cu中添加钴的焓效应无铅焊锡合金:散装和纳米钴的区别
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究
机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
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