再流焊

摘要： 再流焊接作为生产集成电路板的新型电子元件的主要焊接工艺方式,也是这些新型电子元件设计生产应用过程中至关重要的一个工艺环节,由于不同电子材料的焊接材料导热特性不同,让回焊炉的各组成部分能够保持工艺要求的温度,对产品的工艺质量至关重要。本研究在传送带过炉速度和各温区温度给定的条件下,根据建立的焊接区域的温度变化规律的数学模型得出焊接区域中心的温度随时间的变化曲线,然后根据电路板进入小温区3、6、7中点及小温区8结束处的时间算出相应的焊接区域中心的温度,并画出相应的炉温曲线。结果表明,焊接区域中心的温度大概经过四个阶段的变化,在预热区逐渐增大,恒温区逐渐趋于平缓,回流区迅速增大,最后在冷却区呈现下降趋势,在传送带过炉速度为78 cm/min的情况下,可以得出当电路板进入小温区3、6、7中点及小温区8结束处的温度分别为130.44°C、170.60°C、187.06°C、217.49°C。

摘要： 该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度为95％时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距.所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93％,平均误差为3.19％,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测.

摘要： 电子件的组装主要采用零件和电路板两种焊接材料,其设备和工艺参数的优劣直接影响焊接质量,对组装步骤和电子件的焊接性能控制至关重要.再流焊和波峰焊是电子装配中的两大关键技术,其工艺调整直接关系到产品的焊接产量和质量.文章根据当前焊接工艺的特点,结合生产实践经验,总结出调试步骤和技巧,以供参考.

摘要： 针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法.该方法通过有限元分析软件对再流焊期间印制板组件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布;采用中心复合抽样设计,进行Kriging响应面拟合;利用局部灵敏度分析各个工艺参数对再流区温度曲线及其关键指标的影响.研究结果表明,对焊点可靠性影响最大的工艺参数为再流区的温度,PCBA传送速率的影响次之,升温区和保温区的温度影响较小,可为再流焊工艺设计提供参考和依据.

摘要： 文中首先简要介绍了3D plus器件的结构、功能和它自身的特殊性,并分析了其装配难点,后针对这些装配难点制订了3种装配技术方案.在分析了各装配技术方案的可行性基础上,实际进行了装配操作试验,经对试验过程和装配后器件焊点质量的比较,最终确定了较为可靠的装配焊接工艺方法,并且通过环境试验及切片分析等验证了焊点的可靠性.

摘要： 热风整平焊锡是在PCB表面形成一层既抗铜氧化, 又可提供良好的可焊性的涂覆层.随着家电产品类终端客户对产品焊接可靠性严格的要求, 外观的严格标准也渐渐纳入整个产品的质量需求.往往许多热风整平焊锡产品在经过高温后, 比如一次回流焊而发生锡面的发黄, 在空气中放置一段时间后, 发黄更加严重或发紫.本文主要讨论锡面发黄的关键因子, 并提出一些参考解决方案.%Hot air solder leveling is the coated solder on PCB surface process which form a layer of copper oxidation resistance layer, and it can provide good weldability. As the electronic products end customers pose strict requirements, and the reliability of the product welding appearance has grown into the strict standards of the entire product quality requirements. Constantly many tin products after high temperature, such as reflow soldering, occurs tin yellowed on the surface, when placed in the air after a period of time, it is more serious or has black yellow defect. This article focuses on the key factors of the tin surface yellowing, and puts forward some solution suggestions for the reference.

摘要： 对有铅/无铅以及混合双面组装电路板的再流焊温度曲线进行仿真分析,优化焊接工艺参数设置,并对贴/插装器件进行温度循环仿真试验.对组装电路板温度循环可靠性进行相关分析研究具体内容涉及:1)再流焊工艺仿真与分析有限元模型建立;2)焊接组件温度循环适应性及加载曲线分析.本文提供了一种新的再流焊加载曲线设置方法,基于热传递及热结构耦合理论对再流焊焊接工艺进行仿真;对热循环模型求解并取得了可靠性最高的工艺参数最优组合.

摘要： 文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数的可靠性.

摘要： 再流焊接是通过加热将覆有焊膏区域内的球形粉料状钎料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。随着BGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用，再流焊接品质问题逾显突出，现就影响再流焊品质的因素进行分析，并例举了部分焊接质量缺陷，提出了解决方案。再流焊作为SMT流程中的一个关键工序，对电子产品质量的影响是至关重要的，但再流焊的焊接质量又是由以上各种因素来控制的，把控好再流焊的相关过程，以保证产品的焊接质量。

摘要： 表面贴装连接器与常规的贴片元件有显著的区别，常规的贴片元件焊接好后，不再承受外力；而表面贴装连接器焊接后，需要经常进行对接插拔，承受外力。由于表面贴装连接器使用的特殊性，在使用再流焊工艺进行焊接时，有其相应的特殊要求。文章介绍了表贴连接器再流焊技术的工艺过程，指出了再流焊在焊接表面贴装连接器时应注意的事项。

摘要： 随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实际，运用ANSYS软件，对一典型的高密度组装电路板的再流焊工艺过程进行了变形仿真分析，并得出了组装板的热变形结果，根据仿真分析结果，得到板在各温区的扭曲度，与IPC标准中规定的扭曲度大小相比，分析得到的扭曲度符合要求，验证了此再流焊工艺仿真的正确性。

摘要： PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施,这一问题已变得更加严峻.针对该问题,采用ANSYS软件建立了FR-4 PCB高密度组装组件的三维有限元模型,设计了3种不同的PCB边界条件,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析,根据GB4677.5-84计算得出PCB在不同边界条件下的翘曲度.结果显示,在无铅焊接条件下,对PCB边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了PCB的热变形,实现了应力最小化和变形最小化的双重目标。

摘要： 无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.

摘要： 无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.

摘要： 电子产品对焊接设备的新需求随着电子产品小型化、微型化的发展要求,当前电子制造业已进入微组装、高密度和立体组装的新阶段,给传统的波峰焊和再流焊工艺带来了许多困难.由于激光软钎焊具有只对连接部位局部加热,加热区域小,对元器件本体没有任何的热影响;激光产生的温度场被限制在元器件引线范围内,控制了钎料的流动,可有效地避免细间距(0.3～0.4mm)引线间钎料的桥连;加热速度和冷却速度快,焊接效率高;接头组织细密、可靠性高;非接触焊接;可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的接头质量;可以进行实时质量控制等特性,因此在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的再流焊、热敏感和静电敏感器件的再流焊、选择性再流焊、BGA外引线的凸点制作、Flip chip的芯片上凸点制作、BGA凸点的返修、TAB器件封装引线的连接等.

摘要： 随着无铅化进程的不断深入，采购有铅器件变得愈加困难，电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接时高的焊接温度、较窄的再流焊工艺窗口等因素可能带来的问题，根据不同的产生原因提出了相应工艺优化措施。在航管产品上进行了应用，实现了对元器件的高可靠性焊接，并通过环境试验验证了产品焊点质量的高可靠性。

摘要： 本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.

摘要： 无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT传统的焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前电子组装中普遍采用氮气保护.本文主要针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气不但可以增强无铅钎料润湿性,改善焊点组织,对焊点外观也有很大的影响.

摘要： 本发明涉及可照射均匀化的激光束，并可简单调节照射区域，用于提高生产性的卷对卷激光再流焊方法。本发明实施例提供卷对卷激光再流焊方法，上述卷对卷激光再流焊方法包括：步骤a)，使卷绕成卷形态的基板开卷并向一侧移送；步骤b)，在上述基板形成焊接部；步骤c)，在上述焊接部放置照射对象器件，在上述基板放置非照射对象器件；步骤d)，向放置有上述照射对象器件的焊接部以面照射方式照射激光束来使上述照射对象器件附着于上述基板；步骤e)，对通过上述步骤d)制造的基板结构体进行检查；以及步骤f)，将上述基板结构体卷绕成卷形态。

摘要： 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。

摘要： 本发明提供一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法，涉及再流焊焊接工艺设计领域，包括步骤：确定用于代理模型设计的关键因子；设置所述关键因子开展稳健性设计的噪声变量波动范围；选择印制板上对温度变化最敏感和最不敏感的焊点的加热因子作为稳健性设计目标；根据所述关键因子及所述关键因子开展稳健性设计的噪声变量波动范围构建代理模型；对代理模型进行精度校验；若满足精度要求，则验证代理模型的稳健性；若稳健性达到设计目标，则解算代理模型，输出稳健性设计解。本发明有益效果：保证再流焊焊接稳健性的同时，降低再流焊焊接工艺参数设计的复杂度，缩短再流焊焊接工艺参数设计时间。

摘要： 本发明涉及可照射均匀化的激光束，并可简单调节照射区域，用于提高生产性的卷对卷激光再流焊方法。本发明实施例提供卷对卷激光再流焊方法，上述卷对卷激光再流焊方法包括：步骤a)，使卷绕成卷形态的基板开卷并向一侧移送；步骤b)，在上述基板形成焊接部；步骤c)，在上述焊接部放置照射对象器件，在上述基板放置非照射对象器件；步骤d)，向放置有上述照射对象器件的焊接部以面照射方式照射激光束来使上述照射对象器件附着于上述基板；步骤e)，对通过上述步骤d)制造的基板结构体进行检查；以及步骤f)，将上述基板结构体卷绕成卷形态。

摘要： 本发明公开一种自动再流焊机及自动再流焊方法，该自动再流焊机包括：机架；加热机构，包括多个直线并排设置的加热模组，加热模组顶面设有宽度小于待焊接工件的宽度的凸台；二维位移机构；搬运机构，位于加热机构上方并装于二维位移机构上而在二维位移机构带动下实现X轴－Z轴的二维移动，搬运机构包括与二维位移机构相连接以与二维位移机构同步位移的横梁及至少一组定位装设至横梁上的托料臂组，每一托料臂组设有至少一根托料臂；以及控制系统。本发明采用二维移动机构和搬运机构配合，并设多个加热模组，且由控制系统实现自动化控制，可将待焊接工件在各加热模组之间及时进行搬运，工作效率高，能精确控制焊接时间，能有效避免过焊或冷焊。

摘要： 本发明公开一种自动再流焊机及自动再流焊方法，该自动再流焊机包括：机架；加热机构，包括多个直线并排设置的加热模组，加热模组顶面设有宽度小于待焊接工件的宽度的凸台；二维位移机构；搬运机构，位于加热机构上方并装于二维位移机构上而在二维位移机构带动下实现X轴－Z轴的二维移动，搬运机构包括与二维位移机构相连接以与二维位移机构同步位移的横梁及至少一组定位装设至横梁上的托料臂组，每一托料臂组设有至少一根托料臂；以及控制系统。本发明采用二维移动机构和搬运机构配合，并设多个加热模组，且由控制系统实现自动化控制，可将待焊接工件在各加热模组之间及时进行搬运，工作效率高，能精确控制焊接时间，能有效避免过焊或冷焊。

摘要： 本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。

摘要： 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。

摘要： 本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。

摘要： 本实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。