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IPC apex expo
IPC apex expo
召开年:
2012
召开地:
San Diego, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
The Effect of Powder Surface Area and Oxidation on the Voiding Performance of PoP Solder Pastes
机译:
粉末表面积和氧化作用对PoP焊膏的空泡性能的影响
作者:
Brandon Judd
;
Mario Scalzo
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
2.
Effect of Silicone Contamination on Assembly Processes
机译:
有机硅污染对组装过程的影响
作者:
John Meyer
;
Carlyn A. Smith
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
3.
Assembly and Reliability of 1704 I/O FCBGA and FPBGAs
机译:
1704 I / O FCBGA和FPBGA的组装和可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
ball grid array;
BGA;
flip chip BGA;
FCBGA;
FPBGA;
CSP;
thermal cycle;
drop;
solder joint reliability;
4.
Challenges for Step Stencils with Design Guidelines for Solder Paste Printing
机译:
锡膏印刷设计准则对阶梯模板的挑战
作者:
Carmina Laentzsch
;
Georg Kleemann
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
stencil printing;
step-up/step-down stencils;
transfer efficiency;
5.
Influence of Pd Thickness on Micro Void Formation of Solder Joints in ENEPIG Surface Finish
机译:
Pd厚度对ENEPIG表面抛光中焊点微空洞形成的影响
作者:
Dong-Won Shin
;
Jin-Woo Heo
;
Yeonseop Yu
;
Jong-Soo Yoo
;
Pyoung-Woo Cheon
;
Seon-Hee Lee
会议名称:
《》
|
2012年
6.
Printable Materials and Devices
机译:
可印刷材料和设备
作者:
Rabindra N.Das
;
Mark D. Poliks
;
Frank D. Egitto
;
Voya R.Markovich
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
7.
Impact of Dust on Printed Circuit Assembly Reliability
机译:
灰尘对印刷电路板可靠性的影响
作者:
Bo Song
;
Michael H. Azarian
;
Michael G. Pecht
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
8.
Virtual Access Technique Augments Test Coverage on Limited Access PCB Assemblies
机译:
虚拟访问技术增强了有限访问PCB组件的测试覆盖率
作者:
Anthony J. Suto
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
9.
Testing DDR Memory; How On-Chip DFT Helps
机译:
测试DDR内存;片上DFT如何提供帮助
作者:
John Pendlebury
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
10.
The Regulatory and Environment Status of Tetrabromobisphenol-A In Printed Wiring Boards
机译:
印刷线路板中四溴双酚A的法规和环境状况
作者:
Susan D. Landry
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
11.
An Innovative High CTI RCC Material
机译:
创新的高CTI RCC材料
作者:
Simon Yin
;
Jackie Wu
;
Qing Wang
;
Kevin Ye
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
high comparative tracking index (high CTI);
resin coated copper foil (RCC or RCT);
12.
The Relationship between Backward Compatible Assembly and Microstructure on the Thermal Fatigue Reliability of an Extremely Large Ball Grid Array
机译:
向后兼容组件和微结构之间的关系,超大型球栅阵列的热疲劳可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Richard Popowich
;
Peter Read
;
Raiyo Aspandiar
;
Alan Donaldson
;
Iulia Muntele
;
Stephen Tisdale
;
Robert Kinyanjui
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
13.
Application of the Advanced Activator Technology on Halogen-Free Lead-Free Solder Paste Development
机译:
先进的活化剂技术在无卤无铅焊锡膏开发中的应用
作者:
Xiang Wei
;
Adrian Hawkins
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
miniature and fine pitch components;
halogen-free;
lead-free;
solder paste;
activator;
voiding;
head-in-pillow;
14.
Corrosion Resistance of Different PCB Surface Finishes in Harsh Environments
机译:
恶劣环境下不同PCB表面处理的耐腐蚀性
作者:
Mustafa OEzkoek
;
Joe McGurran
;
Hugh Roberts
;
Kenneth Lee
;
Guenter Heinz
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
15.
Reliability of BGA Solder Joints after Re-Balling Process
机译:
重球工艺后BGA焊点的可靠性
作者:
M.H. Biglari
;
A. Nazarian
;
R. Denteneer
;
M. Biglari
;
A.A. Kodentsov
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
16.
New Developments in PCB Laminates
机译:
PCB层压板的新发展
作者:
Dean Hattula
;
John Coonrod
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
17.
Thermal Characteristics of PCB Laminates used in High Frequency Applications
机译:
高频应用中的PCB层压板的热特性
作者:
John Coonrod
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
18.
Investigation of Pad Cratering in Large Flip-Chip BGA using Acoustic Emission
机译:
利用声发射研究大型倒装芯片BGA中的焊盘缩孔
作者:
Anurag Bansal
;
Cherif Guirguis
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
19.
An Investigation into the Predictability of PCB Coplanarity for Room vs. Lead Free Assembly Temperatures
机译:
室内与无铅装配温度下PCB共面性的可预测性研究
作者:
John Davignon
;
Ken Chiavone
;
Jiahui Pan
;
James Henzi
;
David Mendez
;
Ron Kulterman
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
20.
Advances in Conductive Inks across Multiple Applications and Deposition Platforms
机译:
跨多种应用和沉积平台的导电油墨的进展
作者:
Scott E. Gordon
;
Jay R. Dorfinan
;
Daniel Kirk
;
Kerry Adams
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
21.
SMT Manufacturability and Reliability in PCB Cavities
机译:
PCB腔中的SMT可制造性和可靠性
作者:
Markus Leitgeb
;
Christopher Michael Ryder
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
22.
IPC Standards and Printed Electronics Monetization
机译:
IPC标准和印刷电子货币化
作者:
Daniel Gamota
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
23.
IPC Standards and Printed Electronics Monetization
机译:
IPC标准和印刷电子货币化
作者:
Daniel Gamota
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
24.
Projection Moire vs. Shadow Moire for Warpage Measurement and Failure Analysis of Advanced Packages
机译:
用于高级包装翘曲测量和失效分析的投影莫尔与阴影莫尔
作者:
Joe Thomas
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
warpage;
failure analysis;
interconnect defects;
moire shadowmoire;
projection moire;
coplanarity;
25.
Wire Bonding and Soldering on Enepig and Enep Surface Finishes with Pure Pd- Layers
机译:
具有纯Pd层的Enepig和Enep表面抛光剂的引线键合和焊接
作者:
Mustafa Oezkoek
;
chemical engineer
;
Joe McGurran
;
chemical engineer
;
Dieter Metzger
;
chemical engineer
;
Hugh Roberts
;
chemical engineer
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
ENEPING;
ENEP;
wire bonding;
gold wire bonding;
copper wire bonding;
26.
A Plasma Deposited Surface Finish for Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板的等离子沉积表面处理
作者:
Andy Brooks
;
Gareth Hennighan
;
Siobhan Woollard
;
Tim von Werne
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
27.
Detailed Analysis of Impedance and Loss versus Frequency for Transmission Lines Made From Flexible Circuit Materials
机译:
由柔性电路材料制成的传输线的阻抗和损耗随频率的详细分析
作者:
Glenn Oliver
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
28.
IPC 9252A Electrical Test Considerations Military Specifications versus Electrical Test
机译:
IPC 9252A电气测试注意事项和军事规格与电气测试
作者:
Todd L Kolmodin
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
29.
Determination of Copper Foil Surface Roughness from Micro-section Photographs
机译:
从显微照片确定铜箔的表面粗糙度
作者:
Scott Hinaga
;
Soumya De
;
Aleksandr Y. Gafarov
;
Marina Y. Koledintseva
;
James L. Drewniak
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
30.
Newest ED-Copper Foils for Low Loss / High Speed PCBs and for IC-Packaging Applications
机译:
用于低损耗/高速PCB和IC封装应用的最新ED铜箔
作者:
Raymond Gales
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
31.
A Designed Experiment for the Influence of Copper Foils on Impedance, DC Line Resistance and Insertion Loss
机译:
铜箔对阻抗,直流线电阻和插入损耗影响的设计实验
作者:
Alexander Ippich
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
32.
The Application of Spherical Bend Testing to Predict Safe Working Manufacturing Process Strains
机译:
球形弯曲测试在预测安全生产过程中的应用
作者:
John McMahon
;
Brian Gray
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
pad crater;
process strain;
spherical bend test;
mechanical failures;
33.
Warpage Issues and Assembly Challenges Using Coreless Package Substrate
机译:
使用无芯封装基板的翘曲问题和组装挑战
作者:
Jinho Kim
;
Seokkyu Lee
;
Jaejun Lee
;
Seungwon Jung
;
Changsup Ryu
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
coreless;
thin core;
warpage;
package and coefficient of thermal expansion (cte);
34.
The Surface Finish Effect on the Creep Corrosion in PCB
机译:
表面光洁度对PCB蠕变腐蚀的影响
作者:
Cherie Chen
;
Jeffrey ChangBing Lee
;
Graver Chang
;
Jandel Lin
;
Casa Hsieh
;
Jesse Liao
;
Jerry Huang
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
creep corrosion;
surface finish;
organic acid flux;
mixed flowing gas test (MFG);
SMD;
NSMD;
35.
Challenge with Mixed Size Components Assembly
机译:
用混合尺寸部件组装挑战
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
36.
A Test Methodology for Copper Dissolution in Lead-Free Alloys
机译:
无铅合金中铜溶解的试验方法
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
37.
Low-Silver BGA Assembly Phase I - Reflow Considerations and Joint Homogeneity Third Report: Comparison of Four Low-Silver Sphere Alloys and Assembly Process Sensitivities
机译:
低银BGA装配相I - 回流考虑和联合同质性第三报告:四个低银球合金和装配过程敏感性的比较
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
lead-free;
low silver;
BGA;
reflow;
mixed metals;
38.
Effect of Lead-free Soldering on Key Material Properties of FR-4 Printed Circuit Board Laminates
机译:
无铅焊接对FR-4印刷电路板层压材料关键材料性能的影响
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
printed circuit board;
FR-4;
lead-free soldering;
halogen-free;
glass transition temperature;
39.
Bridging Supply Chain Gap for Exempt High-Reliability OEM's
机译:
拓展供应链差距以获得豁免高可靠性OEM
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
40.
Electrostatic Discharge (Esd) and the Requirements for Personnel and Machines
机译:
静电放电(ESD)和人员和机器的要求
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
41.
Copper Pad Dissolution and Microstructure Analysis of Reworked Plastic Grid Array Assemblies
机译:
覆钢焊盘溶解和研磨塑料栅格阵列组件的微观结构分析
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
42.
Broadband Printing: The New SMT Challenge
机译:
宽带印刷:新的SMT挑战
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
broadband printing;
dynamic printing;
over printing;
mixed size component assembly;
pad finish;
stencil technologies;
43.
A Study on Copper Dissolution in Liquid Lead Free Solders under Static and Dynamic Conditions
机译:
静态和动态条件下液体铅焊料中铜溶解研究
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
44.
Step Stencil design when 01005 and 0.3mm pitch uBGA's coexist with RF Shields
机译:
步骤模板设计当01005和0.3mm间距UBGA与RF屏蔽的共存时
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
45.
Polyphenylene Ether Macromonomers. Iii. Enhancement of Dielectric Materials
机译:
聚苯醚大分子单体。 III。介电材料的增强
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
46.
Drilling of Printed Circuit Boards: An Innovative, Engineered Entry Material for Improving Accuracy of Micro and Small Diameter Drills
机译:
钻孔印刷电路板:一种创新的工程进入材料,可提高微小直径钻头的准确性
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
47.
Design for Low-Halogen Green Electronics
机译:
低卤素绿色设计设计
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
48.
Creep Corrosion of PWB Final Finishes: Its Cause and Prevention
机译:
PWB最终饰面的蠕变腐蚀:其原因和预防
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
49.
Comparison of Thermal Fatigue Performance of SAC105 (Sn-1.0Ag-0.5Cu), Sn-3.5Ag, and SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) BGA Components with SAC305 Solder Paste
机译:
SAC305焊膏的SAC105(SN-1.0AG-0.5CU),SN-3.5AG和SAC305(SN-3.0AG-0.5CU)BGA组件的热疲劳性能比较
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
50.
Collaborative Cleaning Process Innovations from Managing Experience and Learning Curves
机译:
管理经验和学习曲线的协作清洁过程创新
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
51.
Assembly and Reliability Investigation of Package on Package
机译:
包装上包装的装配及可靠性调查
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
52.
FEA Study of Solder Hole Fill Impact on the Reliability of PTH Solder Joints
机译:
FEA研究焊洞填充对PTH焊点可靠性的影响
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
53.
MSL Rating and Packaging Requirements of PCBs used in Board Mounted Power Assemblies
机译:
MSL额定值和封装电源组件中使用PCB的包装要求
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
54.
Reliability and Failure Mechanisms of Laminate Substrates in a Pb-free World
机译:
在无铅世界中层压基板的可靠性和失效机制
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
55.
Pb-Free Reflow, PCB Degradation, and the Influence of Moisture Absorption
机译:
无铅回流,PCB劣化和吸湿影响
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
56.
Pb-Free Reflow, PCB Degradation, and the Influence of Moisture Absorption
机译:
无铅回流,PCB劣化和吸湿影响
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
57.
Comparative Assessment of Electrochemical Migration on Printed Circuit Boards with Lead-Free and Tin-Lead Solders
机译:
用无铅和锡铅焊料的印刷电路板电化学迁移的比较评估
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
关键词:
electrochemical migration;
dendrite;
current leakage;
surface insulation resistance;
58.
Reliability and Microstructure of Lead-Free Solder Joints in Industrial Electronics after Accelerated Thermal Aging
机译:
加速热老化后工业电子中无铅焊点的可靠性和微观结构
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
59.
Validated Test Method to Characterize and Quantify Pad Cratering Under Bga Pads on Printed Circuit Boards
机译:
验证的测试方法在印刷电路板上的BGA焊盘下表征和量化垫升降艇
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
60.
Lead Free Process Development with Thick Multilayer PCBA Density in Server Applications
机译:
在服务器应用中具有厚多层PCBA密度的无铅流程开发
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
61.
Changing the Paradigm For Optical and X-Ray Inspection of Backplanes and Large PCB Assemblies
机译:
改变背板和大型PCB组件的光学和X射线检查的范式
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
62.
Changing the Paradigm For Optical and X-Ray Inspection of Backplanes and Large PCB Assemblies
机译:
改变背板和大型PCB组件的光学和X射线检查的范式
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
63.
Effect of Conductor Surface Roughness upon Measured Loss and Extracted Values of PCB Laminate Material Dissipation Factor
机译:
PCB层压材料耗散因子测量损耗时导体表面粗糙度的影响
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
64.
Hot Air Solder Leveling in the Lead-free Era
机译:
无铅时代的热空气焊接水平
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
65.
Effect of Conductor Surface Roughness upon Measured Loss and Extracted Values of PCB Laminate Material Dissipation Factor
机译:
PCB层压材料耗散因子测量损耗时导体表面粗糙度的影响
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
66.
RoHS War Stories
机译:
Rohs战争故事
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
67.
Estimating Stencil Life and Ideal Heating Profile of Solder Paste Using Advanced Thermo-Gravimetric Analysis
机译:
使用先进的热重分析估算焊膏的模板寿命和理想加热曲线
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2009年
68.
Solving Today's Test Challenges: Razor Sharp Probes
机译:
解决当今的测试挑战:剃刀尖锐的探针
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
69.
Cleaning Today's Assemblies in Batch Systems
机译:
在批处理系统中清洁当今的装配
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
70.
When Precision is not good enough
机译:
精度不够好
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
71.
Low-Silver BGA Assembly Phase I - Reflow Considerations and Joint Homogeneity Third Report: Comparison of Four Low-Silver Sphere Alloys and Assembly Process Sensitivities
机译:
低银BGA装配相I - 回流考虑和联合同质性第三报告:四个低银球合金和装配过程敏感性的比较
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
关键词:
lead-free;
low silver;
BGA;
reflow;
mixed metals;
72.
Laboratory 101: A Guide to Understanding your Testing Laboratory
机译:
实验室101:理解您的测试实验室的指南
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
73.
Effect of Plasma Surface Treatment for Peel Strength of Metallization Based on Polyimide
机译:
基于聚酰亚胺的金属化剥离强度等离子体表面处理的影响
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
74.
Top Doing More With Less
机译:
最重要的是更少的
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
75.
Long Term Reliability Analysis of Lead Free and Halogen Free Electronic Assemblies
机译:
无铅和无卤素电子组件的长期可靠性分析
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
76.
Step Stencil design when 01005 and 0.3mm pitch uBGA's coexist with RF Shields
机译:
步骤模板设计当01005和0.3mm间距UBGA与RF屏蔽的共存时
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
77.
Oscillating Nozzle Technology for Improved Cleaning Performance in Prewash Module
机译:
振动喷嘴技术,用于改善预制模块中的清洁性能
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
78.
ICT Probe Penetrability of Solder Paste Flux Residues with a Vacuum-Actuated Fixture
机译:
ICT用真空致动夹具焊膏残留物的探测性渗透性
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
79.
Embedded Passives Become Mainstream Technology, Finally!
机译:
嵌入式被动成为主流技术,最后!
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
80.
Providing Specialized Services to Meet Unique Customer Needs
机译:
提供专门的服务,以满足独特的客户需求
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
81.
Improving Time to Market and Smoothing Development to Manufacturing
机译:
改善市场和向制造业平滑发展的时间
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
82.
Optimizing the Automated Assembly Process for Filled-Polymer Based Thermal Bondlines
机译:
优化填充聚合物基热键线的自动组装工艺
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
83.
New Technology to Improve Etching Performance Using Shiny Side Surface Treatment for HDI
机译:
利用HDI的闪亮侧面处理改善蚀刻性能的新技术
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
84.
'Thermal Residue Fingerprinting: A Revolutionary Approach to Develop a Selective Cleaning Solution'
机译:
'热残留物指纹:一种开发选择性清洁解决方案的革命方法
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
85.
Thermal Cycle Testing of PWBs - Methodology
机译:
PWBS的热循环测试 - 方法论
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
86.
Pockets of Contamination That Are Causing Field Failures and How to Avoid Them
机译:
导致现场故障以及如何避免它们的污染口袋
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
87.
Selective Electroless Nickel and Gold Plating of Individual Integrated Circuits for Thermocompression Gold Stud Bump Flip-Chip Attachment
机译:
用于热压金螺柱折叠芯片附件的各个集成电路的选择性化学镍和镀金
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
88.
The Landscape of PCB Technology is changing rapidly. How Will AOI Testing Keep Up?
机译:
PCB技术的景观迅速变化。 Aoi测试将如何跟上?
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
89.
FLAT-WRAP? A Novel Approach to Copper Wrap Plate
机译:
平包装?一种新的铜包装板方法
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
90.
To be or not to be in Color: A 10 year study of the benefits and pitfalls of including color information in AOI systems
机译:
成为或不呈颜色:10年的福利和缺陷在AOI系统中包括颜色信息的研究
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
91.
RFS Handler Cone Chuck Simplification for Effective Handling Performance
机译:
RFS处理程序Cone Chuck简化有效处理性能
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
92.
3 Steps to Successful Solder Paste Selection
机译:
成功焊膏选择的3个步骤
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
93.
An Analytical Approach for the Design of Buried Capacitance PCBs
机译:
埋藏电容PCB设计的分析方法
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
94.
Bare Board Material Performance after Pb-Free Reflow
机译:
无铅回流后裸板材料性能
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
95.
Design for Low-Halogen Green Electronics
机译:
低卤素绿色设计设计
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
96.
Rework Process Window and Microstructural Analysis for Lead-Free Mirrored Bga Design Points
机译:
返工过程窗口和无铅镜像BGA设计点的微观结构分析
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
关键词:
lead-free hot gas rework;
mirrored BGA designs;
process development;
halide-free flux;
pasty range;
metallurgical analysis;
temperature sensitive components;
thermo-mechanical reliability;
97.
Establishing a Precision Stencil Printing Process for Miniaturized Electronics Assembly
机译:
为小型化电子组装建立精密模版印刷工艺
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
98.
'Fine Line Thick Film Circuits with High Conductivity Built on Flexible Substrates are Capable of Soldering'
机译:
'具有高导电率的细线厚膜电路,基板上的柔性基板具有焊接的高电导率'
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
99.
Thermal Cycle Testing of PWBs - Methodology
机译:
PWBS的热循环测试 - 方法论
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
100.
Root Cause of Corrosion on Aluminum Bond Pads
机译:
铝合金焊盘上腐蚀的根本原因
会议名称:
《IPC apex expo》
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2009年
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