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范柱子; 陈学东; 姜伟;
华中科技大学,湖北,武汉,430074;
IC引线键合; 引线轮廓成形; 仿真; 轨迹规划;
机译:引线键合线轮廓开发,用于细间距长引线组装
机译:覆膜芯片内部引线键合参数研究的实验方法和有限元仿真模型
机译:新兴的直接引线键合功率模块的初步故障模式表征。与标准引线键合互连的比较
机译:IC封装的Ag镀铜引线的Au引线键合可靠性问题研究
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:机械堆叠和引线键合组合制造的III–V // Si和III–V // InGaAs多结太阳能电池的性能比较
机译:半导体引线键合工艺自动化研究
机译:铟球引线键合新技术
机译:高速,高密度引线键合封装中具有二维仿真的引线键合互连的多段建模方法
机译:引线键合方法的碳化硅结FET的引线键合结构上的引线键合接触区域的方法半导体组件集成电源开关电路,涉及清洁引线键合接触区域
机译:引线键合方法,使用该引线键合方法的半导体安装方法,引线键合装置以及包括该引线键合装置的半导体安装装置。
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