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Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

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摘要

为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点.

著录项

来源
《上海工程技术大学学报》 |2009年第3期|277-281|共5页
作者
陈洁; 于治水; 刘雷; 向锋;
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作者单位

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
Sn基钎料; 反应润湿; 润湿力; 合金元素; 金属镀层;

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