机译:Sn-1.2Ag-0.5Cu-xIn四元钎料合金的润湿和界面反应特性
机译:Sn-1.2Ag-0.5Cu-xIn四元锡合金的润湿和界面反应特性
机译:助焊剂变形对无助焊剂中Sn-3.5Ag焊料在Cu基体上的润湿特性和界面反应的影响
机译:机械合金化的含Cu_(5)Zn_(8)的无铅焊料在铜基板上的润湿特性和界面反应
机译:锡-锌基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代锡-铅焊料
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi焊料在铜金属上的润湿性能,界面反应和力学性能的研究TK7870。 R165 2007 f rb。
机译:替代焊料合金的润湿行为