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王晓敏; 史建卫; 杨冀丰; 李明雨; 柴勇;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 黑龙江 哈尔滨 150001;
日东电子科技(深圳)有限公司 广东 深圳 518103;
DOE; 通孔填充性; 焊点可靠性; 无铅波峰焊;
机译:无铅波峰焊后的哑光焊点
机译:无铅波峰焊填充不良?
机译:超声波辅助无铅焊点的界面反应,润湿性和剪切强度使用Cu-GNSS掺杂的通量制备的无铅焊点
机译:焊盘中未填充的微通孔对加速热循环中BGA和QFN封装的无铅焊点可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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