无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究
THE STUDY OF HOLE FILLING PERFORMANCE OF PCB WITH DIFFERENT THICKNESS BY WAVE SOLDERING
摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪论
1.1 课题背景
1.2 无铅波峰焊焊接质量的研究
1.2.1 无铅化波峰焊工艺的特点
1.2.2 无铅波峰焊的焊接缺陷
1.2.3 无铅波峰焊的填充不良现象
1.3 通孔焊点可靠性的研究现状
1.4 本文主要研究内容
第2章 波峰焊通孔填充性的影响因素分析
2.1 引言
2.2 液态钎料的毛细填充过程
2.2.1 液态钎料在薄壁圆筒中的最大爬升高度
2.2.2 液态钎料爬升的动态过程
2.3 波峰焊工艺中通孔填充性的影响因素
2.3.1 PCB设计参数的影响
2.3.2 波峰焊工艺的影响
2.4 本章小结
第3章 基于DOE方法的通孔填充性研究
3.1 引言
3.2 DOE方法简介及试验设计步骤
3.3 填充性研究的正交试验过程
3.3.1 试验方案的确定
3.3.2 试验的材料和设备
3.3.3 试验的实施和结果统计
3.3.4 试验数据的分析
3.4 通孔填充性优化工艺的验证
3.5 本章小结
第4章 波峰焊点的热疲劳可靠性研究
4.1 引言
4.2 焊点的热循环试验
4.2.1 试验的条件及设备
4.2.2 实验结果分析
4.3 焊点的热循环模拟
4.3.1 模型的建立和边界条件
4.3.2 模拟结果分析
4.3.3 不同形貌通孔焊点的模拟结果分析
4.4 本章小结
结 论
参考文献
攻读学位期间发表的论文
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书
致 谢