公开/公告号CN101359618B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200710044634.7
申请日2007-08-05
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人逯长明
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:08:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-12-07
授权
授权
2009-04-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-02-04
公开
公开
机译: 通孔填充铜导体糊剂,铜导体通孔填充衬底的制造方法,铜导体通孔填充衬底,电路板,电子部件和半导体封装
机译: 用于制造填充铜导电膏的通孔的方法,用于填充基板的铜导体通孔,用于填充基板的铜导体通孔,电路板,电子部件,半导体封装
机译: 在陶瓷基板上填充通孔的方法以及使用该方法填充的陶瓷基板的通孔填充体