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SMTA International Technical Conference
SMTA International Technical Conference
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1.
PROJECTION MOIRE VS. SHADOW MOIR? FOR WARPAGE MEASUREMENT AND FAILURE ANALYSIS OF ADVANCED PACKAGES
机译:
投影莫尔与影子莫尔?用于先进包装的翘曲测量和故障分析
作者:
Joe Thomas
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Warpage;
Failure analysis;
Interconnect defects;
Moire;
Shadow moire;
Projection moire;
Coplanarity;
2.
MINIMIZING VOIDING IN QFN PACKAGES USING SOLDER PREFORMS
机译:
使用焊料预制件最小化QFN封装中的空隙
作者:
Seth J. Homer
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
QFN;
Solder performs;
QFN packages;
Flux;
3.
EASTERN EUROPEAN EMS SITE LOCATION OPTIONS: WHY KIMBALL ELECTRONICS SAW POLAND AS THE BEST CHOICE
机译:
东欧EMS网站位置选项:为什么Kimball Electronics看到波兰作为最佳选择
作者:
Tom Ferris
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Poland;
EMS;
Contract Manufacturing;
Kimball Electronics;
Electronics Manufacturing Services;
4.
ASSESSMENT OF Sn-3.0Ag-0.5Cu SOLDER JOINTS SUBMITTED TO DIFFERENT THERMAL CYCLING
机译:
SN-3.0AG-0.5CU焊点的评估提交给不同的热循环
作者:
Olivier Maire
;
Sophie Bousquet
;
Magali Vigier
;
Nadia Wazad
;
Astrium Satellites
;
Chantal Gil
;
Michele Tran
;
Thomas Backes
;
Marc Grieu
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Lead-free;
Solder;
Reliability;
Microstructure;
Failure mechanism;
Failure distribution;
Electronic assembly;
5.
IMPACT OF SMT PROCESS PARAMETERS TO CONTROL BGA PROCESS VOIDS DRUING BOARD ASSEMBLY
机译:
SMT工艺参数的影响控制BGA工艺空隙驾驶板组件
作者:
Lei Nie
;
Alan Donaldson
;
Srinivasa Aravamudhan
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
BGA voids;
Process voids;
Lead-free;
6.
CONSIDERATIONS FOR QFN THERMAL PAD SOLDER COVERAGE
机译:
QFN热焊盘焊料覆盖的考虑因素
作者:
Thomas A. Adams
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
QFN voiding;
Thermal die attached;
Pad thermal;
Pad solder;
7.
PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP) ASSEMBLY CHALLENGES AND SOLUTIONS FOR LOW-VOLUME ENGINEERING PROTOTYPE AND TEST APPLICATIONS
机译:
软件包(POP)汇编挑战和低批量工程原型和测试应用的解决方案
作者:
Deborah Dressler
;
Ming Li
;
Donald Mullen
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Package-on-package (PoP) prototype;
Fabrication;
Assembly;
Test;
8.
INTERMITTENT CONNECTOR FAILURES IN ELECTRONIC ASSEMBLIES
机译:
电子组件中的间歇连接器故障
作者:
Aravind Munukutla
;
Anil Kurella
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Connectors;
Memory failures;
Contact area;
Electrical contacts;
9.
MODULAR SYSTEM PACKAGING BY EMBEDDING: TECHNOLOGIES, APPLICATIONS AND PERSPECTIVES
机译:
通过嵌入模块化系统包装:技术,应用和观点
作者:
Lars Boettcher
;
Dionysios Manessis
;
Stefan Karaszkiewicz
;
Thomas Loeher
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
3D packaging;
Embedded components;
Embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
10.
PROCESS CONTROL INSPECTION OF SURFACE MOUNTED COMPONENTS USING ACOUSTIC MICRO IMAGING - A REVIEW
机译:
使用声学微量成像处理表面安装部件的过程控制检查 - 评论
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Acoustic Micro Imaging;
Surface mount;
Flip chip;
Molded underfill (MUF);
11.
TEMPERATURE CYCLING PERFORMANCE OF A QUAD FLAT NO LEAD (QFN) PACKAGE ASSEMBLED WITH MULTIPLE Pb-FREE SOLDERS
机译:
高扁平无铅(QFN)包装的温度循环性能与多个无铅焊料组装
作者:
Richard Coyle
;
Heather McCormick
;
Peter Read
;
Richard Popowich
;
Debra Fleming
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Pb-free solder;
SnPb solder;
QFN;
SAC;
Dwell Time;
12.
UNDERSTANDING HEAD-IN-PILLOW DEFECTS - THE ROLE OF THERMAL STABILITY IN PASTE
机译:
了解头枕缺陷 - 热稳定在糊状的作用
作者:
Ranjit Pandher
;
Rahul Raut
;
Mike Liberatore
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Head-in-Pillow defects;
HIP test methods;
HIP factors;
13.
HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER JOINTS VIA MIXED POWDER SYSTEM
机译:
通过混合粉末系统的高温无铅焊点
作者:
HongWen Zhang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
High temperature;
Lead-free;
Solder;
Solder paste;
Solder joint;
Mixed;
Wetting;
Voiding;
BiAg;
14.
COMPATIBILITY OF CLEANING AGENTS WITH NANO-COATED STENCILS
机译:
用纳米涂层模板的清洁剂的兼容性
作者:
David Lober
;
Mike Bixenman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Nano-coating;
Cleaning;
Under-stencil wipe;
Stencil cleaning;
Chemical compatibility;
15.
REDUCING THE ENVIRONMENTAL IMPACT OF CLEANING ELECTRONIC ASSEMBLIES: A CASE STUDY
机译:
减少清洁电子组件的环境影响:案例研究
作者:
Steve Stach
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
16.
0.3MM PITCH CHIP SCALE PACKAGE (CSP) PROCESS DEVELOPMENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) DESIGN
机译:
0.3mm间距芯片秤封装(CSP)工艺开发和印刷电路板(PCB)设计
作者:
Jonas Sjoberg
;
Jenson Lee
;
Ranilo Aranda
;
David Geiger
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Miniaturization;
0.3mm pitch CSP;
17.
DEVELOPING A Pb-FREE SOLDER THROUGH MICRO-ALLOYING
机译:
通过微合金化开发无铅焊料
作者:
Srinivas Chada
;
Mark Currie
;
Brian Toleno
;
Hector Steen
;
Richard Boyle
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Pb-free solder;
Micro-alloying;
Creep resistance;
Coffin-Manson;
High temperature reliability;
Innolot;
18.
PROCESSING STRATEGIES AND RELIABILITY OF 3D WAFER LEVEL CSPS
机译:
3D晶圆级CSP的处理策略和可靠性
作者:
Fei Xie
;
Zhaozhi Li
;
Daniel F. Baldwin
;
Paul N. Houston
;
Brian J. Lewis
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
3D Wafer Level CSP (WLCSP);
Assembly process;
Second level;
Yield;
Reliability;
19.
LEAD-FREE SOLDER ASSEMBLY IMPLEMENTATION FOR A MID-RANGE POWER SYSTEMS SERVER
机译:
远程电力系统服务器的无铅焊料组件实现
作者:
PK Pu
;
Theron Lewis
;
Marie Cole
;
Mark Hoffmeyer
;
John Shaughnessy
;
Tom Finck
;
Mark Stevens
;
Kari Fischer
;
Joe Doman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Lead-free transition;
High complexity SMT;
RoHS Server exemption;
20.
EMBEDDED COMPONENTS ON THE WAY TO INDUSTRIALISATION
机译:
嵌入式组件在进入工业化的途中
作者:
Hannes Stahr
;
Mark Beesley
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Embedding;
Chips;
Components;
21.
CHALLENGES AND DEVELOPMENT FOR LEAD-FREE WAVE REWORK SOLDERING
机译:
无铅波浪返工焊接的挑战与发展
作者:
Sunil Gopakumar
;
Francois Billaut
;
Eric Fremd
;
K. Y. Tsai
;
Chu Lin
;
Jasbir Bath
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Lead-free;
Wave Soldering;
Rework;
IPC 610;
SnAgCu;
PTH;
Holefill;
SnCuNi;
22.
A UNIQUE LOW-Ag ALLOY SOLDER PASTE FOR HIGH-RELIABILITY SMT APPLICATIONS
机译:
用于高可靠性SMT应用的独特的低Ag合金焊膏
作者:
Masato Shimamura
;
Tsukasa Ohnishi
;
Tomoko Nonaka
;
Seiko Ishibashi
;
Tetsuya Okuno
;
Satoru Akita
;
Derek Daily
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
23.
DESIGN FOR MANUFACTURABILITY OF PTH SOLDER FILL IN THICK BOARD WITH OSP FINISH
机译:
PTH焊接厚板的可制造性设计与OSP完成
作者:
Shining Chang
;
Rocky Wang
;
Yu Xiang
;
Paul Wang
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Hole fillet;
OSP;
Thick;
GND;
Gap ratio;
24.
SMT PROCESS CHARACTERIZATION FOR PACKAGE ON PACKAGE INTERPOSER (POPI)
机译:
包装插入器上的包装(POPI)的SMT过程表征
作者:
Dudi Amir
;
Satyajit Walwadkar
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
25.
THIN HEAT SPREADER ATTACH PROCESS FOR THERMALLY CONSTRAINED EMBEDDED MARKETS
机译:
薄散热器附着工艺,用于热约束嵌入式市场
作者:
Shawn Lloyd
;
Mike Kochanowski
;
Satyajit Walwadkar
;
Erich Ewy
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
26.
PACKAGING TECHNOLOGIES FOR OLED DISPLAYS AND LIGHTING PRODUCTS
机译:
OLED显示器和照明产品的包装技术
作者:
Jeffrey Spindler
;
Vidhya Shankar Govindarajan
;
David Newman
;
Gopalan Rajeswaran
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
OLED;
Displays;
Solid-state lighting;
Lifetime;
Encapsulation;
27.
QUICK ASSESSMENT OF THE MINIMUM PEAK REFLOW TEMPERATURE REQUIRED IN LOW-AG SOLDER ASSEMBLY
机译:
快速评估低AG焊料组件所需的最小峰值回流温度
作者:
Pericles A. Kondos
;
Michael Meilunas
;
Peter Borgesen
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Lead free;
Low silver;
Reliability;
Low temperature reflow;
Microstructure analysis;
28.
RELIABILITY OF MIXED ALLOY BALL GRID ARRAYS UNDER THERMAL FATIGUE AND DROP SHOCK TEST
机译:
热疲劳下混合合金球栅阵列的可靠性和滴落休克试验
作者:
Ranjit Pandher
;
Ashok Pachamuthu
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
29.
ARE SELECTIVE SOLDERING FLUXES RELIABLE?
机译:
选择性焊接助焊剂可靠吗?
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Selective soldering;
Flux;
Residues;
30.
REWORKING OF PIN THROUGH HOLE COMPONENTS USING 'HOT AIR'- PASTE IN HOLE PROCESS
机译:
使用“热空气”在孔过程中重新加工孔组件
作者:
Guhan Subbarayan
;
Leo Anderson
;
Rahul Raut
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
31.
ASSEMBLY AND RELIABILITY OF PREFORM UNDERFILMED BGAs IN DROP TEST AND THERMAL CYCLING
机译:
跌落试验和热循环预制率底芯片底层BGA的组装和可靠性
作者:
Andrew Mawer
;
Thomas Koschmieder
;
Paul Galles
;
Randy Anding
;
George Skevofilax
;
Tim Lippe
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
32.
TESTING INTERMETALLIC FRAGILITY ON ENIG UPON ADDITION OF LIMITLESS Cu
机译:
在添加无限铜时测试enig的金属间碎片
作者:
Martin K. Anselm
;
Brian Roggeman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Limitless Cu;
ENIG;
Intermetallic morphology;
Fragility;
Lead-free;
33.
BGA REWORK CHALLENGES OF HIGH THERMAL MASS, LARGE PCBA's
机译:
BGA返工挑战高热质量,大型PCBA的挑战
作者:
Manivannan Sampathkumar
;
Gopinath Aravindakshan
;
Denis Jean
;
Dale Lee
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Rework;
BGA;
Thermal imbalance;
PCB bow and twist;
34.
THE RELEVANCE OF LONG-DURATION TLP STRESS ON SYSTEM LEVEL ESD DESIGN
机译:
长持续时间TLP应力对系统级ESD设计的相关性
作者:
Gianluca Boselli
;
Akram Salman
;
Jonathan Brodsky
;
Hans Kunz
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Electrostatic Discharge (ESD);
ESD System-Level Design;
IEC 61000-4-2;
ISO10605;
Filamentary Conduction;
35.
IN-PROCESS REDUCTION / MITIGATION OF TIN WHISKERS BY CONDENSING VAPOR REFLOW
机译:
冷凝蒸汽回流的过程中的减少/减轻锡晶须
作者:
Anthony A. Primavera
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Vapor Phase;
Reflow;
Tin;
Whiskers;
Suppression;
Lead Free;
36.
EVALUATION OF RELIABILITY AND STACK-UP HEIGHT ON NEXT GENERATION 0.5 MM PITCH POP
机译:
评估下一代0.5 mm间距弹出的可靠性和堆叠高度
作者:
Mark Schwarz
;
Alan Choi
;
Owen Fay
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Package on Package;
POP;
Height Reduction;
Temp Cycling;
Solder Alloy Composition;
37.
LEAD FREE WAVE SOLDERING PROJECT: PERFORMANCE OF LEAD FREE THROUGH-HOLE ELECTRICAL INTERCONNECTS
机译:
无铅波峰焊接项目:铅免通孔电互连的性能
作者:
Denis Barbini
;
Denis Jean
;
Stuart Longgood
;
Keith Howell
;
Jian Miremadi
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Pb Free;
Wave soldering;
Process;
Solder;
Alloy;
Thermal cycling;
Joint performance;
38.
LASERS - A FLEXIBLE TOOL FOR PCB AND DEVICE REWORK
机译:
激光器 - 用于PCB和设备返工的灵活工具
作者:
Bob Wettermann
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Rework;
Lasers;
Part marking;
Laser rework;
PCB rework;
PCB repair;
39.
AN ALTERNATIVE DISPENSE PROCESS FOR APPLICATION OF CATALYST FILMS ON MEA'S
机译:
用于在MEA的催化剂薄膜应用催化膜的替代分配方法
作者:
Horatio Quinones
;
Brian Sawatzky
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Agitation system;
Atomization;
Conformal coating;
Fuel cells;
Jetting;
Mass calibration;
MEA;
Nafion;
Particle settlement;
40.
MASS IMAGING FOR ALTERNATIVE ENERGIES
机译:
替代能量的大规模成像
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
41.
PROCESS CAPABILITY INDEX: A BETTER WAY TO ASSESS EQUIPMENT CAPABILITY
机译:
过程能力指数:评估设备能力的更好方法
作者:
Rita Mohanty
;
Daryl Santos
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
42.
LEAD FREE TO SnPb BGA REBALLING PROCESS AND RELIABILITY
机译:
直接直接发放SNPB BGA Reballing流程和可靠性
作者:
William Beair
;
William Vuono
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
43.
GEIA-STD-0005-3: PERFORMANCE TESTING FOR AEROSPACE AND HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC INTERCONNECTS CONTAINING Pb-FREE SOLDER AND FINISHES
机译:
GEIA-STD-0005-3:航空航天和高性能电子互连的性能测试,含有无铅焊料和饰面
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Lead-free;
Testing;
Solder;
Standard;
44.
TODAY'S VAPOR PHASE SOLDERING: AN OPTIMIZED REFLOW TECHNOLOGY FOR LEAD FREE SOLDERING
机译:
今天的气相焊接:一种优化的无铅焊接技术
作者:
Helmut Leicht
;
Andreas Thumm
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
45.
REWORK PRACTICES IN A MIXED ALLOY ENVIRONMENT
机译:
混合合金环境中的返工实践
作者:
Kris Roberson
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Leaf-free solutions;
Reballing;
Mixed alloy solutions;
46.
HIGH TEMPERATURE OSP PROCESS RECENT ADVANCES
机译:
高温OSP过程最近进步
作者:
Jim Kenny
;
John Fudala
;
Zheng Bo
;
Bob Farrell
;
ShenLiang Sun
;
Xingping Wang
;
Karl Wengenroth
;
Joseph Abys
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Organic Solderability Preservative;
OSP;
Galvanic etch;
Precoat;
Solderability;
47.
RESEARCH ABOUT NEW LEAD-FREE ALLOY APPLICATION CHARACTER
机译:
关于新型无铅合金应用特征的研究
作者:
Ailan Zhu
;
Yunji Liu
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Lead free;
Alloy;
Wetting;
Cu Dissolution;
PTH Rework;
48.
APPLICATION OF HIGH VOLUME MANUFACTURING PRACTICES TO FUEL CELL MANUFACTURING
机译:
高批量生产实践在燃料电池制造中的应用
作者:
Alex Proracki
;
Michael Fowler
;
Taylor Mali
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Fuel Cell;
Manufacturing;
Membrane electrode assembly;
Gas diffusion layer;
Catalyst application;
49.
TRANSFER PRINTING: AN EMERGING TECHNOLOGY FOR MASSIVELY PARALLEL ASSEMBLY OF MICRODEVICES
机译:
转移印刷:微型微型组装的新兴技术
作者:
C. A. Bower
;
E. Menard
;
P. E. Garrou
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
50.
ANTI-CORROSION SOLUTION FOR REDUCTION AND PREVENTION OF CORROSION WHISKERS
机译:
用于减少和预防腐蚀晶须的防腐蚀解决方案
作者:
Olaf Kurtz
;
Juergen Barthelmes
;
Kevin Martin
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Sn corrosion whisker;
Pb-free;
Solderability;
51.
SQUEEGEE BLADE DESIGN FOR STEP STENCILS
机译:
跨越模板的刮刀刀片设计
作者:
Bill Coleman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Step Stencils;
Stencils;
Squeegee Blades;
Slit Squeegee Blades;
Notched Squeegee Blades;
52.
μAXI - HIGH PRECISION AUTOMATIC X-RAY SOLDERED JOINT INSPECTION TECHNOLOGY TO MEET ZERO DEFECT QUALITY STANDARDS
机译:
μAXI - 高精度自动X射线焊接接头检测技术,以满足零缺陷质量标准
作者:
Zhenhui He
;
Kathleen Brockdorf
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
AXI;
μAXI;
X-ray;
Zero-defect;
53.
A SUGGESTED PROCESS FOR DETECTING COUNTERFEIT COMPONENTS
机译:
一种检测假冒组件的建议过程
作者:
David Bernard
;
Bob Willis
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Counterfeit;
Components;
X-ray inspection;
Defect;
XRF;
Optical inspection;
IR microscopy;
54.
ELECTROLESS Ni-P/Pd/Au PLATING FOR HIGH DENSITY SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATES
机译:
用于高密度半导体封装基板的电镀Ni-P / PD / AU电镀
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
;
Shuuichi Hatakeyama
;
Shigeharu Arike
;
Kiyoshi Hasegawa
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Electroless Ni-P/Pd/Au;
Solder joint reliability;
IMC (Intermetallic Compound);
High-speed solder ball shear test;
55.
OPTIMIIZING THE ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE PROCESS (OSP) FOR LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
优化无铅组装的有机可焊性防腐剂(OSP)
作者:
Michael Carano
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
OSP;
Lead-free;
Intermetallic;
56.
MOLDED UNDERFILL PROCESS FOR THE SiP
机译:
用于SIP的模压底部填充过程
作者:
Tae Hyun Kim
;
Ki Chan Kim
;
Sung Yi
;
Dong-Kuk Kim
;
Tae Sung Jung
;
Jin Su Kim
;
Joseph Y. Lee
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
SiP;
Underfilling;
Encapsulation;
MUF (Molded Underfill);
57.
PRODUCTION PROCESS QUALIFICATION FOR 01005 SIZE PASSIVE COMPONENTS
机译:
01005尺寸无源组件的生产过程资格
作者:
Fredrik Mattsson
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
01005;
Process qualification;
Miniaturization;
58.
INCREASING IC LEADFRAME PACKAGE RELIABILITY
机译:
增加IC引线框架可靠性
作者:
Dan Hart
;
Bruce Lee
;
John Ganjei
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Leadframe;
Delamination;
Popcorning;
59.
CASE STUDY - BGA CONNECTOR ASSEMBLY PROCESS CHARACTERIZATION
机译:
案例研究 - BGA连接器组装过程表征
作者:
Alfred Ho
;
Hien Ly
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
BGA Connector;
Coplanarity;
Placement;
Rework;
60.
LEAD FREE DISCRETE TEST VEHICLE RELIABILITY
机译:
无铅离散试验车辆可靠性
作者:
Theeraphong Kanjanupathum
;
Siriwat Piriyapanyaporn
;
Pacharin Leeluckarenon
;
Dussanee Chanwiboon
;
Teng Hoon Ng
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Discrete component;
Reliability;
Lead free;
DFM;
61.
AN INNOVATIVE REWORK SOLUTION TO ASSEMBLED IC COMPONENTS
机译:
组装IC组件的创新返工解决方案
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
;
Mark J. Walz
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
62.
ILLUMINATION GRADE LEDS TECHNOLOGY OVERVIEW AND APPLICATION TO PCB MANUFACTURING
机译:
照明级LED技术概述和应用于PCB制造
作者:
Ron Bonne
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
63.
A STUDY OF SURFACE FINISHES FOR IC SUBSTRATES AND WIRE BOND APPLICATIONS
机译:
IC基板和钢丝粘合应用的表面饰面研究
作者:
Ernest Long
;
Lenora Toscano
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
64.
USING SPI TO IMPROVE PRINT YIELDS
机译:
使用SPI改善印刷产量
作者:
Chrys Shea
;
Marion Zubrick
;
Ray Whittier
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
65.
CHOOSING A LOW-COST ALTERNATIVE TO SAC ALLOYS FOR PCB ASSEMBLY: PRELIMINARY WORK
机译:
为PCB组件选择低成本的囊合金:初步工作
作者:
Brook Sandy
;
Ronald Lasky
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
66.
ENTEK OM; AN OSP ALTERNATIVE HIGH PERFORMANCE FINAL FINISH
机译:
entek om; OSP替代高性能最终完成
作者:
Jim Kenny
;
Karl Wengenroth
;
John Fudala
;
Melanie Rischka
;
Yung Herng Yau
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Nano finish;
Halogen free;
OSP Alternative;
Organic Metal;
67.
ELECTROLESS PURE PALLADIUM DEPOSITION ON COPPER AS A Cu WIRE BONDABLE SURFACE FINISH
机译:
用Cu线可粘合表面光洁度化无电钯沉积
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Arnd Kilian
;
Hugh Roberts
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
ENEP;
Direct Pd on Cu;
Pure EP finish;
Wire bonding;
Gold wire bonding;
Copper wire bonding;
68.
MATERIAL TESTING AND MITIGATION TECHNIQUES FOR PAD-CRATER DEFECTS
机译:
用于垫损伤缺陷的材料测试和缓解技术
作者:
Brian Gray
;
John McMahon
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Pad Crater;
Spherical bend test;
Mechanical failure mode;
Polyimide film;
Process strain;
69.
MATERIAL SELECTION AND PARAMETER OPTIMIZATION FOR RELIABILE TMV PoP ASSEMBLY
机译:
密封TMV弹出组件的材料选择和参数优化
作者:
Brian Roggeman
;
David Vicari
;
Lee Smith
;
Ahmer Syed
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
3-D packaging;
Package stacking;
Package-onpackage;
PoP;
Through mold via;
TMV;
70.
DEFINING PACKAGE WARPAGE CRITERIA TO MITIGATE HEAD AND PILLOW DEFECTS
机译:
定义包翘曲标准,以减轻头部和枕缺陷
作者:
Paramjeet Singh Gill
;
Yoong Tatt Chin
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Warpage;
Thin package;
Thin-core substrate;
SMT;
JEDEC;
High temperature warpage;
71.
AN INNOVATIVE PROCESS INDICATOR FOR OXIDATION OF PCB WITH OSP SURFACE FINISH (PART 2: TIME TO DISCOLORATION CORRELATION WITH SOLDERABILITY)
机译:
具有OSP表面光洁度的PCB氧化的创新过程指示器(第2部分:与可焊性变色相关的时间)
作者:
Eric Hou
;
DF Chung
;
Paul Wang
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Hole fillet;
OSP;
PCB;
Lead-free;
Silver Nitric AgNO_3;
Organic Solderability Preservative (OSP);
Surface finish;
Lead-free soldering;
Process indicator;
72.
NEW CHALLENGES FOR HIGHER ASPECT RATIO: FILLING THROUGH HOLES AND BLIND MICRO VIAS WITH COPPER BY REVERSE PULSE PLATING
机译:
较高纵横比的新挑战:通过反向脉冲电镀填充孔和盲微通孔,用铜填充
作者:
Bernd Roelfs
;
Nina Dambrowsky
;
Christof Erben
;
Stephen Kenny
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Through Hole Filling;
Pulse Reverse Plating;
Cu Plating;
73.
RELIABILITY TESTING OF LEADING EDGE COMPONENTS FOR HANDHELD PORTABLE DEVICES
机译:
手持便携式设备的前缘部件的可靠性测试
作者:
Jimmy Chow
;
Heather McCormick
;
Russell Brush
;
Craig Hamilton
;
Subramaniam Suthakaran
;
Mike Berry
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Reliability;
CSPs;
Smartphones;
Thermal Cycling;
Vibration;
74.
SCREENS AND ELECTROFORMED ACCUSCREENS FOR SOLAR PRINTING APPLICATIONS
机译:
用于太阳能印刷应用的屏幕和电铸的装配
作者:
William E. Coleman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Electroformed;
Solar;
Screens;
Crystalline;
Thin film;
Printing;
Conductive epoxy;
Silver paste;
75.
LOW VOIDING RELIABLE SOLDER INTERCONNECTS FOR LED PACKAGES ON METAL CORE PCBs
机译:
低空隙可靠的焊料互连金属芯PCB上的LED封装
作者:
Ellen Tormey
;
Rahul Raut
;
Westin Bent
;
Ranjit Pandher
;
Bawa Singh
;
Ravi Bhatkal
;
Justin Kolbe
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
LED package;
MCPCB;
Solder joint voids;
76.
IMPLEMENTING TSV FOR 3D SEMICONDUCTOR PACKAGING
机译:
实现3D半导体包装的TSV
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
3D semiconductor packaging;
Through silicon via;
TSV;
Die stack;
Wafer stack;
77.
JAPANESE GREEN TECHNOLOGIES FOR SMT
机译:
SMT的日本绿色技术
作者:
Daido Sawairi
;
Michelle Ogihara
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Green technologies;
Cleaning;
Recycling;
Japan;
78.
IS CLEANING CRITICAL TO POP ASSEMBLIES?
机译:
对流行组件进行严重清理?
作者:
Harald Wack
;
Umut Tosun
;
Jigar Patel
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
79.
DYNAMIC PRODUCTION PLANNING
机译:
动态生产规划
作者:
Jay Gorajia
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Electronics Manufacturing;
PCB Assembly;
Assembly;
Assembly Manufacturing;
Circuits Assembly;
Electronics Assembly;
Electronics;
Scheduling;
Valor;
Manufacturing;
MES;
MSS;
SMT;
Shop Floor;
Production Planning;
CAD;
SMT;
AOI;
Surface mount;
Material cont;
80.
ACHIEVING EXCELLENT VERTICAL HOLE FILL ON THERMALLY CHALLENGING BOARDS USING SELECTIVE SOLDERING
机译:
使用选择性焊接实现优异的垂直孔填充热挑战板
作者:
Thomas Shoaf
;
Joseph Clure
;
Denis Jean
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Selective Soldering;
High Copper Mass PCB's;
Thermally Challenging PCB's;
81.
SOLDER PASTE JETTING: A BROADBAND SOLUTION
机译:
焊膏喷射:宽带解决方案
作者:
Rita Mohanty
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2011年
关键词:
Broadband solution;
Solder paste jetting;
Design of Experiment;
Statistical analysis;
82.
THE ADVANTAGES OF VAPOR PHASE PROCESSING IN RoHS-COMPLIANT ASSEMBLY
机译:
符合RoHS的组装中的气相加工的优点
作者:
Chris Munroe
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
83.
HALOGEN-FREE SOLDER PASTES AND FLUXES: IMPLEMENTATION CHALLENGES
机译:
无卤素焊膏和助焊剂:实施挑战
作者:
Timothy Jensen
;
Amanda Hartnett
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
84.
RELIABILITY TESTING OF Ni-MODIFIED SnCu AND SAC305 - ACCELERATED THERMAL CYCLING
机译:
Ni改性SNCU和SAC305 - 加速热循环的可靠性测试
作者:
Joelle Arnold
;
Nathan Blattau
;
Craig Hillman
;
Keith Sweatman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
SN100C;
Thermal cycling;
Modified Norris-Landzberg;
85.
EFFECTS OF THERMAL AND MECHANICAL FATIGUE ON ORGANIC SAC305 FC-PBGA PACKAGES
机译:
热和机械疲劳对有机SAC305 FC-PBGA包装的影响
作者:
Arv Sinha
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Thermal Cycling;
Mechanical Fatigue;
Pb-free Solder;
86.
RELIABILITY TESTING OF Ni-MODIFIED SnCu AND SAC305 - VIBRATION
机译:
Ni改性SnCU和SAC305 - 振动的可靠性测试
作者:
Joelle Arnold
;
Keith Sweatman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
SN100C;
High cycle fatigue;
Vibration;
Steinberg;
87.
ELASTIC STABILITY OF, AND THERMAL STRESSES IN, THROUGH SILICON VIAS
机译:
通过硅通孔的弹性稳定性和热应力
作者:
Ephraim Suhir
;
Sergey Savastiouk
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
88.
INVESTIGATING DEFECTS IN 3D PACKAGES USING 2D AND 3D X-RAY INSPECTION
机译:
使用2D和3D X射线检测调查3D包中的缺陷
作者:
David Bernard
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
3D packages;
Stacked die;
X-ray inspection;
Defect;
89.
THE EFFECT OF THE IMMERSION GOLD REACTION ON OXIDATION OF THE ELECTROLESS NICKEL DEPOSIT IN ENIG PLATING
机译:
浸渍金反应对浅电镀电镀镍矿床氧化的影响
作者:
Donald Gudeczauskas
;
George Milad
;
Albin Gruenwald
;
Masayuki Kiso
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
90.
STUDY ON DYNAMIC SHOCK PERFORMANCE OF SAC305 SOLDER JOINT AFTER DIFFERENT AGING CONDITIONS
机译:
不同老化条件后SAC305焊点动态冲击性能的研究
作者:
Dong Hyun Kim
;
Tae-Kyu Lee
;
Sang Ha Kim
;
Han G. Park
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
91.
PWB CREEPING CORROSION MECHANISM AND MITIGATION STRATEGY
机译:
PWB匍匐腐蚀机制和缓解策略
作者:
Jim Kenny
;
Karl Wengenroth
;
Ted Antonellis
;
ShenLiang Sun
;
Cai Wang
;
Edward Kudrak
;
Joseph Abys
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Immersion silver;
Creep corrosion;
Self assembled molecules;
SAMs;
92.
AN INVESTIGATION INTO THE TIN PEST PHENOMENA: 3 YEARS AND COUNTING
机译:
对锡虫现象的调查:3年和数量
作者:
David Hillman
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Tin Pest;
Tin surface Finishes;
Allotropic transformation;
93.
STUDY OF THICK FILM RESISTORS SULFUR CORROSION IN A SULFUR RICH ENVIRONMENT
机译:
厚膜硫腐蚀的研究
作者:
Will Cooper
;
Deidra Maher
;
Qing Gu
;
Dale Janssen
;
James Springer
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Sulfur;
Corrosion;
Silver Sulfide;
Resistor;
Array;
Flowers of Sulfur;
Mixed Flowing Gas;
94.
INVESTIGATION OF IMC GROWTH IN TIN SURFACE FINISH AND ITS EFFECT ON SOLDERABILITY IN FC-CSP PACKAGING
机译:
锡表面光洁度IMC生长的研究及其对FC-CSP包装中可焊性的影响
作者:
HyunJung Lee
;
YeonSeop Yu
;
HyoJung Kim
;
Hee-Soo Kim
;
Bae-Kyun Kim
;
MooHong Seo
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Intermetallic compound;
Electroplated tin;
Surface finish;
Solderability;
FC-CSP;
95.
PROCESS OPTIMIZATION OF NANO PARTICLE INK SINTERING
机译:
纳米颗粒墨水烧结的过程优化
作者:
Jussi Pekkanen
;
Pauliina Mansikkamaeki
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Inkjet printing;
Oven sintering;
Silver nano particles;
96.
DEGRADATION OF Cu OSP SURFACE FINISH
机译:
Cu OSP表面光洁度的降解
作者:
Ursula Marquez de Tino
;
Denis Barbini
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Oxygen ppm levels;
Nitrogen;
Reflow process;
Lead free;
Cu OSP;
97.
PHYSICAL UNDERSTANDING ABOUT FAILURE FRACTURE OF SOLDER JOINTS AFTER THERMAL CYCLE
机译:
热循环后焊缝失效骨折的体质理解
作者:
Liu Sang
;
Tu Yunhua
;
Li Song
;
Zhang Cui
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Fractography;
Metallography;
Crack;
Lead free;
98.
RELIABILITY TESTING OF ADVANCED SEMICONDUCTORS USING EMBEDDED CHIP BUILD-UP (ECBU) PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
使用嵌入式芯片积聚(ECBU)包装技术的高级半导体的可靠性测试
作者:
Shane Lewis
;
Tan Zhang
;
Richard J. Saia
;
Paul A. McConnelee
;
Kishor V. Desai
;
Krishnaswami Srihari
;
Donald P. Cunningham
;
Charles G. Woychik
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Embedded chip build-up;
BGA;
High performance packaging;
99.
IMPACT OF COMPONENT OUT-GASSING TOWARD SOLDER JOINT DEFECTS
机译:
元件外辐射对焊接关节缺陷的影响
作者:
Chee-Wei Ooi
;
Lian-Huat Ng
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
Popcorning;
Out-gassing;
Moisture sensitive devices;
Solder joint defect;
100.
EMBEDDED CHIP PACKAGES - TECHNOLOGY AND APPLICATIONS
机译:
嵌入式芯片包装 - 技术和应用
作者:
Lars Boettcher
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Stefan Karaszkiewicz
;
Herbert Reichl
会议名称:
《SMTA International Technical Conference》
|
2008年
关键词:
3D packaging;
Embedded chips;
Chip in Polymer;
SiP;
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